世强硬创邀您相聚elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展＆半导体展

时间： 2024-08-26 来源：世强

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倒计时！2024年8月27日-29日，elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展&半导体展在深圳会展中心（福田）举办。作为全球领先的ToB硬件创新研发及供应服务平台，世强硬创将携带新产品、新技术和新解决方案惊艳亮相本次展会。

▲展位效果图

届时，世强硬创平台将在“1号馆1C62”与超1000家知名原厂，共同为业内带来汽车电子&EV、6GAI&服务器、电机及驱动控制、IOT&智能家居、新能源&电力、机器人、新材料七大热门领域最新产品及技术解决方案。

其中，这七大热门领域涵盖爱普生（Epson）、迈来芯（Melexis）、台达、Silicon Labs（芯科科技）、WACKER（瓦克）、德聚、Nidec（尼得科）、KODENSHI（可天士）、亿都（YEEBO）等1000+厂牌前沿技术信息，展出车规级时钟模块、汽车驱动芯片、车规级广电开关、直流风扇、精密减速机、工业控制面板、发泡硅胶、导热胶粘剂等品类产品及太阳能光伏系统无线解决方案等等。

与此同时，世强硬创平台将同步上线“elexcon国际电子展”专属频道页，用户在平台搜索即可进入频道页参与云逛展。

诚邀新老客户、供应商以及各领域专家学者、行业精英莅临参观，与世强硬创团队共同展开深入的交流与探讨，一起激荡合作商机、共拓市场！

参会须知：

|时间：2024年8月27-29日
|地点：深圳会展中心(福田)
|世强硬创展位号：1号馆 1C62

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全部评论（6）

炎宁 Lv7. 资深专家 2024-08-31

好
余景 Lv7. 资深专家 2024-08-30

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Timm Lv9. 科学家 2024-08-29

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Timm Lv9. 科学家 2024-08-29

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用户52983065 Lv7. 资深专家 2024-08-29

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馒头 Lv6. 高级专家 2024-08-27

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