万物智联时代,RISC-V与AI的融合之路该如何走?
在全球科技飞速发展的背景下,RISC-V与人工智能(AI)的结合成为了业内关注的焦点,8月19日,第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖畔召开,北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛发表了《万物智联时代RISC-V+AI之路》演讲,分析了RISC-V与AI技术的结合及其发展路径探索。
他在发言中,尽管国产AI芯片在硬件性能方面取得了长足进步,但在软件生态上仍然面临巨大挑战。尤其是与英伟达的CUDA生态相比,国产AI芯片在生态系统上仍然显得薄弱。当前,许多国产芯片公司为了快速适应市场需求,选择兼容CUDA生态,但这种策略在长期内可能导致受制于人的风险。相比之下,另一些公司选择自主开发的道路,但面临开发成本高、人才稀缺等问题,使得它们在市场竞争中处于不利地位。
“CUDA生态是2006年英伟达推向市场,经过这么多年的生态发展、已经成长为有450万的CUDA开发者。这些“CUDA开发者”指的是用CUDA语言和使用CUDA接口的开发者,已经是一个非常庞大的软件生态大军。国产AI芯片公司包括国际上的一些其它的AI芯片公司也会采用所有的“打不过就加入”的思路,采用兼容CUDA软件生态、特别是走GPGPU路线的做法。这样的一个道路是能够解燃眉之急,但是长远来看它还是受制于人。其它的一些AI芯片公司走的是非CUDA路线,整体上是呈“小、散、弱”的局面。” 他指出。
在这样的背景下,他指出RISC-V的开放性、灵活性和高度可扩展性成为了AI芯片领域的一个理想选择。RISC-V架构允许芯片设计者根据具体需求定制AI加速器,这种灵活性特别适合应对快速变化的AI工作负载。此外,RISC-V的指令集可以根据需要扩展,以提升AI计算的性能和效率。这些优势使RISC-V在低功耗和高效能领域具有显著优势,特别是在边缘计算和智能终端等应用场景中。
他认为RISC-V AI芯片的两种主要模式:
1.Integrated模式(紧耦合)适合低功耗领域(RISC-V+AI),以CPU主干为骨架,集成在CPU内部,共享PC、寄存器堆等流水线单元,只是在执行单元部分增加了矩阵或向量单元。
2.Attached模式(松耦合)适合大算力领域(AI+RISC-V),外挂在CPU上的,会有自己独立的流水线、寄存器堆、缓存等。它是“协处理器”,它可以接收来自一个或多个CPU的指令,异步地执行不同CPU提交过来的任务。
他表示目前我国RISC-V+AI生态存在生态碎片化、资源投入严重不足、缺少组织统筹以及产学研协同不紧等挑战。
对此,谢涛分享了RISC-V+AI生态建设中的几个核心策略。他提出首先通过推动RISC-V国际标准和共建开源软件生态来应对生态碎片化和资源不足等挑战。通过推动RISC-V指令集扩展成为国际标准,并利用开源系统软件栈,形成一个“根技术开源”与“叶技术竞争”的技术生态布局。这种方式不仅能帮助RISC-V在国际市场上占据一席之地,还能借助全球开源社区的力量,推动整个生态的健康发展。
其次,谢涛提出,应聚焦边缘计算和智能终端等多样化应用场景,推动软件生态的发展。这种“农村包围城市”的策略,旨在逐步建立RISC-V在AI领域的市场地位,进而与英伟达的CUDA生态形成竞争。
在国际竞争中,谢涛建议通过推动RISC-V国际标准化和共建开源软件生态,与英伟达的CUDA生态形成有效竞争。他强调了国际合作的重要性,尤其是在推动开源工具创新和建立统一的技术标准方面。此外,谢涛还提到,RISC-V的支持者正在通过差异化战略,以实现与现有主导生态的并驾齐驱。
关于具体破局思路,他提出国际标准+开源社区两抓手。
1.以推动RISC-V国际标准为抓手到国际借力,把握“根技术”从我国领军企业共识出发,快速布局新时代的新市场(智能终端、AIPC等),以推动国际基金会标准来依托上游国际开源社区来贡献系统软件栈。
2.以共建国际开源软件生态为抓手到国际借力。团结企业一起探索、探讨,也要定出Triton,比CUDA要更高层。英伟达是GPGPU是Triton主要支撑的,所以也给我们一个机会、让RISC-V能够长出一块,团结大家一起“粗烟囱式”的能够和GPGPU的齐头并进。
另外就是英特尔主推的SYCL,它也是一个我们依托国际方兴未艾、能够很有生命力、发展很快的软件生态之一,在这个场景下,也是把秘书处设在北京开源芯片研究院,今年成立了多个指令标准集工作组,团结全国的力量来在这方面推动。包括今年也发起了一个“甲辰计划”,呼吁大家一起来建设软硬件的生态,目前有超过40家的开源社区企业加入,一起去推动RISC-V的开源生态。
