搭载FlexiCap™柔性端头的AEC-Q200认证MLCC：可保证具备5毫米的弯曲承受度
目前，随着对传统汽车技术功能的持续深化探索以及传动系统电气化进程的加速，电子设计工程师们正面临日益严峻的挑战。除了力求降低制造成本与缩减元件尺寸外，多层陶瓷电容器（MLCC）还被广泛应用于愈发严苛的工况之中，且需求量也急剧攀升。这一趋势直接促使了电路板上元件密度的显著提高，随之而来的是对其可靠性的广泛关注，尤其是对机械开裂风险的担忧。
因此，电子设计工程师们对元件的灵活性要求已经超越了现有汽车电子委员会（AEC）的弯曲测试规范。具体来说，AEC-Q200规范的D版，发布于2010年6月1日，已经不能充分满足当前对MLCC在机械耐久性方面的高标准需求。
弯曲测试的国际标准在以下几个不同的规范中有所提及：
1、根据IEC 60384-1:2001标准，针对电子设备中使用的固定电容器的第1部分即总规范中的第4.35节明确指出了基板弯曲试验需参照IEC 60068-2-21:2006标准执行。
2、IEC 60068-2-21:2006是关于环境测试的权威标准，其中测试U专门用于评估端子和整体安装装置的耐用性。在该标准的第8节中，测试Ue详细规定了如何检验安装在基板上的表面安装设备端子的机械稳固性，而Ue1测试则特指基板弯曲测试。值得注意的是，IEC 60068-2-21标准还提及了“相关规范”中应包含的挠度、验收标准等具体要求。楼氏电容事业部始终遵循IECQ CECC（国际电工委员会质量认证计划-CENELEC电子元件委员会）的产品批准要求，其“相关规范”即QC 32100-A001:2007，确保了产品测试与评估的全面性和严谨性。
3、QC 32100-A001:2007标准的表2中，关于定期测试部分，对电路板的柔性最低要求进行了明确规定如下：
⚫ 对于I级C0G/NP0（1B/CG）产品，该规范适用于所有型号。对于II级X7R（2R1）产品中的FlexiCap™柔性端头系列，特别指出，仅Y型和H型两款型号需在3mm挠度下达到I级标准。
⚫ 需在2mm挠度下达到II级标准。
⚫ 对于同一级别的X7R产品（非FlexiCap™柔性端头），其柔性要求则更为严格，需在1mm挠度下。
4、AEC-Q200-005，电路板柔性/端子粘合强度测试。
⚫ 表2中规定的应力测试最低要求为：除了3mm挠度的I级测试外，其他所有I级应力测试的挠度均为2mm（最小值）。
FlexiCap™柔性端头
楼氏电容事业部凭借其引入市场的创新性获奖技术——FlexiCap™（柔性端头），持续领跑于灵活端接技术领域。
FlexiCap™柔性端头独特的聚合物端接及其精细的纤维结构设计，有效地将直接作用于电容器陶瓷部分的机械应力降低了约50%，显著增强了其耐用性。在针对FlexiCap™柔性端头的广泛测试中，楼氏电容向客户提供了大约1000万个配备有此类聚合物端接的II类X7R（2R1）电容器，以供深入评估。这些电容器被特别选定用于那些历史上因电容器破裂而频繁出现长期问题的应用场景。令人欣慰的是，在整个试验周期内，所有参与测试的零件均表现优异，未发生任何因芯片断裂导致的失效情况，充分验证了FlexiCap™柔性端头技术在缓解机械应力、提升产品可靠性方面的卓越性能。
使用FlexiCap™柔性端头的MLCC剖面图
搭载FlexiCap™柔性端头的AEC-Q200认证MLCC组件，以其卓越的抗机械开裂性能脱颖而出，更远远超越了电子设计工程师们对组件性能设定的最低行业标准要求。这一显著优势，让楼氏电容事业部能够在AEC-Q200标准的组件领域内，自信地提供一项额外的保障——即所有组件均通过严苛的5mm弯曲测试挠度验证，进一步彰显了其超越客户期待的产品质量与可靠性。
如您想要了解更多关于FlexiCap™柔性端头技术、机械裂纹以及如何在楼氏电容事业部进行测试的信息，欢迎查看关于MLCC的灵活性——具有机械裂纹抗性的汽车级MLCC的详细内容。
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