蓝牙芯片vs蓝牙模块:如何为蓝牙方案做出最佳选择?

2024-08-27 信驰达科技公众号
蓝牙模块,蓝牙芯片,集成电路芯片,蓝牙模组 蓝牙模块,蓝牙芯片,集成电路芯片,蓝牙模组 蓝牙模块,蓝牙芯片,集成电路芯片,蓝牙模组 蓝牙模块,蓝牙芯片,集成电路芯片,蓝牙模组

不论您是设计全新的低功耗蓝牙产品,还是升级现有产品,开发者都面临的一个关键的选择:是采用蓝牙芯片还是蓝牙模块呢?作为蓝牙技术领域的资深专家,信驰达将从蓝牙芯片与蓝牙模块的各自优缺点进行分析,帮助您在选择蓝牙方案时考虑项目规模、具体需求、技术能力、成本预算、上市时间及供应链管理等多重因素。


什么是蓝牙芯片?

蓝牙芯片是一种集成了蓝牙通信功能的集成电路芯片,通常由主内核、射频收发器、内存和其他辅助电路组成。作为蓝牙通信的核心部件,它主要负责数据的传输和处理。


什么是蓝牙模块?

蓝牙模块,或称蓝牙模组,是一种将蓝牙芯片的硬件和软件结合的无线通信模块。蓝牙模组不仅包含了蓝牙芯片、还集成了射频电路、晶振、天线调试电路、天线、Balun及外设接口等的印刷电路板。这种设计提供了一种更简单且可靠的解决方案,大大缩短了研发及产品上市周期,减少了认证成本。

TI CC2340芯片和信驰达基于该芯片的RF-BM-2340B1模块样例


蓝牙芯片与蓝牙模块的比较

01、功能对比

蓝牙芯片不包含外围设计,尤其是射频电路设计,且还需要自行开发配套的软件功能。因此,在没有射频电路及嵌入式开发经验的前提下,产品开发周期会相应地延长。


相比之下,蓝牙模块集成了外围射频电路和相关的嵌入式软件,如蓝牙5.0串口透传固件,串口直驱固件,SPI透传固件,IIC透传固件等,开发者可以直接使用外部MCU控制蓝牙工作,大大减少了产品开发工作量及开发难度,提供了基于蓝牙的完整解决方案。


02、使用对比

蓝牙模块通常具有标准的硬件接口和软件协议,使用起来非常方便。开发人员无需过多关注底层的软件细节即可进行产品开发。


而使用蓝牙芯片则需要开发人员具备一定的射频硬件和嵌入式软件开发能力,才能进行产品的开发和设计。


03、应用场景对比

蓝牙模块通常适用于对蓝牙通信功能有需求但对硬件和软件开发能力要求较低的场景。例如,智能家居、智能医疗、智慧能源等。


而蓝牙芯片则更适用于那些对集成化程度要求较高、功能要求较多、结构紧凑、且具备硬件和软件开发能力的场景,如智能穿戴设备、手机、电脑等。


04、成本对比

蓝牙模块通常包含预先认证的射频电路、天线和软件堆栈,这些无疑提高了购买成本。但因为它是经过设计和测试的成品,无需额外的射频设计或产品认证测试。这使得开发阶段的费用和时间投入大幅减少。


相比之下,蓝牙芯片的初始购买成本较低,但开发成本可能较高。基于芯片的设计需要额外的费用和时间进行设计、测试和认证,然后才能进入市场。这些成本包括射频设计和工程费用、实验室设备和基础设施投资、PCB配置和天线选择的成本及认证费用等。因此,虽然蓝牙芯片的初始成本较低,但在开发过程中可能产生更多的额外费用。


此外,根据Silicon Labs自身的无线模块和芯片盈亏分析中发现,当年产量在50万-130万单位之间时,芯片在成本优势上可能超越模块。也就是说,对于大规模生产的项目,蓝牙芯片可能更具有成本效益。

使用无线模块与无线SoC的盈亏平衡示例图 来源(Silicon Labs)


还有一项隐形费用——供应商管理成本。

使用模块时,您只需要管理一个供应商 —— 模块供应商。但是使用芯片时,您需要管理多个供应商,如SoC 供应商以及所有其他组件供应商。


这些多个供应商的交货时间、产品寿命和其他因素各不相同。所有这些加在一起形成一个共同的供应链,需要更多的资源来管理,加大了供应链管理难度。

蓝牙芯片与蓝牙模块优缺点对比图


蓝牙芯片VS蓝牙模块选择指南

根据上面的对比图可知,在选择蓝牙芯片或蓝牙模块时,开发者应考虑以下几个关键因素:

