解析电阻型半导体气敏传感器的结构

2024-09-08 TOPPOWER官网
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本文中TOPPOWER来给大家介绍电阻型半导体气敏传感器的结构,希望对各位工程师有所帮助。气敏传感器通常由气敏元件、加热器和封装体三部分组成。气敏元件按制造工艺不同可分为烧结型、薄膜型和厚膜型三类。它们的典型结构如图6-2所示。



图6-2a所示为烧结型气敏元件。这类元件以Sn0,半导体材料为基体,将铂电极和加热丝埋人Sn0,材料中,用加热、加压、温度为700℃~900℃的制陶工艺烧结成形,因此称为半导体导瓷,简称半导瓷。半导瓷内的晶粒直径为1mm左右,晶粒的大小对电阻有定影响,但对气体检测灵敏度则无很大的影响。烧结型气敏元件制作方法简单,元件寿命长,但由于烧结不充分,元件机械强度不高,电极材料较贵重,电性能一致性较差,应用受到一定的限制。


图6-2b所示为薄膜型气敏元件。它采用蒸发或溅射工艺,在石英基片上形成氧化物半导体薄膜(其厚度约在100nm以下)。其制作方法也很简单。实验证明,Sn0,半导体薄膜的气敏特性:但这种半导体薄膜为物理性附着,元件间性能差异较大。


图6-2c所示为厚膜型气敏元件。这种元件是将Sn0,或2n0等材料与3%~15%(质量百分比)的硅凝胶混合制成能印刷的厚膜胶,把厚膜胶用丝网印刷到装有铂电极的氧化铝(AL0:)或氧化硅(Si0,)等绝缘基片上,再经400℃~800℃温度烧结1h制成。由于这种工艺制成的元件离散度小、机械强度高,适合大批量生产,所以是一种很有前途的元件。


加热器的作用是将附着在敏感元件表面上的尘埃、油雾等烧掉,加速气体的吸附,提高其灵敏度和响应速度。加热器的温度一般控制在200℃~400℃范围内。


加热方式一般有直热式和旁热式两种,因而有直热式和旁热式气敏元件直热式气敏元件是将加热丝直接埋入Sn02、2n0粉末中烧结而成,因此,直热式常用于烧结型气敏结构。直热式结构如图6-3a、b所示。旁热式气敏元件是将加热丝和敏感元件同置于一个陶瓷管内,管外涂梳状金电极作为测量极,在金电极外再涂上Sn0,等材料,其结构如图6-3c、d所示。



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