一路“标”升!赛思时频一体化设备最大份额中标中国移动2024年同步网一体化增强设备集采项目
近期,中国移动公布2024年同步网一体化增强设备集采项目结果。历经多层评审考验,赛思时频一体化设备再度夺魁,以综合排名第一的成绩成为该项目最大份额中标厂商。
一路“标”升!赛思最大份额中标中国移动2024年同步网一体化增强设备集采项目
近期,中国移动公布2024年同步网一体化增强设备集采项目结果。本次招标总预算约9000万元,历经多重评审考验,赛思最大份额中标中国移动2024年同步网一体化增强设备集采项目。在最新发布的集采框架中,赛思将在中国移动全国二十余个省份铺设时钟同步设备123套,超高精度时间同步设备135套。
再度夺魁!赛思时频一体化设备将助力中国移动打造5G精品同步网
5G作为新质生产力的代表、国民经济发展的“命门”,中国移动在5G牌照发放5年来,不仅建成全球最大的5G网络,推出了全球领先的5G专网,还打造了全球最多的5G行业商用案例,并率先在全球首发5G-A商用部署。
为持续推动5G向融合5G、极简5G、增强5G演进,中国移动集中采购超高精度时间同步设备进一步完善建设同步网,为其打造5G精品同步网夯实时频数字基底。
作为国内首批5G同步网解决方案及产品的供应商,赛思已连续8年入围中国移动同步网建设短名单,此次在中国移动2024年同步网一体化增强设备集采项目评审检验中再度夺魁的时频一体化设备将铺设至中国移动上海、云南、天津、广东、浙江等全国二十余个省份的同步网,为其提供高精度、高可靠的时间频率基准信号。
赛思时频一体化设备
该产品是一款支持IEEE1588v2协议的电信级超高精度时间同步设备,产品采用数字锁相环技术和基于FPGA的自主守时算法,可以提供符合ITU-T G.811、G.812标准的基准时钟源。除了能够提供传统的2.048Mbit/s、2.048MHz频率同步信号外,还可以提供1PPS+ToD、NTP、PTP等时间输出。
同时,产品通过了泰尔实验室8、9级烈度抗震性能测试,取得了工信部一级、二级、三级入网许可,还通过低气压检验,产品同样适用于高原地区。
提效增质!全力以赴加速项目落地显效,推动网络强国数字强国建设
5G超高速率、超低时延、超大连接数等特性对时间频率同步要求极高,需要同步网中所有基站和设备达到微秒级甚至纳秒级的同步,以支持高效的信号、数据传输和实时应用。
图源网络
中国移动时频同步网包括三层:骨干网、省内网和本地网。本次项目中标中国移动二十余个省份的时频一体化设备主要是在骨干网负责给移动通信的省际骨干层业务节点提供同步信号,并给省内同步网提供同步基准源,或者在省内同步网起承上启下的作用,对上接收骨干网传来的基准源信号,对下为本地同步网提供基准源信号。
中国移动时频同步网拓扑图
项目中标只是开始,加速推动项目落地显效才是重头戏。赛思将持续提效增质,全力以赴推进项目建设,以优质的服务、过硬的专业能力持续跟进后续项目的落地显效,助力5G新基建,加快网络强国数字强国建设。
不忘初心!在时频赛道持续领跑
作为国内首批5G同步网方案供应商、国内唯二同时为中国电信、中国移动、中国联通三大运营商提供5G同步网设备的厂商,赛思凭借优异的产品品质和高效、高质的服务已在时频赛道取得5G市场占有率第一的斐然成绩。
图源网络
连续8年入围中国移动同步网建设短名单,同中国移动完成了全球首个融合北斗+5G+授时的落地项目,并共同制定了北斗共视的行业标准,代表着当前国内北斗授时的最高水准;承建了中国电信全国19个省份的5G同步网建设,获评“中国电信2022年度集团级优秀供应商”;承建了14个中国联通省级同步网,建设了国内第一个时频一体化(IEEE1588)商用同步网络-内蒙联通骨干网时间同步系统......
未来,赛思将始终坚守“与时同频,与国共振”的初心使命,以科技创新为引领,在时频赛道持续领跑!
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赛思晶振选型表
赛思提供以下晶振选型:时钟晶振、恒温晶振、温补晶振的选型,频点(MHz):8.192-125,电压(V):3.3-12,波形:HCMOS、LVCMOS、方波、正弦波等参数选型
产品型号
|
品类
|
频点(MHz)
|
电压(V)
|
封装尺寸(mm)
|
温度稳定度(℃)
|
相噪(K)
|
日老化(ppb)
|
波形
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D2020ABBY-10.00MHz
|
时钟模组
|
10
|
3.3V
|
20*20
|
±0.2ppb@-40~85℃
|
≤-150@1K
|
≤0.5ppb
|
LVCMOS
|
选型表 - 赛思 立即选型
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电子商城
服务
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm,设备贴装最小元件尺寸:01005,设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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