►项目规模:预计的产品销量,大规模生产可能更适合使用芯片以降低成本。

►技术能力:团队是否具备射频设计和优化的能力,缺乏相关经验的团队可能更适合选择模块。

►时间要求:如果产品上市时间紧迫,可以优先考虑模块。

►成本预算:考虑长期和短期的成本效益分析。

►供应链管理:是否愿意投入资源管理复杂的供应链。


结论

蓝牙芯片和模块各有优劣,选择时应基于项目的具体需求和条件。对于追求快速上市、技术能力有限或预算充足的项目,蓝牙模块可能是更好的选择。而对于有大规模生产需求、具备丰富的软硬件开发能力的项目,蓝牙芯片可能更加合适。信驰达作为物联网射频模块和芯片级方案提供商,能够提供蓝牙模块和芯片方案,帮助您充分评估长期和短期的影响,以确保产品的成功和市场竞争力。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由ll转载自信驰达科技公众号,原文标题为:蓝牙芯片 vs. 蓝牙模块:如何为蓝牙方案做出最佳选择?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

常规蓝牙模块与低功耗蓝牙模块有什么差异?

常规蓝牙模块(经典蓝牙模块)与低功耗蓝牙模块存在多方面的差异,本文中天工测控就来给大家详细介绍一下。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-14

BLE低功耗蓝牙模组的功能介绍

​随着物联网在智能产业,电子等领域的全面发展,蓝牙技术正不断面向更多无线通信领域,包括无线音频传输和可穿戴设备,越来越多的物联网新产品采用短距离无线通信技术,其中包括低功耗(BLE)蓝牙技术。本文中FEASYCOM来为大家介绍BLE低功耗蓝牙模组的功能,希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-05

蓝牙芯片对晶振选择的要求

本文中晶鸿兴来给大家介绍蓝牙芯片对晶振选择的要求,希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨    发布时间 : 2024-08-14

研讨会2024高算力SOC/MCU新技术研讨会

描述- 9月26日直播,带来SOC,DSP,MCU,AFE,IMU等高算力及周边产品,分享在机器人,多模态感知,AI,低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计,微型逆变器,光伏储能,智慧医疗,数字健康,光模块等领域应用,点击了解报名

议题- SOC,DSP,MCU,AFE  |  IMU,传感器,激光雷达  |  USB转换,图像处理,电机,连接器等周边产品  |  机器人:多模态感知,电子皮肤,服务机器人,机械手臂, 灵巧手,人形机器人,应用机器人  |  AI:视觉AI,AI割草机  |  智能出行:低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计  |  新能源:微型逆变器,光伏储能  |  IoT&医疗:智慧医疗,数字健康,智能电表,光模块  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations)  |  MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense  |  机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics)  |  Melexis(迈来芯)——全球五大汽车半导体传感器供应商之一  |  高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体(HPMicro)  |  进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商  |  芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商:中微半导体(CMSemicon)  |  青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒(WCH)  |  全球高性能微控制器单元、显示IC产品的领先半导体公司——Bridgetek(碧洁特)  |  全球优秀的USB桥接解决方案专家——FTDI Chip(飞特蒂亚微电子)  | 

活动    发布时间 : 2024-07-04

【经验】无线wifi控制模块和wifi蓝牙模块的工作原理解析

无线通信技术高速发展的物联网时代,真正实现了人与物、物与物的信息交换和通讯,我们只需要在智能手机上安装好各种智能终端产品配套的APP,就可以通过触控屏幕实现各种内置无线模块(无线wifi控制模块,蓝牙模块,wifi蓝牙二合一模块)的智能家居产品自带的功能控制。本篇就来带大家熟悉一下给设备便捷wifi解决方案的无线wifi控制模块,wifi蓝牙模块工作原理。

设计经验    发布时间 : 2023-06-23

FEASYCOM蓝牙模块带来智慧万物互联蓝牙新体验

疫情阴霾尚未散去的时代,宅家娱乐成为人们追求的新娱乐方式,居家娱乐中很多智能产品,都使用了蓝牙技术,搭载蓝牙模块的智能产品可以轻松连接手机,实现智能控制。蓝牙模块在物联网中发挥至关重要的作用,而飞易通在低功耗蓝牙模块上就有丰富的研发经验。

