浅析PCB线路板中四方扁平无引脚封装的特点
PCB线路板中的四方扁平无引脚封装（QFN）是一种新兴的表面贴装芯片封装技术。本文中捷多邦来为大家浅析PCB线路板中四方扁平无引脚封装的特点，希望对各位工程师朋友有所帮助。
PCB线路板中四方扁平无引脚封装的特点如下：
尺寸小：焊盘尺寸小、组件薄（通常小于1mm），可节省PCB面积，满足电子产品小型化需求，例如在智能手机等空间受限的设备中应用广泛。
电性能优：内部引脚与焊盘导电路径短，自感系数和封装体内布线电阻低，能提供卓越的电性能，适用于对信号传输要求高的高速或微波应用。
热性能好：底部有大面积散热焊盘，可将芯片工作产生的热量有效传导至PCB，再通过PCB散热孔扩散到铜接地板吸收多余热量，提升芯片散热性。
无引脚设计：这种设计不仅使封装更简洁，还减少了引脚可能带来的信号干扰和电感问题，同时降低了封装成本。
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