高频聚四氟乙烯超薄超细玻纤布陶瓷填充基板F4BTMS300
产品介绍:
F4BTMS系列是F4BTM系列的升级产品,在其基础上,对材料配方和制作工艺进行了技术突破,材料中添加了大量的陶瓷,采用超薄超细的玻纤布增强,材料性能大幅提升,介电常数更宽广,是宇航级高可靠性材料。
介电常数(DK):3.0±0.04(在10GHz测试条件下数值)
损耗因子(DF):0.0013(在10GHz测试条件下数值)
:0.0015(在20GHz测试条件下数值)
:0.0019(在40GHz测试条件下数值)
材质成分:PTFE/超薄超细玻纤/陶瓷
板厚:0.127mm、0.254mm、0.508mm、0.762mm、1.016mm、1.524mm、2.0mm、3.0mm(其他板厚可定制)(最薄0.127mm,可提供0.127mm倍数厚度产品)
产品特点:
●宇航级
●频率稳定,支持40GHz
●低损耗
●低温飘
●低膨胀系数
●尺寸稳定
●抗辐照、低排气
●低公差、一致性
应用范围:
●航天航空设备,空间、舱内设备
●微波、射频
●雷达、军用雷达
●馈电网络
●相位敏感天线、相控阵天线
●卫星通信
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