2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第三次代理商培训大会(华东)
智能化和数字化的浪潮已席卷全球,半导体行业正加速进入重塑期,产业内卷和行业竞争日趋激烈。作为32位高端MCU的先行者,航顺芯片坚守初心,用持续的研发投入推动技术革新,坚持为合作伙伴提供最优质的产品与服务。
行业趋势显示,智能化、网络化、集成化已成为芯片技术发展的主流方向。2024年6月15日,航顺芯片于深圳举办“2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会”。就在7月26日,航顺芯片在上海举办“2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第三次代理商培训大会(华东)”,面向华东区域所有合作伙伴及客户带来HK32MCU的科技盛宴!
航顺芯片将继续秉承创新精神,携手代理商伙伴们,共创辉煌,共襄盛举!
活动概况
会议时间:2024年7月26日
会议地点:上海万豪虹桥大酒店(上海市长宁区虹桥路2270号)
活动议程
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产品型号
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品类
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系列
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意法半导体型号
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内核
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最高工作频率(MHz)
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闪存(KByte)
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ST系列
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内核
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ROM (KB)
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SRAM (KB)
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IIC
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UART
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SPI/I2S
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工作电压VDD(V)
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封装形式
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工作温度(℃)
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兼容类型
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描述
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HK32F103RBT6
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32位MCU
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HK32F103
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STM32103RBT6 STM32F103R8T6
|
32位ARM® Cortex®-(M3)
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96MHz
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128KByte
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S**32F103
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Cotex-M3
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128KB
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20KB
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2
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3
|
2
|
2.0V~5.5V
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LQFP64
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-40℃to105℃
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PIN TO PIN 软硬件兼容
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支持1.6uA低功耗,外设丰富,USB/CAN
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选型表 - 航顺芯片 立即选型
Top Chinese 8/32-bit MCU Manufacturers with ARM Cortex-M0, M0+, M3, M4 and Stable Supply
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航顺芯片32位MCU选型表
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产品型号
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品类
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系列
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内核
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ROM(KB)
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SRAM(KB)
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最高工作频率(MHz)
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闪存(Kbyte)
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IIC
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UART
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SPI/I2S
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工作电压VDD(V)
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封装
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工作温度(℃)
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HK32F103RBT6
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32位MCU
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HK32F103
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32位ARM® Cortex®-(M3)
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128KB
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20KB
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96MHz
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128KB
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2
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3
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2
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2.0V~5.5V
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可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量: 1 提交需求>
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