芯炽科技亮相2024深圳汽车智能座舱技术大会,展示革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组
8月16日,由深圳市平板显示行业协会承办的2024中国(深圳)汽车智能座舱技术大会在深圳坪山燕子湖国际会展中心成功举办。
本次大会以“智能座舱的变革”为主题,芯炽科技有幸与智能座舱产业链的院士大咖、领军企业负责人、产业精英骨干、学术界及研发机构的众多翘楚约300余人共襄盛会,共同探讨行业前沿技术、解决方案、市场趋势及发展机遇,助推汽车产业迈向更加智能、绿色的未来。
芯炽科技现场应用工程师崔涛应邀出席此次大会,就芯炽科技最新发布的革新性芯片组:基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器、SCS5502解串器芯片的卓越优势,以及其在实际场景中的落地应用作深度分享,为与会者提供了关于长距离视频数据高效传递技术的真知灼见。
产品概况
SCS5501与SCS5502作为芯炽科技的最新力作,不仅完美承袭了MIPI A-PHY协议的核心优势,更在性能上实现了新的飞跃。
两款芯片支持高达4Gbps的数据传输速率,且能确保数据在长达15米的距离内稳定传输,为车载多摄像头系统、自动驾驶辅助系统等提供了理想的数据传输解决方案。同时,其低误码率、高抗干扰性和抗辐射能力,确保了视频数据在复杂汽车环境中的稳定传输,进一步提升了系统的整体性能和安全性。
另外,SCS5501和SCS5502还集成了远程GPIO与AFC(自动频率控制)功能,实现了高级远程操控体验。用户能够轻松通过接收端对发射端进行远程控制,这种跨越式的操作能力极大地拓宽了应用场景,为新能源汽车等领域带来了前所未有的便利与灵活性。
结语
芯炽科技将继续开拓进取,以深刻洞见、独特创见、战略远见持续探索长距离高速数据传播与智能座舱场景融合的诸多可能,与更多合作伙伴携手,共同推动汽车行业的智能化进程,为智能座舱技术在中国乃至全球范围内的蓬勃发展与创新突破作出积极贡献。
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ROHM(罗姆)IC/功率元器件/分立式元器件/无源元器件/光学元器件/模块选型指南(中文)
描述- ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一,创立于1958年,总部位于日本京都市。历经半个多世纪的发展,罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的需求,在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、生产、销售于一体的一条龙体制。
型号- BD7673AG,DTC143TE3,SMLEN3BC8T,DTC014EM,ML7183 [J],KA2004-H05N20A,BM2LB300FJ-C,RCJ220N25,BU7295S,SML-S13UT,BU43XXG SERIES,DTC143TEB,SML-D12V□8□WT86□□□□,RSX101VYM30,BH25RB1WGUT,BD7602GUL,BD82001FVJ-LB,BD12IC0MEFJ-LB,R6002JND4,SDR,BD60A00NUX,RB238NS150,RCX160N20,SML-D12Y8W,SMLA12BN8T,BR25H128,RBE2VAM20A,BD70GA5MEFJ-LB,SML-811UT (A),BM61M41RFV-C,SML-010VT,BD9C301FJ,BU1BTD2,DTA124XM,ECO 200,BD15GC0MEFJ-LB,BM2SC123FP2-LBZ,RS3L110AT,LA-601VB/VL,RB298T100,DTC143TCA,BD18HC0MEFJ-M,BD46EXX1G-M,RSS060P05,BD71L4LG-1,BR25H160,SFR,BR25A512,BD30IC0W,RGPR20BM36HR,BD95821MUV,DTA123JKA,BD6995FV,BH76206HFV,KD2002-G0JB10A,BD8158FVM,BR24HXXX-5AC系列,SML-S13VT,RD3P175SN,BU97941FV,HS8K11,BD53XXG-2M SERIES,RQ5L015SP,BH7673G,SML-811UT (C),SML-Z14Y4T,BD52XXG-2C,BM2P10B3J-Z,BD47XXG SERIES,BD6046GUL,BU7291S,RGW60TS65HR,KDZLV SERIES,SML-Z14UT (C),BUS1DJC0GWZ,BD18HC5MEFJ-M,SML-D12Y3W,BM2P0361K-Z,SMLVN6RGBFU1 (C),LA-301EB/EL,SML-P11YT 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原厂动态 发布时间 : 2024-11-14
ROHM(罗姆) IC/功率器件/分立式半导体/无源元件/光学器件/模块 选型指南
描述- ROHM launched the ComfySIL™ brand for customers involved in the design of functional safety to use products that support SIL (Safety Integrity Level) in a ‘Comfy’ (comfortable) manner, and for social systems' greater safety, security, and convenience to which ROHM can contribute through its products.
