雄安新区RISC-V智慧安消产业应用研讨会成功举办,中移芯昇发布面向物联网碎片化场景全新方案

2024-08-31 中移芯昇公众号
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近日,为推动创新技术与雄安新区RISC-V智慧安消产业应用的深度融合,聚焦数智化产业升级,由中移芯昇承办的“雄安新区RISC-V智慧安消产业应用研讨会”在雄安新区成功举办。

主会场

港华集团名气家信息服务有限公司、重庆前卫科技集团有限公司、浙江威星智能仪表股份有限公司、深圳市源流科技有限公司、北京京仪北方仪器仪表有限公司、成都安可信电子股份有限公司、中国雄安集团智慧能源有限公司、数字城市科技有限公司,以及芯昇科技有限公司等企业和组织参会。研讨会由中移芯昇市场拓展部兼解决方案部总经理文学主持。

中移芯昇市场拓展部兼解决方案部总经理  文学

雄安新区管委会改革发展局副局长张英杰致欢迎词,向与会代表介绍了雄安新区的基本情况,并欢迎广大企业积极投身参与雄安的产业建设与发展。


雄安新区管委会改革发展局副局长  张英杰

会上,与会嘉宾分别从RISC-V产业标准、生态建设、RISC-V助力智慧燃气行业创新应用、自主可控、雄安新区物联网开放平台建设等多个角度进行了主题分享。


中电标协RISC-V工委会执行秘书长  周萌

港华燃气名气家高级副总裁  刘建峰

重庆前卫常务副总  梁睿

成都安可信行业总监  戴伟

中移芯昇通信事业部产品总监  柳耀勇

中移物联网公司雄安区域总监  杨明


其中,中移芯昇首次发布了全新产品方案——昇易。据中移芯昇通信事业部产品总监柳耀勇介绍,昇易是一套面向物联网碎片化场景的通用通信应用解决方案,它通过标准化和简易化的方案,解决了终端设备需要关注网络协议和特性的问题,使开发者仅用专注于传感功能通信模块集成,简化了开发过程,提高了开发效率。


随后,雄安集团能源公司平台负责人李锡勇、雄安集团数城公司开发与运营中心经理张帅,分别介绍了雄安新区燃气建设规划及需求,与会嘉宾进行了热烈的研讨。


雄安集团能源公司平台负责人  李锡勇

雄安集团数城公司开发与运营中心经理  张帅

浙江威星副总裁  余庆竹

源流科技总经理  张广程

京仪北方燃气表事业部产品经理  王雅斌

雄安新区数字办专职副主任梁智昊在总结发言时强调,雄安新区是数字智能之城,对参与雄安新区产业发展和应用创新的甲乙双方都会提供政策支持和服务保障。


雄安新区数字办专职副主任  梁智昊


此次研讨会不仅架起了RISC-V产业应用与需求之间的沟通桥梁,更有效促进了行业的交流与合作。中移芯昇将以三款入选央企科创成果推荐目录产品为契机,积极推动基于RISC-V的产业应用在雄安新区落地,与合作伙伴一道,共享机遇,共创“芯”未来。

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技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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选型指南  -  上海贝岭  - 2021/6/1 PDF 中文 下载

德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)

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型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

选型指南  -  德聚  - V2.1.0  - 2023/5/10 PDF 中文 下载

FTDI CHIP的USB桥接系列产品选型表

通用串行总线 (USB) 现在已成为可靠,低成本数字链路与系统连接的接口。 USB的使用已经扩展到PC之外,现在可以在各种区隔市场中找到,包括工业,医疗,消费,通信,网络等等。 FTDI芯片能够让设计人员快速实现USB设计,提供全面的解决方案包括硅片,开发工具,应用笔记和软件支持。 凭借着USB桥接器的专业技术为各种接口(如 UART, FIFO, I2C, SPI, PWM 和 GPIO) 提供了无缝集成,桥接器将信号和协议从所选的接口转换为USB。提供多样的USB解决方案, 最小至3x3mm的10的DFN引脚封装形式,或模块形式可以直接插入主板进行开发和生产, 再或者用于USB桥接至众多接口的线缆。

产品型号
品类
速率(Mbit/kBit)
通道数量
接口
I/O 电压(V)
USB Host
封装
描述
FT232HPQ
USB高速PD IC
12MBit/s (UART) up to 40MBit/s (Sync FIFO)
1
UART, FIFO, 1 x MPSSE, Fast serial, CPU FIFO, Bit Bang/GPIO, FT1248
3.3V
No
QFN 56
单通道高速USB Type-C转多用途UART/FIFO/JTAG/SPI/I2C,带单PD端口