产品    发布时间 : 2024-09-15

【选型】Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南

作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌,Silicon Labs在最近几年陆续推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列无线SoC。RF-star作为物联网行业领先的无线通信模组厂商,基于Silicon Labs的无线SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口转蓝牙透传模块、RF-BM-BG24x旗舰系列低功耗蓝牙模块和RF-BM-MG24x旗舰系列并发多协议无线模块。

器件选型    发布时间 : 2023-09-07

信驰达(RF-star)无线通信模块选型指南

描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业,致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造,APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务,其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立,并陆续在香港、成都、北京,苏州设立分部。

型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI

选型指南  -  信驰达  - 2024/3/6 PDF 中文 下载

沁恒基于青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片,适用于计算机手机周边、工业控制、物联网

型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH32L103,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32C035,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6

商品及供应商介绍  -  沁恒  - 2023/8 PDF 中文 下载

信驰达(RF-star)物联网射频模组选型指南

描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业,致力于为客户提供基于BLE、Wi-Fi、UWB、Matter、Zigbee、Thread、Sub-1G、Wi-SUN等核心技术的软硬件设计与制造、APP交互及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务,其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。

型号- CC2642R,CC2662R2F-Q1,CC2642R2F-Q1,NRF52,NRF52833,NRF52832,RSBRS02AI,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,A020F1024IM48-B,NRF52840系列,A010F1024IM48-B,RF-SM-1277B2,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-SM-1277B1,CC1312系列,RF-BM-ND04C,EFR32FG25,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,NRF52系列,RF-WM-3200B1,CC2530系列,CC2640R2FRGZ,EFR32XG24系列,RF-BM-4044B5,C224系列,RF-WM-20CMB1,2E0RKPR,CC1312,RF-BM-ND05I,CC1310,RF-BM-4044B2,CC2640,C2640R2F,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,CC264X系列,CC2652R,CC2540,RTL8720DN,RTL8720DN系列,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,C224F512GM32-C,NRF52811,NRF52810,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,EFR32BG22系列,RF-B-SR1,BG24,RTL8711AF,CC2530,CC2652,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,CC2652P,CC3220SF,CC2340系列,RF-BM-MG24B2,C112F352GM32-C,RF-BM-MG24B1,RF-BM-2652P7,CC131X系列,NRF52805,RF-BM-BG22C3,CC3235S,CC131X,CC1352P7,CC264X,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,CC3235SF,CC2652P7,RF-ZM-2530B1,EFR32XG24,CC32XX系列,A410F1536IM48-B,CC1352,RF-BM-ND09A,C112系列,A420F1536IM48-B,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-ND04CI,CC2651R3系列,RF-WM-RTL8720DNB1,EFR32BG22C112,CC265X,EFR32BG22,RF-BM-2340C2,ATM2202,EFR32BG24,BG24 系列,RF-DG-52PAS,RTL8720CM,CC2340R5,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,CC2640R2FRSM,RF-ZM-2530B1I,CC2652R7,RF-BM-2340A2I,EFR32BG22C224,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,CC1352P7系列,CC2340,RTL87XX系列,RF-WM-3235B1,RS02A1-B,RS02A1-A,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,C224,RF-BM-BG24B1,RF-DG-32B,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RTL87XX,RF-BM-ND08,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,2E0RGER,NRF52840,CC2592,RF-TI1352P1,EFR32MG24,RF-WM-3235A1,CC32XX,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,CC3200,CC2640R2L,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,CC3235SF系列,CC2640R2F,CC1312R,C1312R7,CC2640R2F-Q1,C112,RF-BM-BG24B2,CC1352P,CC3235S系列,CC1352R,CC2651R3,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI

选型指南  -  信驰达  - 2023/8/4 PDF 中文 下载

【视频】沁恒基于青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片,适用于计算机、手机周边、工业控制、物联网

型号- CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V303RCT6,CH32V103R8T6,CH32V103C6T6,CH32F203K8T6,CH32V203F8U6,CH32F205RBT6,CH32F203C8T6,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH32X035,CH547,CH546,CH549,CH548,CH32V208WBU6,CH32V208RBT6,CH32F103R8T6,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH32F203RCT6,CH32V305RBT6,CH541,CH543,CH32V003F4P6,CH32F103C8U6,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V208GBU6,CH32V307RCT6,CH32V203K8T6,CH32L103F8P6,CH592,CH32V203C8T6,CH591,CH32V307WCU6,CH32X035F7P6,CH522,CH525,CH527,CH32V203G6U6,CH32V307,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V203F6P6,CH521,CH32V203RBT6,CH578,CH32V303VCT6,CH577,CH579,CH32F203CBT6,CH32V103C8T6,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32L103F7P6,CH32F203C6T6,CH571,CH573,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH32X035G8U6,CH32V003F4U6,CH32L103K8U6,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32V208,CH581,CH583,CH32F203VCT6,CH32F208WBU6,CH582,CH32X035R8T6,CH32V208CBU6,CH555,CH558,CH557,CH559,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH32V203K6T6,CH32V203C6T6,CH552,CH32V307VCT6,CH551,CH554,CH567,CH569,CH568,CH32L103G8R6,CH32F207VCT6,CH561,CH563,CH32V203F8P6

