高频聚四氟乙烯超薄超细玻纤布陶瓷填充基板F4BTMS300

2024-08-31 鑫成尔电子官网
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产品介绍:

F4BTMS系列是F4BTM系列的升级产品,在其基础上,对材料配方和制作工艺进行了技术突破,材料中添加了大量的陶瓷,采用超薄超细的玻纤布增强,材料性能大幅提升,介电常数更宽广,是宇航级高可靠性材料。

介电常数(DK):3.0±0.04(在10GHz测试条件下数值)

损耗因子(DF):0.0013(在10GHz测试条件下数值)

             :0.0015(在20GHz测试条件下数值)

             :0.0019(在40GHz测试条件下数值)

材质成分:PTFE/超薄超细玻纤/陶瓷

板厚:0.127mm、0.254mm、0.508mm、0.762mm、1.016mm、1.524mm、2.0mm、3.0mm(其他板厚可定制)(最薄0.127mm,可提供0.127mm倍数厚度产品)


产品特点:

●宇航级

●频率稳定,支持40GHz

●低损耗

●低温飘

●低膨胀系数

●尺寸稳定

●抗辐照、低排气

●低公差、一致性


应用范围:

●航天航空设备,空间、舱内设备

●微波、射频

●雷达、军用雷达

●馈电网络

●相位敏感天线、相控阵天线

●卫星通信


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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