DK2.2高频板材料的结构及应用分析（二）
超低介电常数高频材料在天线、射频电路领域有大量实际应用，介电常数2.2的高频板材料是设计师们最常用到的选项之一。上篇文章我们已经介绍了最常见的编织玻璃纤维+PTFE材质构成的高频板材料。该构型的DK2.2材料虽然有成本优势，但是Z轴热膨胀系数过高（约200-300ppm/℃），不适合多层PCB加工。玻璃布的编织结构也会干扰高频信号的传输，显著增加毫米波频率下的插入损耗。
我们今天将介绍一种新型结构的陶瓷填充型PTFE树脂制造的DK2.2高频板。湍流电子开发的TLF220材料，是一种无编织玻璃纤维增强的，采用特种陶瓷填充PTFE制造的新型材料，介电损耗和插入损耗都相较传统的编织玻纤+PTFE材料有了明显的降低，且拥有更低的Z轴热膨胀系数，大幅提升了对于多层PCB加工的友好度。
图1. 陶瓷填充型PTFE高频板结构示意图
通过陶瓷在PTFE树脂内的均匀填充，湍流电子的TLF220材料Z轴热膨胀系数降至100ppm/℃左右，是当前所有DK2.2高频板中最低的选项。TLF220材料可以适配4-12层PCB加工要求，尺寸稳定性更优。
TLF220在10GHz频率下测试的介电损耗仅有0.0011，相对同等测试条件下的编织玻纤增强PTFE材料，或国外常见的随机玻纤增强的PTFE材料，都有明显优势。
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