宇阳科技X6S/X6T MLCC产品,具有容值较高、工作温度高的特点,保障显卡的平稳运行

2024-08-27 宇阳科技公众号
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随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展,电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展,对MLCC产品的性能要求也越来越高,高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用,传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求,而X6S/X6T产品具有容值较高、工作温度高的特点,更符合市场需求。


在目前主要应用的二类瓷产品中X5R、X7R占据了很大一部分市场,但二者在一些应用场景下都有自己的不足,而X6S/X6T正好可以弥补这部分特性:

现如今计算机技术和互联网技术的不断进步,显卡的应用场景也越来越广泛,性能和计算能力也不断提高,显卡用电容也由电解电容到钽电容,再到现在的全MLCC的设计,目前采用钽电容的显卡呈现出超频性和稳定性不足的问题,采用钽电容数量越多的显卡稳定性越差。在设计中使用一组MLCC(0805-X6S/X6T-22μF-6.3V)来替代一颗钽电容(330μF-6.3V),而采用MLCC的显卡可以更好的通过实际应用测试,大幅增加稳定性,不会导致显卡崩溃或花屏的现象。


目前仅仅一张中高档显卡最多就能用掉2000颗,且显卡一般是整个机箱里温度最高的硬件,温度可达到85℃左右,X6S/X6T产品既可以满足高温下运作并维持系统稳定性,又可以通过高容来抑制高速数据传输产生的杂讯,保障显卡的平稳运行。

显卡MLCC阵列(图片摘自网络)


在此背景下X6S/X6T产品的优势会非常明显,大大提升整机设备的高温可靠性以及满足轻量化需求。宇阳科技在产品设计和生产过程中采用了先进的技术和工艺,确保了产品的一致性和可靠性,此外还对产品进行了严格的质量控制和测试,确保了产品的性能和质量。


附:通用X6S/X6T产品范围

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型号- 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品牌:TDK

品类:MLCC

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品牌:国巨

品类:MLCC

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