选型表  -  FTDI CHIP 立即选型

海克赛德(HexadTek)成立于2005年,专注于电磁屏蔽和热管理领域,拥有优异的加工及焊接工艺,多种检测设备,并取得了ISO9000国际质量体系认证及GJB9001C国军标质量体系认证。海克赛德(HexadTek)的电磁屏蔽材料、导热界面材料、散热组件等产品已广泛应用于航空航天、兵器船舶、电力电子、通信设备等多个领域。

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先积集成(Linearin)放大器/比较器/数据转换器/模拟开关/电源管理产品选型指南(中文)

描述- 上海先积集成电路有限公司(Linearin Technology Corporation)成立于2016年初,是一家专注于传感信号调理和功率电流感测应用的高端精密模拟芯片公司,总部位于上海,在深圳、西安和无锡等地设有研发中心。公司为汽车电子、新能源、智能家居、IoT物联网、工业控制和智能工厂、医疗设备、通信系统等市场提供创新产品和更优化的解决方案。

型号- LTC8822,LTC8701,LTC8821,LTC8826,LTA6358,LTC8705,LTC8825,LTC8704,LTC8824,LTC8703,LTC8823,LTC8702,LTR3030,LTC8382,LTR3033,LTP3465-XX,LTS111,LTA8094,LTS110,LTC8381,LTC358,LTA8092,LTC324H,LTA8091,LTS117,GP8101S,GP8202AS,LTS115,LTS116,LTC8811,LTC8814,LTC8813,LTC8812,LTP8036-XX,GP9301B,GP9101,LTA27C,LT180B2,GP9105,LT180B1,LTA27A,LT180B4,LT180B3,LTR3040,LTP7693,GP8202SL,LTP753,GP8211S,LTP3558A,LTR3012,GP8212S,LT180A4,LT180A1,LTP5070,LT180A3,LT180A2,LTA8074,LTA8072,LTC358H,LTA8071,LTP3454-XX,LTC331,LTP3565,LTP3567,LTA391,LTC358A,LTP3559A,GP8201S,LTR3025,LTC8594,LTC321H,LTC8593,LTR3020,LTC8592,LTC8591,LTC321A,LTC321B,LTA8084,LTA8081,LTC324,LTA8082,LTC321,LTS8630,LTP3558,LTP3559,LTC8745,LTC8744,LTC8743,LTC8742,LTC8748,LTC8746,LTP431A,LTP431B,LTA6034,GP8101,LT199G3A,LTA6031,LTC8741,LTA6032,LTC393,LTA2901,LTA2903,LTC5223,GP9305,LTA180B1,LTC5228,LTA8224,LTA8221,LTA6042,GP9303,LTA8222,LTA6041,LTA6044,LTP3570,LTC8728,LTA180A1,LTA180A2,LTA180A3,LTA180A4,LTC8844,LTC8723,LTC8722,LTC8842,LTC8721,LTC8841,LTC3157,LTC8727,LTC8726,LTC8725,LTA082H,LT199G1A,LTC8838,GP8111S,LTA180B2,LTA180B3,LTA180B4,LTC8832,LTC8831,LTC8836,LTC8835,LTP432A,LTC8834,LTP432B,LT199G2A,LTC8392,LTC8391,LTC8708,LTC8828,LTC8707,GP8112S,LTC8827,LTC8706,LTC6004,LTC8544,LTP33XX,LTR3312,LTC6001,GP8301,LTC6002,LTC8542,LTA8134,LTC8541,LTA8131,GP8303,LTA8132,GP8302,LTP3456-XX,LTR3325,LTR3320,LTA4584,LTA8024,LTA2904H,LTA8021,GP8413,LTA8264,LTA4580,LTA8022,LTA8261,LTD2260,LTA8262,LTD2261,LTC728,LTA6052,LTC727,LTC726,LTA6054,LTA6051,LTC6001U,GP9406,LTC8634,LTC8876,LTC8875,LTA77E,LTC8632,LTC8874,LTA77F,LTC8878,LT199G3,LT199G2,LTC8631,GP8312,LTC8872,GP9403,GP8311,GP7101,LT199G1,LTC8871,GP9401,GP8313,LTC725,LTC724,LTC723,LTC722,LTC721,LTD2284,GP8503,GP8502,LT181A4,LT181A3,LTC8582,LTC8581,LT181A2,GP8501,LT181A1,LTC8584,GP8500,LTA8294,LTA8292,LTA8291,LTA199G3,LTA199G2,LTA199G1,LTA6324,LTA6321,LTC8333,LTC8332,LTC8811A,LTC8331,LTA8184,LTA8064,LTA8061,LTA8182,LTA8062,LTA8181,LTP6202,GP8403,LTP829,GP8102SL,LTC2467,LTR3333,LTA6773,LTA6771,LTA6772,LTR3330,LTA8274,LTA8154,GP8401,LTA8272,LTA8151,LTA8152,LTA8271,LTD2114,LTD2115,LTD2113,LTC7227,GP8513,GP7305,LTD2118,LTR3340,LTC8554,LTC7222,GP8510,LTC8553,LTC8552,GP8512,LTC8551,LTP7792,LTA8284,LTA8281,LTA8282,LTP3631,GP8212AS,LTP3633,LTP3635,LTP3636,LTP3637