总的来说,RISC-V在AI领域的潜力巨大,RISC-V的开放性和灵活性为AI计算带来了全新的可能性,但其生态系统的建设仍面临诸多挑战。随着全球产业界的不断努力和国际合作的深入,RISC-V+AI的融合之路或将成为未来科技发展的重要方向。但其成功离不开产业界的协同努力和战略性布局。通过国际合作、开源社区的建设以及创新技术的推动,RISC-V有望在万物智联时代成为AI计算的中坚力量。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Natalia转载自SLKOR官网,原文标题为:万物智联时代,RISC-V与AI的融合之路该如何走?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
存储芯片行业深度报告:存储市场柳暗花明
本文中瀚海微来给大家分享存储芯片行业深度报告,希望对各位工程师有所帮助。
行业资讯 发布时间 : 2024-06-21
半导体市场,估值将达到1.3万亿!
全球电子市场消息,预计到2032年,半导体市场估值将达到13,077亿美元,2023年至2032年复合年增长率(CAGR)预计为8.8%。半导体是现代技术的基本组成部分,为从智能手机和计算机到汽车和医疗设备的一切设备提供动力。半导体市场是指涉及这些电子元件的生产和销售的行业。由于对电子产品的持续需求、技术进步以及半导体在汽车电子、可再生能源和物联网(IoT)等新兴领域的集成,该市场出现了显着增长。
行业资讯 发布时间 : 2024-03-27
慕尼黑华南电子展开幕倒计时,SKYLAB隔爆蓝牙网关VDB2613将助力物联网边缘计算应用
距离首届慕尼黑华南电子展开幕的时间越来越近,SKYLAB&95POWER团队也在联合准备相关展品,本次还将优势展出助力物联网领域智能终端产品的边缘计算应用的多款蓝牙网关,其中有最新推出的支持双备份、支持4G/5G通信及烧录2.0软件版本的隔爆蓝牙网关VDB2613。
行业资讯 发布时间 : 2020-10-29
AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等
世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。
活动 发布时间 : 2023-06-08
【IC】移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF,综合算力高达15TOPS
12月15日,移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF,并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250,性能强大、多媒体功能丰富,将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景,加速视频会议、云游戏、数字标牌、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。
产品 发布时间 : 2024-11-14
基于RK3588芯片设计的人工智能边缘计算网关DSGW-380,具有强大的计算和兼容性
AI边缘计算工业网关是一种用于工业环境的边缘计算设备,旨在将人工智能算法和数据处理能力引入工业场景中。它通常具有强大的计算能力、丰富的数据接口和工业级的可靠性。DSGW-380是一个基于RK3588芯片设计的人工智能边缘计算网关,具有强大的计算和兼容性特点。
产品 发布时间 : 2023-11-03
Dusun(东胜)核心板/智能网关/行业应用网关选型表
描述- 东胜集研发和生产于一体研究并服务华为、创维、联想、夏普等海外知名企业。处于国内无线射频遥控领域的前沿。公司专注于无线技术和语音技术的发展,研究行业内先进的技术和算法,开发相关行业定制芯片,为客户提供性价比高、稳定的产品和服务。无论您是解决方案提供商、分销商还是物联网开发商,Dusun在这里帮助您创建您最好的物联网项目。
