中国电科围绕低空经济、第三代半导体、汽车芯片等领域,推动关键核心技术与应用场景深度融合,共同实现高质量发展
8月20日,中国电科党组书记、董事长王海波会见江苏省委常委、苏州市委书记刘小涛,就深化合作进行交流。苏州市委常委、常务副市长顾海东,中国电科副总经理何松参加会见。
刘小涛表示,苏州深入学习贯彻党的二十届三中全会精神,围绕因地制宜发展新质生产力,加快实施“苏州智造”强基提质行动,突出构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。中国电科是电子信息行业领军企业,科研和产业实力雄厚,与苏州发展战略高度契合。希望中国电科将苏州作为战略布局的重点,围绕低空经济、第三代半导体、汽车芯片等领域,推动关键核心技术与应用场景深度融合,共同实现高质量发展。
王海波表示,中国电科深入学习贯彻党的二十届三中全会精神,聚焦国家需求强化战略引领,持续深化“一巩固三做强”业务布局,加快突破关键核心技术,服务高水平科技自立自强。苏州产业体系完备、优质企业众多、发展前景广阔。希望双方强化创新协同,建立对接机制,携手发展战略性新兴产业和未来产业,推动更多科技成果转化、产业化,为苏州经济社会发展贡献电科力量。
双方有关部门负责同志参加会见。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由拾一转载自中科芯官网,原文标题为:王海波会见江苏省委常委、苏州市委书记刘小涛,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
类比半导体单通道高边驱动产品HD7008Q荣获2023汽车芯片大赛“最具成长价值奖”
近期,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。上海类比半导体技术有限公司-单通道高边驱动产品-HD7008Q 荣获2023汽车芯片大赛最具成长价值奖。
绘制宏伟蓝图的第一笔,鸿翼芯汽车芯片出货量突破1000万颗!
截至2024年12月底,鸿翼芯自主研发的系列车规级芯片累计出货量已突破1000万颗!这是公司发展的重要里程碑,这一成就不仅为公司迈向创新领先的汽车电子芯片公司奠定了坚实基础,更是在核心芯片尚未量产之际实现的不易成绩。
「曦华科技」获数千万人民币Pre-A+轮融资,全资收购水木蓝鲸半导体,快跑进军汽车芯片赛道
深圳曦华科技有限公司成立于2018年,总部位于深圳,是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。公司曾获得由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币Pre-A轮融资。
碳化硅:第三代半导体材料的性能优势与应用前景
经过第一代硅基半导体、第二代的砷化镓半导体,半导体材料发展已经来到了属于碳化硅、氮化镓的第三代。碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。
真茂佳荣获“2023汽车芯片50强”,车规中低压功率器件获行业认可
2023年11月28日,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。深圳真茂佳半导体有限公司做为中低压功率半导体行业内的领军企业参与评选并荣获“2023汽车芯片50强”。
意瑞半导体荣获2024全球汽车芯片大会创新成果奖
意瑞半导体自主研发的速度传感器芯片CH506C荣获2024中国汽车芯片创新成果奖。速度传感器IC通过检测齿轮运动过程中的磁场变化,经内部霍尔元件转化为可识别的电压信号,检测齿轮运动方向与转速。CH506C是一款差分式双线轮速传感器,支持标准、PWM和AK协议,为汽车动力控制系统以及ABS提供速度信息及运动方向。
【元件】荣湃半导体Pai8558EQ数字高压隔离开关荣获“2024年度硬核汽车芯片奖”
2024年10月14日,第六届“硬核芯”颁奖盛典上,荣湃半导体(上海)有限公司凭借其在隔离技术领域的深厚积累与卓越创新,其旗下产品——数字高压隔离开关,在众多佼佼者中脱颖而出,荣耀加冕“2024年度硬核汽车芯片奖”。
极海车规级MCU凭借可靠的产品品质,斩获“2023汽车芯片50强”与“MCU创新先锋”两项大奖
近日,极海车规级MCU凭借可靠的产品品质、专业周到的客户技术支持服务,以及量产级解决方案良好的市场表现,相继斩获“2023汽车芯片50强”、“MCU创新先锋奖”两项行业大奖。作为国内领先的32位车规级芯片设计企业,极海积极布局以服务汽车智能化、电动化、网联化的快速融合。
芯洲科技车载摄像头PMIC SCT61240Q获得“2024中国汽车芯片创新成果奖”
2024年12月5日,中国汽车工业协会主办以“芯智驱动 协力前行”为主题的2024全球汽车芯片创新大会于无锡举行。芯洲科技的车载摄像头电源PMIC SCT61240Q在此次大会中荣膺“中国汽车芯片创新成果奖”。这款芯片自推出以来,已经多次荣获行业内的认可,此次获奖,无疑是对芯洲科技在汽车芯片领域持续创新和不懈努力的充分肯定。
曦华车规MCU CVM0144荣获“最具创新性汽车芯片奖”,专为汽车电子嵌入式控制系统设计
2023年7月26日-27日,中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会暨2023年中国汽车芯片创新生态峰会在江苏常州召开。经过几轮评选,曦华科技车规MCU CVM0144产品荣获本届“最具创新性汽车芯片奖”,产品设计符合ACE-Q100 Grade 1汽车级质量认证及ISO 26262功能安全标准。
企业动态|赛卓电子SC9642传感器芯片荣获“2024中国汽车芯片创新成果奖”
12月6日,由中国汽车工业协会主办的“2024全球汽车芯片创新大会”在江苏无锡隆重举行。本次大会以“芯智驱动·协力前行”为主题,重点探讨依托本土化与国际合作的双循环策略,围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开探讨和交流。活动吸引了汽车和集成电路两大行业的主管部门领导、企业、专家学者等重量级嘉宾齐聚一堂,共同研讨汽车芯片产业发展战略方向。
鸿翼芯高功能安全等级发动机核心驱动芯片斩获2024中国汽车芯片创新成果奖
2024年12月5-6日,由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会在无锡盛大召开。鸿翼芯受邀出席此次盛会,其自主研发的“高功能安全等级发动机核心驱动芯片(Uchip)”荣获“2024中国汽车芯片创新成果(模拟类)”大奖。
共话芯动能,共建芯引擎:晟矽微电发起关于半导体及汽车芯片行业未来的科创沙龙
2023年11月28日,晟矽微电子与复星创富、石雀投资一起联合发起的科创沙龙第二期在无锡惠山区圆满落幕。此次科创沙龙不仅是一场关于半导体及汽车芯片行业未来的智慧盛宴,更是行业前瞻性观点的集中展示。与会的各路专家和嘉宾们以开放的心态,分享了各自独到的见解,共同为半导体及汽车芯片行业高速发展的行业绘制出一幅充满希望和挑战的蓝图。
平伟实业亮相“全球汽车芯片创新大会”,分享现有先进车规级功率产品及未来车规市场布局及规划
2023年12月5日-6日,“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡滨湖隆重举行。平伟实业有幸受邀参加了本次大会,并分享主题为《先进封装双面散热车规功率器件》的演讲。在分享中,介绍了平伟现有汽车产品情况,并着重表明未来平伟在车规市场的布局及规划。
凹凸科技车规级AFE OZ89218荣获中国汽车工业协会 “2024中国汽车芯片创新成果” 奖
凹凸科技OZ89218获推电源类2024中国汽车芯片创新成果。OZ89218是一款车规级(ISO26262,ASIL-D)AFE。单颗支持最多18节电池电压以及多达11个温度通道的高精度测量,采用隔离式差分菊花链通信接口,支持多达64颗AFE堆叠应用。
电子商城
现货市场
服务
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论