选型指南  -  先积集成  - 2024/05/19 PDF 中文 下载

芯云科技(NEBULA TECH)通信芯片/采集芯片/主控芯片选型指南

描述- 芯云科技聚焦新能源和智能电网两大市场,遵循“系统定义芯片,芯片引领未来”的战略方针,开发通信、采集、主控三类芯片,支撑云、管、边、端四个环节。芯云科技着力攻克芯片领域关键技术,具备芯片和解决方案全流程设计和检测能力,拥有IC-Orchestra高效芯片设计平台。已成功研发多款具有完全自主知识产权的核心芯片及其应用模块,以及从操作系统(OS)、网络通信到云端应用的智慧物联网系统(AIoT),在用电信息采集、配网、储能、分布式光伏、智慧能控、综合能源服务、全屋智能、电动自行车、继电保护等众多领域得到广泛应用。

型号- JS0011S,S5000,S5001,JSN0010C,JS0011C,JSN0100,JSN0012,JSN0400,JSN0301,JSN0410,S5002,JSN0600,S5003,JSN0016,JSN0010S

选型指南  -  芯云科技  - 2022/7/15 PDF 中文 下载

【产品】130W封装氮化镓高电子迁移率晶体管,射频功率应用首选

UMS的CHKA011-SXA是一款氮化镓高电子迁移率晶体管,具有所有GaN关键优势,高功率、高效率以及高达1.5GHz工作频率的宽带能力,兼容脉冲和CW操作模式,为各种射频功率应用提供了通用的宽带解决方案,非常适用于雷达和通信等领域中。

新产品    发布时间 : 2017-09-25

【产品】国产通用时钟缓冲器INS61xx系列,为所有高性能应用提供简化完整的时钟分配解决方案和设计

大普通信近日宣布推出公司首款通用时钟缓冲器(Clock Buffer)INS61xx系列。新型INS61xx系列产品集成常见的时钟树功能,包括时钟分配、时钟复用、格式转换和电平转换。INS61xx系列采用QFN32 5mm x 5mm和QFN24 4mm x 4mm封装,其工业温度范围为–40°C 至85°C。

新产品    发布时间 : 2020-09-04

Intelligent solutions for the future

型号- SR100,KPL,WM3M4,SCU 810,KPR,KLT,KLS,MC7X,KLV,WM3M4C,IE14,KEA,FPC680,MCE 940,FPC 680I,KEU,IMC774,KNB,RI7X,NEO3000,MC784,RI7X SERIES,CAU380,KNG,KNI,KNL,KNK,KNM,MT560,KNP,KNO,MT440,KNR,KNU,IMC76X,X2,IMC3XX,IMC784,CAU 380,MT5X,FPC 680,IK SERIES,MKP,ECU,MKT,Y2,FPC 400,IE38MX,FPC 200,KPB,KPA

商品及供应商介绍  -  ISKRA  - Version 5.2  - March 2023 PDF 英文 下载

龙尚车载模组荣获华阳通用“最佳供应”奖,得到行业主力用户认可!

3月30日,龙尚科技被授予华阳通用2021年度“最佳供应”奖。龙尚科技将始终致力于提供高性能5G/4G/LTE-A/LTE Cat 1/2G/NB-IoT/LTE Cat M/智能/车规级无线通信模组与解决方案,服务于所有垂直行业的物联网应用。

原厂动态    发布时间 : 2022-04-06

时代速信电力电子解决方案

描述- 时代速信成立于2017年,致力于打造第二代半导体GaAs、第三代半导体GaN,SiC的射频芯片/多功能芯片/电力电子产品及应用方案。截至目前,时代速信的产品广泛应用于5G基站、新能源汽车、PD快充、非通用型通信、白色家电等领域。

型号- GHHS065400AD,GHLS006010AQ,GHHD065400AQ,GHLS010036AD,GHHS065200AD,GHHD065200AQ,GHHD065080AT,GHHS065400CD,GHHS065200BD,GHHS065400BD,GHHS065200CD,GHHD065040AT,GHHS065080AQ,GHHS065040AQ,GHLS010036AQ

应用及方案  -  时代速信  - 2022/3/7 PDF 中文 下载

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