上海Works With大会前导，最新AI/ML和无线演示現正在深圳物联网展热映中

时间： 2024-09-30 来源：Silicon Labs公众号

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Works With大会 ‧ 上海站即将在10月24日展开，作为年度重点活动的预热场，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)正在8月28至30日举办的“2024年深圳物联网展(IOTE Shenzhen)”热闹展出最新的人工智能和机器学习(AI/ML)应用，以及丰富的物联网无线连接解决方案和参考设计。芯科科技的现场产品演示专区将设于深圳国际会展中心(宝安新馆)10号馆的10A26展位，欢迎莅临参观并与我们的无线应用工程人员面对面交流。

多样无线连接产品和参考设计演示助推AI + IoT发展

今年我们的产品演示全面聚焦AI + IoT行业热门焦点，包括应用于边缘的AI/ML、蓝牙信道探测、能量收集、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi和Sub-GHz/WI-SUN等参考设计，并展出客户和合作伙伴实际上市商用的产品，为您提供亲历实境的应用与开发体验。

边缘智能的AI/ML-边缘智能是物联网市场的一个关键增长领域。芯科科技正专注于开发具有内置AI/ML硬件加速器的低功耗、小尺寸产品，以便直接在设备上处理数据，同时兼顾边缘设备所要求的低功耗。

低功耗蓝牙5.4新功能特性-探索BG2x系列蓝牙SoC和模块如何帮助您开发支持蓝牙信道探测(Channel Sounding)新功能的蓝牙测距设备及相关的定位服务;同时还可了解新兴的能量收集(Energy Harvesting)应用演示和解决方案。

Matter智能家居参考设计-基于MG24或MG26多协议无线SoC打造领先的一站式Matter开发平台，可支持Matter over Thread、Matter over Wi-Fi以及Matter & Zigbee Concurrent参考设计，无缝串连新型和现有的智能家居设备。

超低功耗Wi-Fi-专为物联网应用提供的超低功耗Wi-Fi 6 SoC、模块、软件和开发工具，可帮助开发人员实现功能丰富的设计并满足功率、尺寸、安全性和无线共存的要求。

Sub-GHz/Wi-SUN解决方案-长距离、广覆盖的Sub-GHz/Wi-SUN产品是构建低功耗广域网(LPWAN)的理想方案，有助于推动大规模智慧城市、公用事业和工业物联网应用创新。

展望AI + 物联网未来应用和发展

此外，芯科科技将举办2024年Works With开发者大会系列活动，并将于10月24日在中国上海举办实体会议，专门针对中国地区的物联网开发人员需求规划多场主题演讲和培训工作坊，聚焦探讨AI和物联网的变革性融合，及其对嵌入式系统的深远影响，特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。

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