先楫最新产品HPM6E00系列芯片亮相深圳双展，先楫半导体芯片及应用案例全面开花
2024年8月27-29日，深圳 | elexcon2024深圳国际电子展及2024全球数字经济产业大会智能制造与机器人展同期在深圳福田会展中心的展馆盛大举行。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体，HPMicro)及其合作伙伴携先楫最新产品HPM6E00系列芯片及应用案例亮相双展会场，并在深圳国际电子展的嵌入式论坛现场进行了主题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》的演讲分享，赢得广泛瞩目。
HPM6E00芯片斩获“年度产品飞跃奖”
该奖项由深圳国际电子展展会主办方及媒体电子发烧友共同主办，由电子行业专业人士网络投票及专业评委评审评选得出最终的获奖企业及产品。
嵌入式论坛进行主题演讲分享
先楫半导体产品总监费振东在演讲中指出，HPM6E00高性能MCU系列是迎合工业制造业、运动控制技术的发展趋势及市场需求的产品，是客户实实在在期盼的一款芯片产品。接着介绍了HPM6E00系列的产品性能及优势，并分享了总线型伺服、脉冲型伺服、多协议耦合器+分布式IO等应用方案。
先楫产品在展会现场备受瞩目
elexcon2024深圳国际电子展，先楫半导体展位号：1Q54，展会现场交流如火如荼，欢迎您来。
先楫合作伙伴的现场分享
2024全球数字经济产业大会暨展览会 - 智能制造与机器人展
深圳市好上好信息科技股份有限公司
展位号：8号馆·8A36
elexcon2024深圳国际电子展
立功科技GZLG，展位号：1N55
北京远大创新科技有限公司
展位号：1B11
52Solution我爱方案网AIOT专区
展位号：1P11-G
展会还在热烈进行中，欢迎广大客户及合作伙伴到现场交流。此外，先楫半导体的研讨会活动将于明日举行，也欢迎各位工程师朋友、客户莅临现场。
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产品型号
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品类
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内核
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最高主频（MHz）
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SRAM(KB)
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CAN
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USB
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SPI
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I²C
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UART
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比较器
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封装形式
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HPM5301IEG1
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高性能微控制器
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32 位 RISC-V 处理器
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360MHz
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288KB
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CAN FD
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USB HS 带 PHY ×1
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4
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4
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9
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm，厚度1mm~50mm，散热能力最高50KW，承压可达3MPA；液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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