支持Linux平台！先楫HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1发布

时间： 2024-09-06 来源：先楫半导体HPMicro公众号

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各位先楫的小伙伴久等了，我们很高兴地通知您，HPMicro Manufacturing Tool 0.4.1版本正式发布啦！

让我们先来看看 0.4.1版本的主要更新内容都有什么吧！

0.4.1版本主要更新内容

新增Linux平台支持，所有功能与 Windows 平台保持一致；

更新Boot Loader固件，修复大镜像采用串口烧写速度较慢的问题；

支持加载Boot Loader固件后，采用低波特率连接设备；

调整连接设备波特率下拉框频率范围；

修复HPM6700系列波特率调整后无法正常连接的问题；

修复GUI和CMD模式下，使用erase-chip和erase-region命令在擦除大内存FLASH超时擦除失败的问题；

修复了部分SoC 下 OTP模板参数错误的问题；

修复部分SoC采用原子命令读取FLASH内容时，ID参数与地址不匹配时程序崩溃的问题；

修复镜像编辑助手对于加密镜像仍然可以编辑的问题；

修复镜像编辑助手自定义数据镜像无法正常生成的问题；

修复镜像编辑助手取消勾选签名或加密窗口仍然会同步OTP字到开发工具的问题。

新特性及修复说明

1. 支持Linux平台

考虑到各位Linux平台用户对先楫芯片的使用需求，0.4.1版本新增了Linux平台支持，整体功能与Windows平台保持一致。对于使用过之前版本工具的用户来说，完全可以零成本上手。

Linux平台工具运行界面如下：

需要注意的是，Linux平台下不管通过USB-HID还是串口进行设备连接时都需要提权，工具在启动时会检测当前用户是否有正确的权限，如果没有权限则会弹出提示框让用户提权。您可以通过不同的方式进行提权，例如：

打开命令行，使用sudo命令运行程序；

仅使用串口连接可以将当前用户加入到dialout组；

仅使用USB-HID连接可以配置udev连接规则；

具体使用方法可以参考工具内置的用户手册2.1.1设备连接章节，里面详细介绍了Linux平台下设备连接的配置方法。

目前我们测试过的Linux平台有：Ubuntu 18.04、Ubuntu 20.04、Ubuntu 22.04 以及 Ubuntu 24.04。欢迎小伙伴们使用体验。

2. 调整连接设备波特率下拉框频率范围

考虑到各位小伙伴的使用情况，在0.4.1版本中，我们调整了连接设备波特率的频率范围，修改为57600到1000000，如下图所示：

同时该波特率仍然支持用户自定义，方便用户使用不同波特率进行连接。

有的小伙伴可能需要用低波特率连接设备进行一些调试操作，但之前由于ROM限制，工具不能很好地支持低波特率连接，在0.4.1版本中，我们更新了Boot Loader固件，可以通过固件更好地支持低波特率方式，操作步骤如下：

GUI模式下，首先以正常波特率如115200的方式连接设备，此时设备会自动加载Boot Loader固件；

连接成功后，代表开发板以正常写入固件，此时断开连接，便可以使用低波特率进行连接；

CMD模式下，需要先用load-blfw命令烧写对应芯片固件，然后再使用低波特率连接即可。

3. 支持擦除大容量FLASH设备

工具支持小伙伴们采用原子命令erase-chip和erase-region命令擦除FLASH部分和整体数据。但对于一些大容量FLASH设备擦除时可能会提示擦除超时问题，这是由于擦除时间过长导致工具和ROM通信中断。在0.4.1版本中，我们更新了这两个命令的底层交互方式，解决了大容量FLASH设备擦除超时的问题。这两条命令的使用方式和之前版本保持一致，不过记得使用这两条命令擦除前要先使用config-memory命令配置FLASH信息哦，这样才能正确的擦除。

4. 镜像编辑助手自定义数据镜像默认进行加密配置

在之前版本的镜像编辑助手中，编辑自定义镜像时，是否加密为可选项，这可能让一些小伙伴产生了一些使用上的误解。因此在0.4.1版本中，默认启用加密功能且不能关闭，这样生成的自定义镜像才是有意义的，如下图所示：

5. 串口烧写速度优化

有的小伙伴在使用上个版本的工具进行连接时，发现使用串口设备烧写大镜像时速度比较慢。在0.4.1版本中，我们更新了Boot Loader固件，优化了烧写速度，保证了加载Boot Loader固件前后烧写速度一致。

先楫的小伙伴们，0.4.1版本主要的特性及修复介绍完啦，大家赶紧使用起来吧！在使用过程中如果遇到任何问题以及有什么使用建议，欢迎大家随时反馈，来帮助工具更好的进步！

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