型号- CDGW-006-1,DSGW-030,DSGW-030-1,DSGW-210-B-13,DSGW-120V2,DSGW-030-4,030,DSGW-030-5,DSGW-201-1,DSGW-030-2,DSGW-201-2,230,DSOM-010R-M,DSOM-010R-K,DSOM-010R-N,DSGW-380,DSOM-020R-K,DSOM-020R-N,DSOM-020R-P,DSOM-080M-Z,DSGW-210-B-26,DSGW-210-A-10,081,DSGW-230-11,DSGW-230-13,120,020R,DSOM-010R,080M,201,DSOM-050R,006,DSOM-090M,DSGW-210-F-18,DSGW-210-F-1,DSGW-210,DSOM-090M-J,DSOM-090M-I,DSGW-210-A-1,DSGW-090,090,092,DSGW-210-A-23,DSOM-050R-G,DSGW-210-A-22,DSGW-210-D-12,DSGW-090-4,DSGW-092-2,DSGW-210-D-11,DSGW-090-5,DSGW-092-3,DSOM-050R-J,DSOM-080M-C,DSGW-092-5,210,DSGW-380-1,DSGW-201,DSGW-120V2-1,DSGW-210-D-27,DSGW-081,CDGW-006,380,DSGW-081-3,DSGW-081-5,090M,050R,DSGW-090-2,DSGW-090-3,DSGW-092-1,DSOM-080M,010R,DSOM-020R,DSGW-210-A-8,DSGW-230
探讨加密芯片在AI领域的应用与推广
随着人工智能(AI)技术的快速发展,数据安全与隐私保护成为了各行各业关注的焦点。加密芯片作为硬件层面的安全保障,正在AI领域中发挥着越来越重要的作用。本文凌科芯安将探讨加密芯片在AI领域的应用,并分析其对AI安全性、效率及未来发展的影响。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-06
AIoT设备新一代高性能处理器瑞芯微RK3576
随着物联网和人工智能的发展,智能设备对处理器的性能需求日益增加。RK3576是瑞芯微推出的新一代中高端AIoT处理器,具有高性能、低功耗的特点,支持先进的AI计算和多种AI算法。东胜物联提供基于RK3576的定制开发服务,满足各种应用场景的需求。此外,东胜物联还提供多款基于瑞芯微处理器的核心板,以适应不同客户的需求。
产品 发布时间 : 2024-07-07
芯海科技BMC芯片CSCB2400在边缘计算机中的应用参考设计
芯海科技的CSCB2400芯片及其edge BMC解决方案,为边缘计算机的高效管理和稳定运行提供了强有力的支持。通过高性能计算、丰富功能特性、高安全性和易开发性等特点,该方案在智慧电网、工业制造、水文监测等多个领域展现了广阔的应用前景。
应用方案 发布时间 : 2024-09-27
启英泰伦第三代AI语音芯片CI1303助力秒秒测全新智能语音闹钟,可实现10米远场语音识别
近日,启英泰伦的优秀合作伙伴秒秒测发布全新一代智能语音闹钟,搭载启英泰伦第三代AI语音芯片CI1303,通过边缘计算代替云计算,不需联网,精准识别,响应快速。可语音控制闹钟的计时、定时、亮度、音量、开关等功能;可实现10米远场语音识别,准确度高达97%以上。
应用方案 发布时间 : 2023-10-28
益昂半导体公司及产品简介
描述- 益昂半导体成立于2018年8月,是一家研发和销售高性能专业通信芯片产品的国产半导体厂商。运营总部位于南京,为公司研发及运营主体,同时在美国硅谷设有研发中心。益昂致力于以出色的模数混合设计及技术创新能力来推动下一代网络计算及5G通信建设,其产品在5G网络、数据中心、云计算、边缘计算、AI处理器、智能汽车、工业等领域拥有广泛的应用前景。
型号- AS51X,AS500X,AS5003,AS511,AS5002,AS5001,AS512
离线语音识别与在线语音识别芯片的区别、特点及优势
随着人工智能技术的飞速发展,语音识别技术已经深入我们生活的各个方面,从智能家居到车载娱乐,再到智能客服,语音识别芯片的应用越来越广泛。其中,离线语音识别芯片与在线语音识别芯片是两种主要的技术路径,它们在技术实现、应用场景、性能特点等方面各有千秋。本文唯创知音来为大家介绍离线语音识别与在线语音识别芯片的区别、特点及优势,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-13
电子商城
服务
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论