蓝牙芯片vs蓝牙模块：如何为蓝牙方案做出最佳选择？
不论您是设计全新的低功耗蓝牙产品，还是升级现有产品，开发者都面临的一个关键的选择：是采用蓝牙芯片还是蓝牙模块呢？作为蓝牙技术领域的资深专家，信驰达将从蓝牙芯片与蓝牙模块的各自优缺点进行分析，帮助您在选择蓝牙方案时考虑项目规模、具体需求、技术能力、成本预算、上市时间及供应链管理等多重因素。
什么是蓝牙芯片？
蓝牙芯片是一种集成了蓝牙通信功能的集成电路芯片，通常由主内核、射频收发器、内存和其他辅助电路组成。作为蓝牙通信的核心部件，它主要负责数据的传输和处理。
什么是蓝牙模块？
蓝牙模块，或称蓝牙模组，是一种将蓝牙芯片的硬件和软件结合的无线通信模块。蓝牙模组不仅包含了蓝牙芯片、还集成了射频电路、晶振、天线调试电路、天线、Balun及外设接口等的印刷电路板。这种设计提供了一种更简单且可靠的解决方案，大大缩短了研发及产品上市周期，减少了认证成本。
TI CC2340芯片和信驰达基于该芯片的RF-BM-2340B1模块样例
蓝牙芯片与蓝牙模块的比较
01、功能对比
蓝牙芯片不包含外围设计，尤其是射频电路设计，且还需要自行开发配套的软件功能。因此，在没有射频电路及嵌入式开发经验的前提下，产品开发周期会相应地延长。
相比之下，蓝牙模块集成了外围射频电路和相关的嵌入式软件，如蓝牙5.0串口透传固件，串口直驱固件，SPI透传固件，IIC透传固件等，开发者可以直接使用外部MCU控制蓝牙工作，大大减少了产品开发工作量及开发难度，提供了基于蓝牙的完整解决方案。
02、使用对比
蓝牙模块通常具有标准的硬件接口和软件协议，使用起来非常方便。开发人员无需过多关注底层的软件细节即可进行产品开发。
而使用蓝牙芯片则需要开发人员具备一定的射频硬件和嵌入式软件开发能力，才能进行产品的开发和设计。
03、应用场景对比
蓝牙模块通常适用于对蓝牙通信功能有需求但对硬件和软件开发能力要求较低的场景。例如，智能家居、智能医疗、智慧能源等。
而蓝牙芯片则更适用于那些对集成化程度要求较高、功能要求较多、结构紧凑、且具备硬件和软件开发能力的场景，如智能穿戴设备、手机、电脑等。
04、成本对比
蓝牙模块通常包含预先认证的射频电路、天线和软件堆栈，这些无疑提高了购买成本。但因为它是经过设计和测试的成品，无需额外的射频设计或产品认证测试。这使得开发阶段的费用和时间投入大幅减少。
相比之下，蓝牙芯片的初始购买成本较低，但开发成本可能较高。基于芯片的设计需要额外的费用和时间进行设计、测试和认证，然后才能进入市场。这些成本包括射频设计和工程费用、实验室设备和基础设施投资、PCB配置和天线选择的成本及认证费用等。因此，虽然蓝牙芯片的初始成本较低，但在开发过程中可能产生更多的额外费用。
此外，根据Silicon Labs自身的无线模块和芯片盈亏分析中发现，当年产量在50万-130万单位之间时，芯片在成本优势上可能超越模块。也就是说，对于大规模生产的项目，蓝牙芯片可能更具有成本效益。
使用无线模块与无线SoC的盈亏平衡示例图 来源(Silicon Labs)
还有一项隐形费用——供应商管理成本。
使用模块时，您只需要管理一个供应商 —— 模块供应商。但是使用芯片时，您需要管理多个供应商，如SoC 供应商以及所有其他组件供应商。
这些多个供应商的交货时间、产品寿命和其他因素各不相同。所有这些加在一起形成一个共同的供应链，需要更多的资源来管理，加大了供应链管理难度。
蓝牙芯片与蓝牙模块优缺点对比图
蓝牙芯片VS蓝牙模块选择指南
根据上面的对比图可知，在选择蓝牙芯片或蓝牙模块时，开发者应考虑以下几个关键因素：
►项目规模：预计的产品销量，大规模生产可能更适合使用芯片以降低成本。
►技术能力：团队是否具备射频设计和优化的能力，缺乏相关经验的团队可能更适合选择模块。
►时间要求：如果产品上市时间紧迫，可以优先考虑模块。
►成本预算：考虑长期和短期的成本效益分析。
►供应链管理：是否愿意投入资源管理复杂的供应链。
结论
蓝牙芯片和模块各有优劣，选择时应基于项目的具体需求和条件。对于追求快速上市、技术能力有限或预算充足的项目，蓝牙模块可能是更好的选择。而对于有大规模生产需求、具备丰富的软硬件开发能力的项目，蓝牙芯片可能更加合适。信驰达作为物联网射频模块和芯片级方案提供商，能够提供蓝牙模块和芯片方案，帮助您充分评估长期和短期的影响，以确保产品的成功和市场竞争力。
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产品型号
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品类
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芯片型号
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内核
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天线类型
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RAM（KB）
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Flash（KB，MB）
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支持协议
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工作电压（V）
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工作频段（GHz，MHz）
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最大发射功率（dBm）
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接收灵敏度（dBm）
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功耗
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GPIO
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工作温度（℃）
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储存温度（℃）
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通信距离（m）
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模块尺寸(mm)
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封装方式
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OTA升级
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蓝牙Mesh
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Long Range模式
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2Mbps高速模式
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AoA/AoD支持
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透传协议
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产品特点
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应用场景
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RF-BM-2642QB1I
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低功耗蓝牙模组
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CC2642R-Q1
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48 MHzARM® Cortex®-M4F
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IPEX/邮票孔
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88 KB
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352 KB
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BLE 5.2
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1.8 V ~ 3.63 V，推荐3.3 V
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2.4 GHz
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+5 dBm
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-97 dBm @ BLE 1M PHY-105 dBm @ 125 kbps LECoded PHY
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TX:25.58 μA@0 dBm 1000ms广播间隔睡眠功耗:2.49 uA
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31
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-40 ℃ ~ +105 ℃
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-40 ℃ ~ +125 ℃
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200 m @ 1M PHY 300 m @ LE Coded PHY
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17.0 x 21.5 x 2.2
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SMT（邮票半孔）
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OTA升级
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蓝牙Mesh
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Long Range模式
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2Mbps高速模式
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AoA/AoD支持
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主从一体，一主七从
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AEC-Q100车规级，外置天线，抗干扰性能高
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汽车（汽车门禁和安全系统、高级驾驶辅助系统、远程信息处理控制单元），音箱主机，工业（工业运输-资产跟踪、工厂自动化和控制）
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选型表 - 信驰达 立即选型
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型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI
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