美格携最新5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展

2024-08-31 MEIG(美格智能公众号)
5G-A模组,车规级5G R16/R17 + C-V2X模组,安卓智能模组,RedCap模组 5G-A模组,车规级5G R16/R17 + C-V2X模组,安卓智能模组,RedCap模组 5G-A模组,车规级5G R16/R17 + C-V2X模组,安卓智能模组,RedCap模组 5G-A模组,车规级5G R16/R17 + C-V2X模组,安卓智能模组,RedCap模组

IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站于2024年8月28日—30日在深圳国际会展中心(宝安)开展,美格智能携最新的5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相,持续为客户带来通信技术、AI智能方面的创新产品和创新技术解决方案,现场人头攒动,展位吸引众多观众驻足交流。

28日上午,IOTE 2024创新产品金奖评选活动颁奖典礼在10号馆会场举行,美格智能旗下5G RedCap模组SRM813Q凭借出色的性能和创新技术,荣获IOTE 2024创新产品金奖,美格智能产品创新能力和研发能力得到行业充分认可。

展会现场,美格智能展示了旗下完善的物联网产品矩阵,包括4G/5G、5G-A、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4/6、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模组,针对移动宽带行业定制了多款4G/5G FWA解决方案,方案涵盖4G/5G CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等,以及5G智能座舱、智慧零售、AI大模型等解决方案,多网络制式的模组产品和解决方案矩阵构建起全栈式物联网连接生态,助力各类物联网终端快速畅连。

新场景

端云协作AI驱动产业升级


虽然端侧AI算力在不断提升,但受限于体积、功耗、散热等条件影响,当遇到数据量大、逻辑复杂的计算任务时,依然需要通过5G高速传输进行云计算,二者协调运作的端云协作AI成为当下智能车载、智能制造等领域的首要选择。

尤其在智能车载领域,智能座舱需要多应用、多屏的数据处理,V2X车路云一体化需要高速传输和运算同步进行。在智能座舱领域,美格智能现场展示了基于高算力AI模组的大模型AI Agent车载解决方案,以及美格智能完整的AI高算模组产品线,包括SNM973SNM932SNM950SNM960SNM970SNM952SNM962SNM972等型号,AI算力覆盖12Tops~48Tops,强大的算力不仅能够支持大模型产品上车,也能够快速进行语音识别、机器视觉、导航、定位、避障等数据处理,全面提升端侧算力。

在V2X车路云一体化领域,美格智能在2023年即已发布车规级5G R16/R17 + C-V2X模组系列,可广泛应用于高阶辅助驾驶、无人驾驶、车路云一体化相关领域。模组可实现高达6000次/秒的C-V2X验签性能,具备在高速移动环境中提供远距离传输、大带宽、低延时连接的优越特性,搭配其充足算力,可实现端云协作的智能驾驶体验升级。

目前,美格智能已与多家主机厂、Tier1厂商在4G/5G网联、智能座舱、辅助驾驶等技术方向达成了战略合作关系,将以优质的车载智能模组与解决方案助力智能网联汽车加速发展,打造智能安全的出行体验。


新速度

5G-A毫米波高速演进


7月5日工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国在会上表示:“稳步推进5G、千兆光网建设,有序推进5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级,扎实推进算力产业发展”。5G-A在众多文件中被多次提及,重视程度可见一斑。而在5G-A的商业化道路上,高频毫米波技术能够为5G-A提供超大带宽的频谱资源支持,是推动5G-A加速落地的核心技术之一。

现场展示的SRM817WE模组便是基于高通骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统,自主研发设计的5G-A R17系列模组,可实现毫米波与Sub-6GHz二者同时在网,具备速率叠加的聚合功能,支持最新一代Wi-Fi7解决方案。

SRM817WE系列模组支持最多4组毫米波天线,毫米波可支持最大800MHz带宽,下行峰值速率可达10Gb,Sub-6GHz支持5GNR下行CA,支持TDD/FDD 3CC及更多的载波聚合,可支持最大300MHz带宽,同时支持5G核心频段的8RX和PC1.5发射功率等特性,有效提高5G上下行传输速率。

现场还同步展示了美格智能最新5G-A毫米波MiFi解决方案SRT875X,产品专为移动场景设计,内置高通X62毫米波芯片平台,支持3GPP Release 16,峰值下载速率可达4.4Gbps,同时支持Sub-6G及毫米波频段聚合。SRT875X通过智能休眠机制设计和优化天线布局设计,实现了高速上网、超低功耗、高稳定与广覆盖等特性的完美结合,为用户带来前所未有的随行上网体验。


新连接

5G RedCap加速万物互联


随着5G生态的蓬勃发展和应用落地,拥有更低成本、更小功耗、更小尺寸等优势的5G RedCap成为5G生态中的新星。5G RedCap在完整继承了5G通信技术高可靠、低延时、网络切片等优势之外,在成本和尺寸之间实现了良好的平衡,能够帮助物联网智能产品以更低成本快速接入5G网络。

本次获奖的明星产品SRM813Q便是推动5G RedCap应用落地的利器。该模组基于高通骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统自主研发设计,兼具轻量化、小尺寸的特点以及高性价比等显著优势。产品符合3GPPP R17标准,支持灵活的64QAM/256QAM(可选)调制方式,下行峰值速率高达220Mbps,上行峰值速率也达到100Mbps以上。可灵活适配智能家居、智能安防等物联网中高速场景的应用需求,大幅降低了应用成本的同时保证高速传输和更低功耗,其丰富的功能接口为外设扩展提供了极大的便利,成为企业开发新品或迭代升级的优质选择。

美格智能5G RedCap模组可广泛应用于工业、能源、物流、港口、车联网等领域,赋能无线传感、设备控制等生产核心环节,加速物联网智能生态构建,助力企业以低成本实现数字化转型。


5G的高速率、低延时进一步缩短人机交互的距离,AI技术和算力的提升进一步提高生产生活的质量和效率,美格智能不断加大围绕5G+AI,以模组+解决方案双轮驱动,为客户及合作伙伴提供高速、智能的服务。展会持续进行中,美格智能于10号馆10B30展位期待您的莅临参观。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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目录- 公司简介    模组概览    5G模组系列    4G模组系列    NB-IoT/Cat M模组系列    产品解决方案   

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

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