捷多邦力推！罗杰斯RO4350B与RT/duroid 5880：高频高速电路板材料的卓越之选

2024-09-10 捷多邦PCB公众号
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从商用航空到军用雷达，从毫米波通信到点对点数字无线电，高频高速电路板的性能直接决定了系统的整体效能。在众多高性能材料中，罗杰斯的RO4350B与RT/duroid 5880凭借其独特的优势脱颖而出，成为众多制造商的首选。


RO4350B  性能卓越，多层混压优选


罗杰斯RO4350B材料是专有的玻璃布增强、陶瓷/碳氢化合物复合材料，兼具PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。


✔ 可做混压；2-10层。


特性与优势


✔ 电气性能：RO4350B层压板具有严格的介电常数（Dk 3.48 ± 0.05）容差控制，以及低损耗特性（Df 0.0037 @ 10GHz），其电性能接近PTFE/编织玻璃布材料。


✔ 加工便捷：与标准环氧树脂/玻璃的加工方法相同，无需特殊通孔处理或操作流程，加工成本远低于传统微波层压板。


✔ 尺寸稳定：低Z轴热膨胀系数（32 ppm/°C）确保了电路板的尺寸稳定性，适用于对精度要求高的应用场景。


✔ 高性价比：加工工艺与FR-4相似，易于批量生产和多层混压。


✔ 安全性能：达到UL 94 V-0阻燃等级，适用于有源器件和高功率射频设计，增强了产品的安全性。



（高频/高速纯压印制线路板）



（高频/高速混压印制线路板）


应用领域


RO4350B基板广泛应用于无线通信设备、雷达系统、高速数据传输设备、测试与测量设备、微波电路、航空航天、汽车电子等领域。在这些领域中，RO4350B被用于制作微波点对点连接(P2P)、汽车雷达和传感器、射频识别(RFID)标签、蜂窝基站天线和功率放大器等关键电路板，展现了其卓越的性能和广泛的应用潜力。


RT/duroid 5880  性能更优，满足高端应用需求


罗杰斯RT/duroid 5880是一款采用微玻纤增强的聚四氟乙烯（PTFE）复合材料制成的高频层压板。该材料以其卓越的电气性能和加工特性，在高频/宽带应用中占据重要地位。


特性与优势


✔ 可做混压；双层。


✔ 电气特性：拥有极低的介电常数（Dk 2.20 ± 0.02）和介质损耗（Df 0.0009 @ 10GHz），在同类材料中表现优异。随机取向的微玻纤增强确保了Dk的高度一致性，适用于对阻抗匹配和信号传输速度要求极高的场景。


✔ 加工性能：易于切割、共用和加工成型，对蚀刻、电镀边缘处理及过孔过程中使用的溶液和试剂展现出良好的耐抗性。


✔ 环境适应性：低吸湿率，适合在高湿度环境下使用，保持电气性能的稳定性。


✔ 机械性能：高强度、高刚度、耐热性好、耐化学腐蚀，确保了材料在复杂工作环境下的耐用性和可靠性。



应用领域


RT/duroid 5880基板因其卓越的性能，被广泛应用于无线通信、卫星通信、雷达、微波通信以及医疗电子等领域。具体应用场景包括商用航空电话电路、微带线和带状线电路、毫米波应用、军用雷达系统等，满足了这些领域对高频、高速、高精度信号传输的严格要求。


RO4350B与RT/duroid 5880也能够和其他材料（如FR-4、M6等）进行灵活混用，根据每一层的需求来挑选最合适的材料，帮助您解决高频高速电路板设计中的复杂问题，如信号完整性、热管理以及成本控制等。

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本文由雪飘梦飞转载自捷多邦PCB公众号，原文标题为:关于高频板的高端选择，捷多邦更推荐罗杰斯RO4350B与RT/duroid 5880，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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产品型号
品类
产品系列
介电常数（Dk）
正切角损耗（Df）
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

选型表  -  ROGERS 立即选型

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

目录- 公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

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Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册

描述- RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。

型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

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Rogers（罗杰斯） RO3000,RO3200系列高频层压板的加工指南（中文）

描述- 本文介绍了RO3000®和RO3200™系列高频板带状线和多层线路的加工指南。主要内容包括RO3000和RO3200系列覆铜板的特性、储存方法、运输和操作注意事项、压合程序、多层板粘结片选择、钻孔、图形转印、氧化处理、金属化孔制程、镀通孔和外层图形转印、最终表面处理、外形加工等。文章还提供了相关参数和推荐工艺，旨在帮助用户更好地使用罗杰斯电路板材料进行设计和制造线路板。

型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3200,3210 18X24 1E/1E 0500+-002/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3206 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3203 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3203PTFE 陶瓷玻璃布,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3010 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3206PTFE 陶瓷玻璃布,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3210 18X12 1E/1E 0250+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3210 18X12 1E/1E 0500+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3203 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,RO3210PTFE 陶瓷玻璃布,3206 24X18 HH/HH 0250+-001/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3203 18X48 5E/5E 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

2016年07月18日  - ROGERS  - 用户指南 代理服务 技术支持 采购服务

RO4830™高频层压板数据资料表

型号- RO4830™,RO4830,RO4830 LOPRO

080422  - ROGERS  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

Rogers（罗杰斯） RO4725JXR,RO4730JXR 天线级层压板数据手册（中文）

描述- RO4700JXR™系列天线级层压板是一种用于替代传统PTFE基材的低成本材料，具有低损耗、低粗糙度的铜箔覆盖，适用于高频应用。该系列产品具备优异的机械和电气性能，包括低介电常数（Dk）、低损耗正切角（Df）和高PIM抑制能力。

型号- 4730JXR 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,4730JXR 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,RO4725JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布,4725JXR 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI,4730JXR 24X18 1TC/1TC 0407+-003/DI,4730JXR 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 24X18 1TC/1TC 0607+-004/DI,RO4730JXR 碳氢化合物/陶瓷/玻璃布,RO4725JXR™,4730JXR 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI,4725JXR 24X18 5TC/5TC 0607+-004/DI,RO4730JXR™,RO4700

2014年11月07日  - ROGERS  - 数据手册  - #92-168CS 代理服务 技术支持 采购服务

RT/DUROID®6202高频层压板数据表

描述- RT/duroid® 6202是一种高频电路材料，具有低损耗和低介电常数的特点，适用于设计复杂微波结构。该材料提供优异的电学和力学性能，确保机械可靠性和电气稳定性。

型号- RT/DUROID® 6202,RT/DUROID 6202

090922  - ROGERS  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料高频层压板数据资料表

描述- CLTE™ & CLTE-XT™ 电路材料是一种高性能的高频层压板，具备卓越的尺寸稳定性和低的热膨胀系数。该材料适用于多种铜箔类型，并支持埋阻方案，广泛应用于陆基和机载通信以及雷达系统。

型号- CLTE-XT™,CLTE,CLTE™,CLTE-XT

2022/9/2  - ROGERS  - 数据手册  - #92-201C 代理服务 技术支持 采购服务 查看更多版本

【产品】具有极低PIM值的天线级高频层压板材料，价格只需与其对应的军用级材料的一小部分

RO3730是罗杰斯公司的天线级材料，其具有极低的PIM值，在航天航空以及天线制造领域得到了广泛的应用。

2016-12-13 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务
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