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TDK InvenSense 气压传感器采用创新的电容式 MEMS 架构,比其他竞争技术提供更低的功耗和噪音。SmartPressure 产品可以测量小至 5cm 的高度变化,小于一级楼梯台阶的高度。凭借其行业领先的测量精度和超低功耗操作的始终在线的应用,SmartPressure 产品系列完美适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无人机和许多其他设备。
【产品】密度为2.0g/cm3的石墨烯超高导热膜FCM0040B,导热性能好,适用智能手机和平板电脑
鸿富诚推出石墨烯超高导热膜FCM0040B系列,拥有优异的导热性能,柔软耐折,厚度可控,广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品的热管理。该产品厚度为40(±10%)μm,密度2.0g/cm3,耐弯折次数≥100000次。
探索TDK InvenSense增强现实技术,预见AR眼镜新纪元
AR和VR技术正逐渐改变我们的生活,其中VR提供沉浸式体验,而AR眼镜可能取代部分智能手机功能,如通话和导航。尽管存在技术挑战,如尺寸、重量和成本,TDK InvenSense的技术进步正推动AR眼镜的发展,使其更轻便、功能更强大,未来可能成为日常生活的重要工具。
Littelfuse NPI总结
描述- Littelfuse于2023年发布了多款新产品,涵盖汽车、工业、消费电子等领域。产品包括电流传感器电阻、IGBT、噪声滤波器、继电器、TVS二极管阵列、负载开关IC、 Reed开关、温度传感器等。这些产品旨在提高电路保护、电流测量、信号传输等方面的性能和可靠性。
型号- 54100 SERIES,SZSMF4L SERIES,483A SERIES,SP3022-01ETG-NM,59001,IXYK85N,LS0502SCD33,501A,LS05006VPQ33 SERIES,527 SERIES,HWB12 SERIES,MIDI® 498 IL SERIES,SP0115-01UTG,WLTM,658 SERIES,PXXX0S3N-A,IXTY2P50PA,LQ05041QCS6,WLTC,483,SP0115-01ETG,RCM,CG8 SERIES,LQ05022QCS4,PXXX0S3N-A SERIES,LQ05041QCS6 SERIES,483 SERIES,MIDI® 498,59143,DCNLB SERIES,IXYN110N120C4H1,SZSMF4L,CG9,CG8,IXYN110N,LQ05041RCS6 SERIES,WSTC,QS8004XHX,59155,HWB12,59156,54140,LS0504EDD12,10EV SERIES,MEGA® FLEX,IXTY2P50PA SERIES,WSTM,828,407A,PICO® II 521,LQ05041RCS6,LS24062RQ23,WPB,440A,IXYH30N,WPC,59040,3425L,LS24062RQ23 SERIES,SMF4L-T1G SERIES,LS0504EDD12 SERIES,AQ27COM-02JTG,SC24COM-01ETG,RCM SERIES,PXXX0S3N SERIES,828 SERIES,441A,IXYH55N,DCNLM,TPSMC SERIES,DCNLJ,DCNLH,DCNLB,FDA117,PGB2 0201,LS12052BD33,LS2405IDD23 SERIES,PXXX0S3N,LQ05021QCS4 SERIES,IXYH40N,IXYK85N120C4H1,408 SERIES,656 SERIES,LQ05021RCS4 SERIES,QVXX12XHX SERIES,SZ3KASMC,SV8012DRP,EVCC-01,LS12052BD33 SERIES,EVCC,ZCASE® FHZ,MIDI® 498 SERIES,AQ24COM-01,AQ3130E-01ETG,150520 SERIES,10EV,MATE-12B,WPB-A,TPSMB SERIES,QVXX25XHX,54140 SERIES,SP4338,DCNHR,QS8004XHX SERIES,3425L SERIES,881,LTKAK2-L,885,656 & 658,IXYN85N,526,527,408,AQ24COM-02,LPF,QVXX25XHX SERIES,CG9 SERIES,IXYH55N120C4H1,MDMB,SV8012DRP SERIES,MIDI® FLEX,HWB6 SERIES,MDMA,WPC-A,57041 SERIES,422A,L4CA-A,656,SV8012D,PGB2 0201 SERIES,IXYH30N120C4H1,526 SERIES,DCNHR SERIES,WJC-A,Q6035NAH5RP SERIES,20EV,LQ05021RCS4,AQ3118E-01ETG,TPSMC300A,SPDN,MEGA® 298,SP0115-01UTG SEREIS,LTKAK2-L SERIES,MIDI® 498 IL,SZ3KASMC SERIES,SP4338-02WTG,HWB6,MITI-7L,DSR,IXYN85N120C4H1,SP0115-01ETG SERIES,MISM-7L,CPC3981Z SERIES,MEGA® SN,DCNLJ SERIES,K12,MIDI® 498IL,MEGA 298,437A,DSR SERIES,150520,CPC3981Z,LQ05022QCS4 SERIES,SPDN SERIES,TPSMD400CA-A,LPF SERIES,ZCASE® FHZ SERIES,Q6035NAH5RP,57041,438A,TTP,WJC,LQ05021QCS4,DCNLH SERIES,SC24COM-01ETG SERIES,SMF4L-T1G,SSA,DCNLM SERIES,L4CA,TPSMC,L4CL-A,TPSMB,QVXX12XHX,483A,L4CC,TPSMD,LS2405IDD23,SSA SERIES,TPSMD SERIES,PICO® II 521 SERIES,MXB12R600DPHFC,LS05006VPQ33,54100,L4CL,IXYH40N120C4H1