型号- DTC143TE3,KA2004-H05N20A,ML62Q20XX,RCJ220N25,SML-S13UT,DTC143TEB,RSX101VYM30,SML-D12M8W(C),SDR,R6002JND4,BD60A00NUX,RB238NS150,SML-D12Y8W,SMLA12BN8T,MG6405WZ,BDJ0GA3VEFJ-M,SML-811UT (A),SML-010VT,BD94130EFV-M,DTA124XM,BM2SC123FP2-LBZ,RS3L110AT,RB298T100,DTC143TCA,RSS060P05,BD71L4LG-1,SFR,BR25A512,RGPR20BM36HR,BD95821MUV,BD6995FV,KD2002-G0JB10A,BU23TD2W,SML-S13VT,BD12IC0WEFJ,BU97941FV,SLI-325YC(W),RQ5L015SP,BH7673G,SML-811UT (C),BD52XXG-2C,BD6046GUL,RGW60TS65HR,BD10KA5WFP,BA03CC0FP,SML-D12Y3W,BM6241FS,BD450S5FP2-C,MH2206WZ,BD63521EFV,BU94702AKV,SML-S13PT,RB168MM200,DTC144WCA,BD22621G-M,SLI-343URC,RS6R035BH,BDJ2FC0WFP,RGT20NL65,DTD123TC,DTA015TUB,BD750L5FP-C,BM521Q25F,R8003KNX,BD52XXG-1 SERIES,SML-D12D8W (C),DTA023YEB,UCR006,BD95514MUV,BD9S200MUF-C,SML-H10PD2B,DTD123TK,RFN6T2D,IMX25,BD80FD0WHFP,R6000ENH,SML-S13RT,BU64253GWZ,BD70GC0VEFJ-M,BD52XXG-2M,RBR2LAM30A,CSL0902DT 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芯炽科技出席2024中国汽车智能座舱技术大会,助推智能座舱技术变革
芯炽科技现场应用工程师崔涛在汽车智能座舱技术大会上发表重要演讲,详细介绍芯炽科技最新发布的革新性芯片组:基于MIPI A-PHY协议的SCS5501串行器、SCS5502解串器芯片。这两款芯片均严格遵循MIPI A-PHY协议标准,标志着芯炽科技在高速、长距离车载数据传输技术上的重大突破,彰显了其在该领域的领先地位。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-07
【IC】芯炽科技发布MIPI A-PHY车载摄像头360度环视方案,采用MIPI A-PHY传输协议,保证高速且稳定的数据传输
本文介绍芯炽科技SCS5501/SCS5502 MIPI A-PHY车载摄像头360度环视方案量产。这一创新系列凭借其卓越的性能和兼容性,将为显示技术领域带来革命性的飞跃。
产品 发布时间 : 2024-07-26
BU18TM41-C Clockless Link-BD Serializer with MIPI CSI-2 Interface for Automotive
型号- BU18TM41 -CE2,BU18TM41,BU18RM84,BU18RM41-C,BU18RM41,BU18TM41-C
BU18TL82-M Clockless Link-BD Serializer with MIPI and LVDS Interface for Automotive Product Brief
型号- BU18TL82-M,BU18TL82-ME2
慕尼黑电子展倒计时,芯炽科技邀您共赴!
芯炽科技全新推出的高性能、低功耗SC2161和SC2121旋变数字转换器,轻松实现旋变硬件解码。相较软件解码,能够提供更高控制精度和分辨率,同时集成度更高,电路设计更加简洁,具有丰富的诊断检测和保护功能,更加安全。轻松应对电动助力转向、伺服电机控制、汽车运动控制与检测等场景。
原厂动态 发布时间 : 2024-06-29
芯炽科技出席2024松山湖中国IC创新高峰论坛,引领中国先进IC设计水平
2024松山湖中国IC创新高峰论坛(第十四届)于5月17日在东莞松山湖举办。会议主题是“面向‘智慧机器人’的创新IC新品推介”。芯炽科技市场副总监程涛在论坛上发表演讲《SC5501 / SC5502:基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片》并接受媒体专访,分享芯炽科技最新研发的基于MIPI A-PHY协议的SC5501串行器、SC5502解串器芯片的核心技术特点和优势,以及其广泛的应用。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-22
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