商品及供应商介绍  -  沁恒 PDF 中文 下载

【经验】EFR32无线通信模块AN110——蓝牙BLE(建立蓝牙连接)

EFR32标准模块,是世强独立研发,供用户学习、使用的射频模块。本文将通过代码操作演示,详细说明Silicon Labs蓝牙SoC作为master主设备的时候,如何建立蓝牙连接。本文使用的蓝牙SDK版本是2.13.1.0. 搭配EFR32BG21系列评估板,如果有EFR32标准模块或者其他型号的蓝牙评估板也是同样的操作。

设计经验    发布时间 : 2020-02-24

信驰达RF-BM-BG22A3、RF-BM-4055B1L、RF-BM-4077B1L蓝牙模块均支持BLE 5广播扩展包

信驰达科技基于EFR32BG22推出的蓝牙模块RF-BM-BG22A3,以及根据TI最新的CC2640R2L芯片推出的RF-BM-4055B1L、RF-BM-4077B1L蓝牙模块,均支持BLE 5广播扩展包,极大增加了广播包的数据承载能力。

器件选型    发布时间 : 2024-08-23

【经验】EFR32无线通信模块AN109——蓝牙BLE(主设备扫描)

EFR32标准模块,是世强独立研发,供用户学习、使用的射频模块。我们在开发蓝牙产品的时候,作为master主设备,执行的蓝牙操作有设备扫描,蓝牙连接建立,发现服务,发现特征字,数据通信,连接断开等一系列的操作,本文将通过代码操作演示,详细说明Silicon Labs蓝牙SoC作为master主设备的时候,如何扫描蓝牙从设备。

设计经验    发布时间 : 2020-02-24

芯科科技针对智能家居、可穿戴和医疗物联网设备提供蓝牙选型指南,帮助快速开发理想物联网产品

SILICON LABS专门面向消费物联网应用(如智能家居、可穿戴设备和互联医疗设备)所提供的“蓝牙SoC和模块选型指南”,将能帮助开发人员快速为其下一个物联网产品设计选择理想的蓝牙解决方案,从而兼顾低功耗、低成本、可靠且安全的无线连接特性。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-10-26

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:信驰达

品类:SimpleLink Multi-Protocol系列模组

价格:¥13.6889

现货: 0

品牌:信驰达

品类:低功耗蓝牙模组

价格:¥13.8111

现货: 20

品牌:信驰达

品类:低功耗蓝牙模组

价格:¥12.0000

现货: 10

品牌:信驰达

品类:低功耗蓝牙模组

价格:

现货: 0

品牌:信驰达

品类:低功耗蓝牙模组

价格:

现货: 0

品牌:信驰达

品类:低功耗蓝牙模组

价格:

现货: 0

品牌:信驰达

品类:低功耗蓝牙模组

价格:

现货: 0

品牌:信驰达

品类:低功耗蓝牙模组

价格:

现货: 0

品牌:信驰达

品类:低功耗蓝牙模组

价格:

现货: 0

品牌:信驰达

品类:低功耗蓝牙模组

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:QUALCOMM

品类:蓝牙芯片

价格:¥4.9500

现货:109,413

品牌:Telink

品类:2.4G蓝牙芯片

价格:¥7.5000

现货:24,000

品牌:涂鸦

品类:蓝牙模块

价格:¥7.7000

现货:9,980

品牌:MICROCHIP

品类:贴片IC

价格:¥47.0880

现货:742

品牌:SEKORM

品类:无线通信模块

价格:¥75.0000

现货:88

品牌:高新兴物联

品类:NB-IOT模组

价格:¥25.0000

现货:28

品牌:SEKORM

品类:无线通信模块

价格:¥145.0000

现货:12

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

高频/平板/电流互感变压器定制

可定制变压器的常规尺寸从EE4.4到ETD49不等,温度范围:-40℃~150℃。自动化产品的起订数量:20KPCS,其它定制产品无起订量要求。

提交需求>

高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。

最小起订量: 1 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面