安信可Chip天线:小巧、高性能、低成本的无线通信新选择
hello小伙伴们,上周我们推出了Chip天线的文,这种天线因其小型化、高性能和易于集成的特点,能够在各种使用环境下保持优异的性能。
Chip天线与其他类型天线在多个方面存在差异。以下是从不同角度对Chip天线与其他常见天线类型的对比:
尺寸与集成度更高
Chip天线尺寸小,通常可以设计为几毫米到十几毫米的尺寸,非常适合于空间受限的便携式设备,可以通过SMT(表面贴装技术)直接安装在电路板上,集成度高,有利于设备的小型化和轻薄化。
成本与价格
Chip天线:由于采用了先进的制造技术和材料,如陶瓷材料,使得其制造成本相对较低,且批量生产时成本效益更高。因此,Chip天线的价格通常较为亲民。
其他天线:成本可能因制造工艺、材料等因素而有所不同,但总体来说,可能不如Chip天线在成本控制上那么有优势。
适用范围
Chip天线:由于其小巧、高性能和低成本的特点,Chip天线非常适合于便携式消费电子产品、智能家居设备、可穿戴设备等场景。
维护与更换
Chip天线:由于其高可靠性和长寿命,通常不需要频繁的维护和更换,降低了设备的使用成本。
Chip天线在无线通信领域中以其小巧、高性能、低成本和易于集成的特点脱颖而出,目前三款Chip天线已经上架安信可淘宝官方商店,有需要的小伙伴可以前去选购。
Q&A
1、天线频率是否支持433、470、2.4G?
可以,但不是同一型号,433和470可以用1503,2.4G可以用3518或5020。
2、是否可以替代吸盘天线,空旷环境下能否传输到2~3km?
有可能做到这个传输距离,但关键要看模组的灵敏度能达到多少。
3、Chip天线和弹簧天线对比哪个通信距离更好?
Chip天线是完全能替代弹簧的。
4、能给电路图吗?怎么使用信号最好?
已合作的用户我们可以提供设计指南。
5、除了体积小成本低,还有什么比较强的特点或者优势?
主要是这两项相比传统天线形式更突出。(这两点还不够吗)
6、三款Chip天线,除了频率不同,还有什么比较突出的不同?
体积不同,全向增益和峰值效率会有区别。体积越大,性能越好,可根据实际项目需求选用。
7、是否能用于NB-IoT?支持Band 5?
可以的,1503支持NB-IoT的B5和B8,但是暂不支持CAT.1。
8、GP-01,GP-02能用吗?
暂时还不能,GP系列是GPS系列的模组,该频段的Chip天线还没有开发出来。
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型号- BGM13S,BGM13S22F512GN-V3,BGM13S32F512GA-V3R,BGM13S32F512GN-V3R,BGM13S32N,BGM13SXXFXXXXA,BGM13S22N,BGM13S22F512GA-V3,BGM13S32,BGM13S22F512GN-V3R,BGM13S22,BGM13S22A,BGM13S32F512GA-V3,BGM13S22XXX,BGM13S32A,BGM13S22F512GA-V3R,BGM13S32F512GN-V3,BGM13S32XXX,BGM13SXXFXXXXN
Silicon Labs(芯科科技) AN369 Si4010天线接口和匹配网络指南 应用笔记
描述- 本文档提供了Si4010发射器正确使用所需的高阻抗匹配网络和环天线的设计指南和示例。内容包括高阻抗差分功率放大器概述、电感抽头环天线设计示例、匹配变压器设计以及高Q离散匹配变压器设计。文章详细介绍了天线设计步骤、仿真和测量结果,并提供了匹配变压器的设计步骤和操作。
型号- SI4010-C2-AS,SI4010-C2-GTR,SI4010,SI4010-C2-GSR,SI4010-C2-GT,SI401X,SI4010-C2-GS,SI4010-C2-ATR
MFBW1V1005多层片式铁氧体磁珠
描述- 本资料介绍了MFBW1V1005多层片式铁氧体磁珠的技术数据和应用。该产品适用于工业连接(物联网)、无线通信、蓝牙、WiFi、天线、机器到机器(M2M)通讯、移动电话、可穿戴设备、计算器和游戏机等领域。它具有高阻抗值、多层单片结构和高可靠性等特点。
型号- MFBW1V1005-101-R,MFBW1V1005-102-R,MFBW1V1005-XXX-R,MFBW1V1005-000-R,MFBW1V1005-600-R,MFBW1V1005-601-R,MFBW1V1005-221-R,MFBW1V1005-700-R,MFBW1V1005-190-R,MFBW1V1005-201-R,MFBW1V1005-151-R,MFBW1V1005-360-R,MFBW1V1005-110-R,MFBW1V1005-301-R,MFBW1V1005,MFBW1V1005-150-R,MFBW1V1005-090-R,MFBW1V1005-800-R,MFBW1V1005-260-R,MFBW1V1005-050-R,MFBW1V1005-801-R,MFBW1V1005-070-R,MFBW1V1005-750-R,MFBW1V1005-181-R,MFBW1V1005-121-R,MFBW1V1005-500-R,MFBW1V1005-310-R,MFBW1V1005-501-R
MFBW1V3216多层片式铁氧体磁珠技术数据
描述- 本资料介绍了MFBW1V3216多层片式铁氧体磁珠的技术数据和应用。该产品适用于工业连接(物联网)、无线通信、蓝牙、WiFi、天线、机器对机器(M2M)和移动电话等领域。它具有高阻抗值、多层单片结构和高可靠性等特点。
型号- MFBW1V3216-310-R,MFBW1V3216-101-R,MFBW1V3216-122-R,MFBW1V3216-102-R,MFBW1V3216-000-R,MFBW1V3216-XXX-R,MFBW1V3216-601-R,MFBW1V3216-600-R,MFBW1V3216-202-R,MFBW1V3216-221-R,MFBW1V3216-110-R,MFBW1V3216-152-R,MFBW1V3216-151-R,MFBW1V3216-150-R,MFBW1V3216-190-R,MFBW1V3216-700-R,MFBW1V3216-800-R,MFBW1V3216-070-R,MFBW1V3216-301-R,MFBW1V3216-050-R,MFBW1V3216-300-R,MFBW1V3216-090-R,MFBW1V3216-260-R,MFBW1V3216-280-R,MFBW1V3216-801-R,MFBW1V3216-181-R,MFBW1V3216-182-R,MFBW1V3216-501-R,MFBW1V3216-500-R,MFBW1V3216-121-R,MFBW1V3216
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
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可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm;PCB厚度0.3-8mm;贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm;元件尺寸0201-74*74BGA;元件高度:30mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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