先楫最新产品HPM6E00系列芯片亮相深圳双展，先楫半导体芯片及应用案例全面开花
2024年8月27-29日，深圳 | elexcon2024深圳国际电子展及2024全球数字经济产业大会智能制造与机器人展同期在深圳福田会展中心的展馆盛大举行。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体，HPMicro)及其合作伙伴携先楫最新产品HPM6E00系列芯片及应用案例亮相双展会场，并在深圳国际电子展的嵌入式论坛现场进行了主题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》的演讲分享，赢得广泛瞩目。
HPM6E00芯片斩获“年度产品飞跃奖”
该奖项由深圳国际电子展展会主办方及媒体电子发烧友共同主办，由电子行业专业人士网络投票及专业评委评审评选得出最终的获奖企业及产品。
嵌入式论坛进行主题演讲分享
先楫半导体产品总监费振东在演讲中指出，HPM6E00高性能MCU系列是迎合工业制造业、运动控制技术的发展趋势及市场需求的产品，是客户实实在在期盼的一款芯片产品。接着介绍了HPM6E00系列的产品性能及优势，并分享了总线型伺服、脉冲型伺服、多协议耦合器+分布式IO等应用方案。
先楫产品在展会现场备受瞩目
elexcon2024深圳国际电子展，先楫半导体展位号：1Q54，展会现场交流如火如荼，欢迎您来。
先楫合作伙伴的现场分享
2024全球数字经济产业大会暨展览会 - 智能制造与机器人展
深圳市好上好信息科技股份有限公司
展位号：8号馆·8A36
elexcon2024深圳国际电子展
立功科技GZLG，展位号：1N55
北京远大创新科技有限公司
展位号：1B11
52Solution我爱方案网AIOT专区
展位号：1P11-G
展会还在热烈进行中，欢迎广大客户及合作伙伴到现场交流。此外，先楫半导体的研讨会活动将于明日举行，也欢迎各位工程师朋友、客户莅临现场。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由子文转载自先楫半导体HPMicro公众号，原文标题为:深圳双展 | 先楫半导体芯片及应用案例全面开花，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
国产高性能MCU又一力作，集成授权EtherCAT，助力工业伺服走向海内外
最近，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司正式授权EterhCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列，将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-07-02
先楫HPM6E00技术日 | 百人研讨共话工业应用创新及发展趋势
2024年8月29日，由上海先楫半导体科技有限公司主办的HPM6E00技术日于深圳市南山区尚美科技大厦会议室如期举办。本次活动聚焦国内首款拥有倍福正式授权、内嵌ESC的高性能RISC-V内核微控制器系列——HPM6E00产品及其应用。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-09-14
媒体视角 | 先楫半导体HPM6E00系列MCU填补国内空白，EtherCAT中国首授权
2023年12月先楫半导体正式推出中国首款拥有德国倍福公司正式授权EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列。先楫半导体HPM6E00系列产品采用国际流行的RISC-V架构，主频高达600MHz，有单双核选项，集成了德国倍福公司授权的EtherCAT从站控制器，具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-07-17
研讨会2024高算力SOC/MCU新技术研讨会
描述- 9月26日直播，带来SOC，DSP，MCU，AFE，IMU等高算力及周边产品，分享在机器人，多模态感知，AI，低空无人机，自动驾驶，视觉惯性里程计，微型逆变器，光伏储能，智慧医疗，数字健康，光模块等领域应用，点击了解报名
议题- SOC，DSP，MCU，AFE | IMU，传感器，激光雷达 | USB转换，图像处理，电机，连接器等周边产品 | 机器人：多模态感知，电子皮肤，服务机器人，机械手臂， 灵巧手，人形机器人，应用机器人 | AI：视觉AI，AI割草机 | 智能出行：低空无人机，自动驾驶，视觉惯性里程计 | 新能源：微型逆变器，光伏储能 | IoT＆医疗：智慧医疗，数字健康，智能电表，光模块 | 全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术（Nations） | MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense | 机器人智能计算平台——地平线（Horizon Robotics） | Melexis（迈来芯）——全球五大汽车半导体传感器供应商之一 | 高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体（HPMicro） | 进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商 | 芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商：中微半导体（CMSemicon） | 青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒（WCH） | 全球高性能微控制器单元、显示IC产品的领先半导体公司——Bridgetek（碧洁特） | 全球优秀的USB桥接解决方案专家——FTDI Chip（飞特蒂亚微电子） |
活动 发布时间 : 2024-07-04
先楫半导体MCU选型表
先楫半导体提供高性能MCU选型，：主频最高达816MHz，高性能外设：包括JPEG编解码器，有16位和24位LCD，4×8通道PWM，2×8通道PWM，最高有千兆以太网，CAN FD等通讯接口，高速12位和高精度16位模数转换器，工作温度：-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta
|
产品型号
|
品类
|
CAN
|
USB
|
内核
|
UART
|
最高主频（MHz）
|
I²C
|
SPI
|
