瑞之辰解读碳化硅(SiC)企业 2024 半年报的喜与忧

2024-08-26 瑞之辰
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碳化硅作为一种重要的半导体材料,在新能源汽车、5G 通信等领域有着广泛的应用前景。近期,多家碳化硅(SiC)上市企业陆续披露了 2024 年半年报,瑞之辰从中发现各家企业呈现出不同的发展态势。

 

扭亏为盈,盈利企业势头良好


在已公布半年报的企业中,晶升股份预计 2024 年上半年净利润实现同比增长 118.72 - 141.92%。目前,晶升股份 8 英寸 SiC 长晶设备已实现批量出货,产品类别丰富,能满足客户差异化、定制化需求,逐步成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。


天岳先进扭亏为盈,上半年营收 9.12 亿元,同比增长 108.27%。产品方面,已实现8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应,客户涵盖国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名客户。


扬杰科技实现营收净利双增长。扬杰科技致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展,产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G 通讯、安防、工业、消费类电子等领域。


纳芯微虽然归母净利润为负,但实现营收 8.49 亿元,同比增长 17.30%。随着下游汽车电子领域需求稳健增长,其汽车电子领域相关产品持续放量,以及消费电子领域景气度的持续改善,实现了营收的同比增长。

 

负重爬坡,亏损企业仍在前行


士兰微上半年6英寸SiC功率器件芯片处于产能爬坡阶段,预计2024年上半年实现归母净利润为 -3000 万元到 -2000 万元。其子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段,固定生产成本相对较高,导致亏损较大。不过,目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中,下半年亏损有望逐步减少。同时,士兰微持续加大研发投入,加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台建设进度。


东尼电子预计 2024 年上半年实现归母净利润 -6800万元到 -4800万元。今年上半年,东尼电子在SiC扩产方面有新进展,其2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”已于2023年上半年实施完毕,并计划在该募投项目基础上进一步扩建。


尽管部分企业在上半年出现亏损,但它们都没有停下发展的脚步。无论是处于产能爬坡阶段的企业,还是在扩产方面积极进取的企业,都在为碳化硅产业的未来努力拼搏。


此外,瑞之辰科技同样也在大力发展碳化硅(SiC)功率器件,并且实力不俗。深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年,主要产品有SiC功率器件、电源管理芯片传感器芯片等系列。公司拥有自己的知识产权,拥有百项发明专利和实用新型专利。近年来公司研发了SiC 、IGBT等功率器件,封装形式有TO247-3、TO247-4PHC、IPM24A-D、WPM11C等外形,产品主要应用在储能、充电桩、逆变器、光伏、电动汽车、高铁、电网等领域。在当前碳化硅行业竞争激烈的情况下,瑞之辰科技正以实力推动行业发展,为碳化硅产业贡献力量。


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