如何理解晶圆制造的良率(Yield)

2024-09-13 SLKOR官网
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晶圆制造中,良率的管理和提升是一个复杂而持续的过程,需要在工艺、设计、材料、设备等多个方面进行综合的优化和管理。通过数据的分析、持续改进的策略、客户协同的优化,最终实现良率的[敏感词]化,提高产品质量和产线效率。


1. 良率(Yield)的定义

在晶圆制造中,良率通常指在一批晶圆中,最终达到设计和功能要求的合格芯片的比例。良率的高低直接影响到产品的成本、生产效率和最终的经济效益。



2. 良率的分类

在晶圆制造中,良率可以分为以下几类:

工艺良率(Process Yield):指在制造过程中,工艺步骤的执行成功率,即每一步工艺所导致的损失。

测试良率(Test Yield):指在测试过程中,通过测试的芯片的比例。

成品良率(Final Yield):综合工艺良率和测试良率,指最终符合质量要求的成品芯片比例。


3. 良率的影响因素

良率受到多种因素的影响,包括但不限于:

工艺控制(Process Control):包括设备的精度、参数的稳定性、工艺流程的优化等。工艺控制的稳定性和精度直接决定了良率的高低。

材料质量(Material Quality):材料的纯度、杂质含量等会影响晶圆的物理和化学性能,从而影响良率。

设计因素(Design Factors):芯片设计中的缺陷、设计规则违规等也会影响最终的良率。

缺陷密度(Defect Density):晶圆在制造过程中可能会出现各种微观和宏观的缺陷,这些缺陷会导致芯片失效,降低良率。


4. 良率提升的策略

针对量产产品良率提升,通常采用以下几种策略:

缺陷分析和优化(Defect Analysis and Optimization):通过对晶圆制造过程中产生的缺陷进行分类、分析,确定缺陷的来源,并通过调整工艺参数、优化工艺流程等方法减少缺陷的产生。例如,降低光刻过程中颗粒污染的概率或通过化学机械抛光(CMP)优化减少表面缺陷。

持续改进(Continuous Improvement):在量产过程中,基于历史数据和统计分析,持续进行小幅度的工艺优化和改进,逐步提高良率。使用统计过程控制(SPC)来监控关键参数,及时发现并纠正偏差。

客户反馈和协同(Customer Feedback and Collaboration):通过与客户的紧密合作,获取客户的反馈和需求,针对特定问题进行定制化的优化方案。与客户沟通协商制定质量提升计划,并定期评估和更新。


5. Yield 的影响因素

在晶圆上制造过程中,每片晶圆上的总芯片数通常由晶圆的尺寸和芯片的大小决定。而合格芯片数是通过测试阶段得出的,经过筛选,只有功能和性能都符合要求的芯片才算合格。


6. 良率管理和优化的具体案例

比如CIS项目,良率提升和优化通常涉及到以下几个方面:

Defect Reduction: 在投片过程中通过对缺陷的监控和数据分析,定位和减少特定的缺陷种类。例如,通过使用先进的检测设备和优化的光刻流程,可以减少颗粒缺陷。

Process Optimization: 通过工艺参数的调整和优化,例如调整离子注入剂量、扩散时间等,优化制程条件以提高器件的电性能,从而提高良率。

Design for Manufacturability (DFM): 通过与设计团队的协作,优化设计规则,使之更加适合量产,减少生产过程中由于设计缺陷导致的失效。


7. 案例分析

良率提升项目:通过优化30多个项目,您已经实现了平均良率提升超过1%的目标,特别是在4个关键项目中取得了显著的提升。这通常涉及精细的缺陷分析和针对性的工艺调整。

新产品导入(NTO):成功导入了5颗NTO,并顺利交付进入量产阶段。这需要对新产品的快速学习和工艺调整,确保在量产前解决所有潜在的工艺问题。

通过对产线的持续优化和材料的有效利用,您显著提高了成本效益、良率、循环时间以及生产力,达到了某Fab厂的[敏感词]成本/良率,并保持零客户事故。

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型号- 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

选型指南  -  SLKOR  - 2022/10/9 PDF 中文 下载

Kinghelm and SLKOR Microintelligence ‘Chain‘ 2024 Future Foreign Trade Conference

On August 15, the 2024 Future Foreign Trade Conference, a dedicated knowledge carnival for global foreign trade professionals, was held at the Shenzhen International Exhibition Center. Qiu Huilin, Director of Foreign Trade at Slkor, and Song Yuanming, Foreign Trade Manager at Kinghelm, were among the attendees.

厂牌及品类    发布时间 : 2024-09-10

SLKOR三极管选型表

SLKOR提供如下参数的三极管选型,Iᴄ(A):-3~5;Vᴄʙᴏ(V):-500~700,Vᴄᴇᴏ(V):-400~450及多种不同的封装尺寸,如:SOT-23,SOT-363和SOT-89不等

产品型号
品类
Iᴄ(A)
Vᴄʙᴏ(V)
Vᴇʙᴏ(V)
Vᴄᴇᴏ(V)
Polarity
Package
Vᴄᴇ(sat)(V)
S8050
三极管
0.5
40
5
25
NPN
SOT-23/TO-92
0.6

选型表  -  SLKOR 立即选型

SLKOR MOSFET选型表

SLKOR提供以下参数的MOSFET选型,Vᴅss(V):-60~650,Vɢs(V):±8~±30,Iᴅ@Tᴄ=25℃(A):-70~100及多种不同的封装方式,如:SOT-23,SOP-8和TO-252-3不等

产品型号
品类
N/P
Vᴅss(V)
Iᴅ@Tᴄ=25℃(A)
Pᴅ@Tᴄ=25℃(W)
Vɢs(V)
Rᴅs(on)(mΩ)Max.@Tᴄ=25℃(at Vɢs=4.5V)
Rᴅs(on)(mΩ)Max.@Tᴄ=25℃(at Vɢs=2.5V)
Package
SL2333A
MOSFET
P
-12
-6
1.2
±8
40
50
SOT-23

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品类:NAND FLASH存储器

价格:¥16.0000

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品牌:CS

品类:NAND FLASH存储器

价格:¥56.0000

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品牌:CS

品类:NAND FLASH存储器

价格:¥17.0000

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