SRAM(KB)
|
封装形式
|
比较器
|
|
HPM5301IEG1
|
高性能微控制器
|
CAN FD
|
USB HS 带 PHY ×1
|
32 位 RISC-V 处理器
|
9
|
360MHz
|
4
|
4
|
288KB
|
6*6 QFN48 P0.4
|
2
|
选型表 - 先楫半导体 立即选型
HPM6700/6400 系列高性能微控制器用户手册
型号- HPM6730IAN1,HPM64A0AVM2,HPM6730IAN2,HPM6XXIXX2,HPM64G0CAN2,HPM6450IVM2,HPM6730IVM2,HPM6730IVM1,HPM6450IAN1,HPM64G0CVM2,HPM6450IAN2,HPM6454IAN2,HPM64G0CXX2,HPM6454IAN1,HPM6750IAN1,HPM6750IAN2,HPM6754IVM2,HPM6754IVM1,HPM6400,HPM6450IVM1,HPM6750IVM1,HPM6454IVM2,HPM64A0AAN2,HPM6750IVM2,HPM6700,HPM6454IVM1,HPM6754IAN2,HPM6754IAN1,HPM6400 系列,HPM6700 系列,HPM6430IAN2,HPM6430IAN1,HPM6430IVM1,HPM6430IVM2
【IC】先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301，搭载单核32位RISC-V处理器，主频高达360MHz
先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器，采用QFN48封装，是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。
产品 发布时间 : 2023-11-25
HPM6700/6400 系列高性能微控制器勘误表
型号- HPM6450IVMX,HPM6400 系列,HPM6730IVMX,HPM64G0CAN2,HPM6754IANX,HPM6454IANX,HPM6750IANX,HPM6700 系列,HPM6430IANX,HPM64G0CVM2,HPM6750IVMX,HPM6430IVMX,HPM6454IVMX,HPM6450IANX,HPM6400,HPM6750IVM2,HPM6730IANX,HPM6700,HPM6754IVMX
打造高效自动化的利器，先楫HPM6200系列高性能MCU芯片携手钧舵机器人推出精密装配方案
末端执行器作为整个自动化领域的核心所在，承载着精准抓取、稳定操作以及高效执行各种任务的重要职责。苏州钧舵机器人有限公司推出的搭载先楫半导体HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直线旋转执行器（ZR轴）凭借其精确力控补偿、软着陆算法、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术，为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供强大支持。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-05-18
【IC】国内首款内嵌ESC的高性能MCU——先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证
上海先楫半导体科技有限公司宣布，中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器（ESC，EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU产品——HPM6E00芯片，成功点亮并顺利完成第一阶段验证！
产品 发布时间 : 2024-02-19
HPM6700/6400 系列开创国产高性能 MCU 新时代
型号- HPM6400 系列,HPM64A0A,HPM64G0,HPM64A0,HPM6400,HPM6700 系列,HPM6700,HPM6750EVKMINI,HPM6750EVK2
先楫HPM6300的低压伺服驱动器应用方案，具有高性能、高可靠性、高性价比等优点
上海先楫半导体科技有限公司的高性能MCU系列产品组合，不仅为伺服行业提供丰富的选择，也能够为客户提供专业的解决方案。其中，基于HPM6300的低压伺服驱动器应用方案，具有高性能、高可靠性、高性价比等优点，在不同温度、湿度、振动等工业环境中可实现稳定运行，主控MCU丰富外设接口支持伺服电机系统一体化设计。
应用方案 发布时间 : 2024-05-24
先楫邀您参加工业技术＆OpenHarmony主题研讨会，展示高性能MCU芯片在工业领域的产品优势和场景应用
先楫芯片结合OpenHarmony在矿鸿和交通行业中的落地应用，在现场您将会看到各行业的解决方案Demo 演示，有机会与来自工业界的各位专家及技术大拿们进行深入的交流和探讨，进一步深入了解先楫半导体的前沿的技术成果、创新理念、最新动态和发展趋势。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-19
HPM6700/6400 系列高性能微控制器数据手册 Rev2.4
型号- HPM6450IVMX,HPM64G0CVMX,HPM64XXXANX,HPM6XXXIANX,HPM6XXIXX2,HPM6730IVMX,HPM6450,HPM67XXXVMX,HPM6430IANX,HPM67XXXANX,HPM6750IVMX,HPM6454IVMX,HPM64G0,HPM6400,HPM64XXXVMX,HPM6750IVM2,HPM6700,HPM6754IVMX,HPM64G0CANX,HPM6400 系列,HPM6XXXXANX,HPM6754IANX,HPM6454IANX,HPM64G0CXXX,HPM6750IANX,HPM6700 系列,HPM6XXXXVMX,HPM6430IVMX,HPM6450IANX,HPM6XXXIVMX,HPM6454,HPM6730,HPM6430,HPM6730IANX,HPM6750,HPM6754
电子商城
服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm，厚度1mm~50mm，散热能力最高50KW，承压可达3MPA；液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论