AI融合物联网大势所趋，ML语音识别和手势控制应用分享

时间： 2024-09-30 来源：Silicon Labs公众号

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人工智能和机器学习(AI/ML)是使系统能够从数据中学习，进行推断并随着时间的推移提高其性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU，但是将它们部署在资源有限的设备(如微控制器MCU)上，以实现边缘智能(Edge Intelligence)的需求越来越大。无线MCU和AI/ML技术的交汇融合正在飞速进行，它将影响低功耗边缘设备的发展并带来诸多挑战和契机，例如在电池供电设备的MCU上运行AI的困难等。

高效又省电的AI/ML解决方案亮相8月深圳物联网展

SILICON LABS(亦称“芯科科技”)专为边缘智能开发所提供全套无线MCU + AI/ML工具的解决方案，并在8月28至30日举办的“2024年深圳物联网展(IOTE Shenzhen)”上展出基于ML技术的语音识别和手势控制应用演示。边缘智能是物联网市场的一个关键增长领域，芯科科技正专注于开发具有内置AI/ML硬件加速器的低功耗、小尺寸产品，以便直接在设备上处理数据，同时兼顾边缘设备所要求的低功耗。芯科科技的现场产品演示专区设于深圳国际会展中心(宝安新馆)10号馆的10A26展位，届时会有专业的应用工程人员对展示的参考设计进行详细介绍并回答观众提问。

多样无线连接产品和参考设计演示助推AI + IoT发展

今年我们的产品演示全面聚焦AI+IoT行业热门焦点，包括应用于边缘的AI/ML、蓝牙信道探测、能量收集、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi和Sub-GHz/WI-SUN等参考设计，并展出客户和合作伙伴实际上市商用的产品，为您提供亲历实境的应用与开发体验。

低功耗蓝牙5.4新功能特性-探索BG2x系列蓝牙SoC和模块如何帮助您开发支持蓝牙信道探测(Channel Sounding)新功能的蓝牙测距设备及相关的定位服务;同时还可了解新兴的能量收集(Energy Harvesting)应用演示和解决方案。
Matter智能家居参考设计-基于MG24或MG26 多协议无线SoC打造领先的一站式Matter开发平台，可支持Matter over Thread、Matter over Wi-Fi以及Matter&Zigbee Concurrent参考设计，无缝串连新型和现有的智能家居设备。
超低功耗Wi-Fi-专为物联网应用提供的超低功耗Wi-Fi 6 SoC、模块、软件和开发工具，可帮助开发人员实现功能丰富的设计并满足功率、尺寸、安全性和无线共存的要求。
Sub-GHz/Wi-SUN解决方案-长距离、广覆盖的Sub-GHz/Wi-SUN产品是构建低功耗广域网(LPWAN)的理想方案，有助于推动大规模智慧城市、公用事业和工业物联网应用创新。

展会期间至芯科科技展位和工程师交流，还有机会获得最新的无线SoC开发套件！敬请联系芯科科技本地销售团队及代理商，或是发送信息至微信公众号进一步安排在深圳物联网展会期间与我们的会谈(请注明您的公司、姓名、邮箱、电话等联系方式，以便相关人员跟进安排)。期待与您在2024年深圳物联网展现场的会面！

前沿的AI/ML解决方案面向TinyML设备进行优化

芯科科技作为智能、安全物联网无线连接领域的开拓者，正在致力于将AI/ML带到边缘。我们对创新的承诺导致了开创性的解决方案，它赋予资源受限的设备如MCU具备更丰富的智能功能。

EFR32xG24、EFR32xG28和EFR32xG26等无线MCU系列产品均结合了78MHz的ARM-M33处理器、高性能无线电、精密模拟性能，以及一个AI/ML硬件加速器，给开发人员一个灵活的平台，用于部署边缘智能。同时，这些产品还支持广泛的物联网无线协议，提供最高的安全性与最佳的RF性能/能效比的组合。

现今的开发人员经常被迫为在边缘部署人工智能/ML而付出许多精力。xG24、xG28和xG26使用专用的AI/ML加速器，可以大幅降低整体设计复杂性，助力开发人员更快实现产品原型。专门的硬件设计对于处理复杂的计算可提高8倍的推理速度，以及在能源效率上改进了6倍；这与基于固件和云计算的解决方案相比，可提供更高的性能和效益。硬件加速器的使用将从主应用程序MCU中触发的负担卸下了更多的时钟周期，从而服务您的应用程序。

展望AI+物联网未来应用和发展

此外，芯科科技将举办2024年Works With开发者大会系列活动，并将于10月24日在中国上海举办实体会议，专门针对中国地区的物联网开发人员需求规划多场主题演讲和培训工作坊，聚焦探讨AI和物联网的变革性融合，及其对嵌入式系统的深远影响，特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。

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