深圳物联网展观察：Matter＆Zigbee双模参考设计助力提升市场采用率

时间： 2024-10-21 来源：Silicon Labs公众号

技术问答

Matter标准在欧美市场得到亚马逊、苹果、谷歌等生态巨头的支持，市场推广相对顺利，各大品类头部企业纷纷加入。今年以来，欧美市场的Matter订单需求持续增长。为了抢占这波红利，硬件设备公司纷纷下场，然而大家很快发现，支持Matter协议意味着从芯片、软件、操作系统、测试认证、生产管理的全线升级。不少企业缺乏相关经验和技术团队，难以独立完成。

为了帮助企业迅速抓住这波红利，一场盛大的一站式服务盛宴正在上演！在甫于上周圆满落幕的深圳物联网展中，SILICON LABS（亦称“芯科科技”）参与连接标准联盟（Connected Standard Alliance）的联合展台并展出基于MG26 无线多协议SoC的Matter ＆Zigbee Concurrent参考设计，助力企业轻松应对市场变革，并持续拓展Matter标准在市场上的能见度和采用率。

芯科科技双模解决方案促进Matter更快被市场接受

芯科科技展台

芯科科技的无线通信芯片方案已经得到多家头部客户的认可，并被广泛应用于智能家居设备中。针对Matter开发最新推出的MG24和MG26 系列无线多协议芯片可同时支持 Matter 和 Zigbee 两种协议，这意味着它可以无缝连接到现有的 Zigbee和 Matter 网络。

对于已经拥有 Zigbee 网关的用户，MG26 设备可以自动切换到 Zigbee 协议进行连接，无需用户进行额外设置；对于希望使用 Matter 生态的用户，MG26 设备可以直接连接到 Matter 网络，无需担心兼容性问题。这种兼容性降低了用户选择 Matter 设备的门槛，促进了 Matter 生态的快速发展。

MG26 芯片已经开始量产，客户端产品预计将在明年年初上市。MG26 芯片的推出，有效促进了 Matter 更快被产品企业和市场接受。随着Matter 设备数量的增加，将吸引更多开发者加入 Matter 生态，开发更多应用和服务。这将形成一个良性循环，推动 Matter 生态的快速发展。

xG26连续斩获AI年度创新产品奖和IOTE金奖近期，芯科科技以xG26系列无线SoC和MCU产品分别参加电子发烧友网站和Elexcon联合举办的人工智能卓越创新奖评选－AI年度创新产品奖，以及深圳物联网展会同期举行的IOTE金奖－年度创新产品评选，并双双拿下优胜，足见该产品深受市场专业人员的青睐，对于推展物联网应用带来正面积极的影响。

xG26系列无线SoC和MCU内置人工智能和机器学习硬件加速器，使其机器学习算法的处理速度提高了8倍，而功耗仅为原来的1/6，实现了更高的能量效率。

xG26系列无线SoC和MCU在技术创新、市场应用、社会影响等方面的卓越表现，获得了业界的广泛关注认可，并赢得了今年IOTE金奖评委的高度评价。

Matter七大生态聚首带来融合互通新体验

Matter协议是由连接标准联盟牵头，联合亚马逊、苹果、谷歌等科技巨头共同发起的一个智能家居互联开放标准。该项目旨在解决当前智能家居市场中不同品牌和设备之间互操作性差的问题。通过其认证程序和技术规范，Matter协议有望加速全球智能家居生态与企业产品的融合。此次参展，联盟互操作体验墙展示了多个已经支持Matter的生态平台的控制设备，包括亚马逊Echo Dot、苹果HomePod mini、谷歌Nesthub、三星SmartThings Station、Home Assistant Green、涂鸦网关，以及多个对第三方不同品牌不同类型设备的灵活控制管理。

本文部分内容转载自连接标准联盟

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产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

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