多层共模滤波器
描述- 本文主要介绍了Sunlord公司在MIPI接口和EMC解决方案中使用的多层共模滤波器(SDMM)。文章详细阐述了SDMM滤波器的结构、电气特性、工作原理以及与传统的线绕共模扼流圈相比的优势。SDMM滤波器采用多层工艺,具有小型化、高共模阻抗、低差模阻抗等特点,适用于智能手机和平板电脑等设备的MIPI接口,能有效抑制电磁干扰。此外,文章还对比了薄膜共模滤波器和多层共模滤波器的性能,并介绍了SDMM滤波器的生产计划。
型号- 0806-28OHM,0806-90OHM,SDMM,SDMM0806,0806-30OHM,SDMM0806S-2-300T
用于智能手机的薄膜射频(RF)元件 越扁平越好
描述- TDK利用其先进的薄膜工艺技术,开发了适用于智能手机的薄膜射频(RF)元件。这些元件具有低剖面、紧凑的尺寸和优异的性能,能够满足智能手机制造商对小型化和高性能元件的需求。TDK的薄膜技术能够制造出精确的导体截面和低插入损耗的RF元件,如耦合器、滤波器和电容器,这些元件在2.4GHz和5GHz频段表现出色,适用于蓝牙和无线局域网应用。此外,TDK还推出了超低剖面薄膜耦合器和薄膜共模滤波器,进一步推动了元件的小型化。
EMC对策元件 截止频率10GHz的薄膜共模滤波器TCM0806T的开发•量产数据手册
描述- TDK株式会社开发了截止频率为10GHz的薄膜共模滤波器TCM0806T,通过高频率设计和薄膜图案化技术,实现小型、高精度线圈图案,有效抑制高频辐射噪声,适用于高速接口如Thunderbolt、USB3.0、Serial-ATA(GenⅢ)等。
型号- TCM0806T-060-2P
EMC对策元件 行业最小尺寸薄膜共模滤波TCM0403S的开发•量产 数据手册
描述- TDK株式会社开发了行业最小尺寸的薄膜共模滤波器TCM0403S,用于满足电子设备高密度封装需求。该产品采用TDK独有的薄膜图案化技术,具有小型高精度线圈图案和端子形成工法,封装面积减少75%,有效抑制GHz带域的共模噪声,适用于智能手机、移动电话等移动设备。
型号- TCM0403S,TCM0403S-350-2P
EMC对策元件 截止频率10GHz的薄膜共模滤波器TCM0806T的开发•量产
描述- TDK株式会社开发了截止频率为10GHz的薄膜共模滤波器TCM0806T,并从2012年8月开始量产。该产品通过高频率设计和薄膜图案化技术,实现了小型、高精度的线圈图案,有效抑制高频率的辐射噪声,适用于高速接口如Thunderbolt、USB3.0、Serial-ATA(GenⅢ)等。
型号- TCM0806T-060-2P,TCM0806T
用于高速接口的小型化薄膜共模滤波器
描述- TDK公司推出了一款新型TCM0403R薄膜共模滤波器,该产品在850 MHz频率下提供27.5 dB的共模衰减,封装尺寸为IEC 0403(0.45 mm x 0.30 mm),具有世界最高的共模衰减值。该滤波器尺寸比现有产品小60%,插入高度仅为0.23 mm,适用于高速接口如MIPI、USB 2.0和USB 3.0,并显著提高了无线局域网接收灵敏度。
型号- TCM0403R-900-2P
越拍越好
描述- TDK利用先进的薄膜工艺技术制造微型元器件,以满足智能手机对轻薄化设计的需求。该技术最初用于硬盘驱动器读写头的制造,现应用于射频组件的开发和制造。薄膜技术使得组件尺寸更小、性能更优,如定向耦合器、滤波器、平衡器等。TDK推出的新型薄膜组件,如TFSC定向耦合器和TCE1210系列共模滤波器,具有更低的插入损耗、更小的尺寸和更高的性能。此外,薄膜微带技术也使得组件进一步小型化,适用于蓝牙和WLAN应用。
TDK InvenSense(应美盛)汽车运动传感器选型表
型号- IAM-20380HT,IAM-20380,IAM-20381,IAM-20680HP,IAM-20685,IAM-20680HT
TDK InvenSense IMU PCB设计和MEMS装配指南,适用于ICM/IAM/IIM-4xxxx、2xxxx和MPU-6xxx产品
描述- 本资料为TDK InvenSense公司提供的IMU产品PCB设计、传感器安装和处理指南,适用于ICM/IAM/IIM-4xxxx、2xxxx和MPU-6xxx系列产品。内容包括PCB设计规范、PCB放置和板安装指南、IMU产品处理指南等,旨在确保IMU产品在最终产品中的最高性能。指南涵盖了PCB设计、布局、放置、热管理、振动和冲击防护、存储和处理等方面的详细要求。
【产品】带I²C,NVDC路径高集成芯片LC6113C,广泛应用于单节锂电池供电的智能手机和平板电脑
岭芯微电子(Leadchip)LC6113C是一颗高集成度开关模式电池充电管理以及系统电源路径管理IC,可广泛应用于单节锂电池供电的智能手机和平板电脑等领域。它具有低阻抗电源路径,优化了开关模式工作效率,减少电池充电时间并且延长放电阶段的电池使用时间。
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可定制射频隔离器/环行器(10M-40GHz),双工器/三工器(30MHz/850MHz-20GHz),滤波器(DC-20GHz),功分器,同轴负载,同轴衰减器等射频器件;可定制频率覆盖DC~110GHz,功率最高20KW。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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