江波龙荣登《财富》中国科技50强，成榜单中唯一半导体存储品牌企业

时间： 2024-08-29 来源：FORESEE（江波龙电子公众号）

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2024年8月21日，全球知名商业杂志《财富》于今年首度推出“《财富》中国科技50强”榜单，试图找到出生在中国、正在影响世界的科技公司。深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）凭借其核心技术、企业规模和全球产业链布局等优势，在上千家企业中脱颖而出，荣登榜单，并成为该榜单中唯一入选的半导体存储品牌企业。

对于江波龙，《财富》评价称，江波龙成立于1999年，是一家专注于半导体存储领域的老牌企业，主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司拥有嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，已经形成存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级、企业级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

提及品牌与市场的优势，《财富》表示江波龙旗下拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），产品广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场，全方位为智能终端产品赋能。根据第三方研究机构报告，Lexar（雷克沙）在2021年存储卡全球市场份额位列第二、在全球To C 中高端存储市场位列前三；此外，在2022年eMMC＆UFS市场份额位列全球第六。

核心技术自主研发

这份榜单中的科技企业，无一例外地拥有核心技术能力。江波龙在过去一年的研发投入高达59365.44万元人民币，实现了66.74%的同比增长。此外，公司在人才引进和团队建设方面同样不遗余力，研发团队已扩展至986名专业技术人员，与2022年相比，研发人员数量增长了12.17%，为公司的技术创新和产品开发提供了强大的智力支持。得益于持续的研发投入，江波龙在知识产权领域累计获得533项专利，其中包括215项发明专利、109项境外专利、113项软件著作权以及6项集成电路布图设计。公司在核心技术能力上的显著优势，是其入选《财富》中国科技50强榜单的关键因素之一。

*以上数据截至2023年12月31日

凭借25年发展的技术积累和研发布局，江波龙在存储芯片领域实现了从晶圆分析、NAND Flash芯片、尖端固件算法到主控芯片的全链条自主设计能力，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定了坚实基础。

自有封测全球智造

存储技术离不开强大的封测制造能力作为基础，以确保它们能够从创意走向现实，实现其价值的最大化。为此，江波龙通过其苏州封测制造基地、南美洲制造运营中心以及中山的自建数据中心存储专线等高端制造设施，构建了自有的高端封装测试与制造能力，帮助公司在全球范围内建立了一个稳定而高效的双循环供应链体系，为国内外客户提供强有力的支持和服务。

在封装设计方面，江波龙精通SiP芯片基板的开发、结构设计、信号仿真、标准制定以及失效分析等关键技术。公司不仅具备设计主控芯片平台架构的能力，还能开发特殊的协处理功能模块，以满足不同应用场景的需求。在测试领域，江波龙自主设计了超过30种核心测试算法和测试软件，这些创新成果确保了产品的卓越性能和稳定性。特别是在存储芯片的FT测试和DRAM存储芯片测试方面，江波龙展现出了业界领先的技术实力。

全栈定制芯级待遇

通过融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，江波龙已经具备高效完成存储产品的全栈式定制能力和一站式交付。未来，公司将持续深耕半导体存储领域，力求在业务模式升级、前沿技术布局及产品创新上取得更多新突破，以匹配客户对多样化、定制化、创新化的存储需求。

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产品型号	品类	Density（Mb、Gb、GB、TB）	Speed（MT/s、Gbps、MHz）	Voltage (V）	Memory	Temp. Range (℃)	Bus	Interface	Package	Size (mm)
FI4S26M016GSC3	DDR4 DIMM	16GB	2666MT/s	1.2V	DDR4	0℃ to 85℃	64bits	260pin	SODIMM	69.6 x 30mm

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车规级2级Emmc存储卡工业级宽温eMMC存储卡车规级3级eMMC存储卡 SLC 存储卡 SLC NAND 分立闪存工规级microSD卡工规级宽温microSD卡工规级pSLC microSD卡工规级SD卡工规级宽温SD卡

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