磐启微电子亮相IOTE 2024，为智慧生活、智能工业等领域提供低功耗、高性能解决方案

时间： 2024-09-27 来源：上海磐启微电子有限公司公众号

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2024年8月30日，为期三天的IOTE深圳物联网展在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。展会分别以“AIoT+X释放数字经济潜力”和“魅力AI·无限未来大模型·人形机器人·具身智能·数字人”为主题，探索前沿技术能够给传统行业或日常生活带来什么样的改变。本次展会有810家参展商，共吸引了51782名观众到场参观和洽谈。

磐启微电子作为知名芯片设计公司也亮相了本次展会，为用户带来了众多新款芯片，为智慧生活、智能工业等领域赋能。展会现场人头攒动，磐启的展位上吸引了众多观众驻足参观和交流。

本次展会磐启微电子带来了几款极具竞争力的产品。主打低功耗、高性能，为合作伙伴提供高性价比的应用方案。

PAN3029是采用ChirpIoT技术的低功耗远距离无线收发芯片，工作频段为408~550MHz和816~1110MHz，最高具有-143dBm的灵敏度，20dBm的最大输出功率，超低功耗，支持CAD和MAPM等功能。应用于智慧工业、公共事务、现代物流和智慧消防等领域。

PAN107x是一款集成了BLE5.3和2.4GHz双模的SOC芯片。超低功耗，一秒广播和扫描一次，每次遍历37、38、39三个信道，芯片平均功耗约为13μA。适用于无线鼠标、智能物流、电子货架标签等应用领域。

PAN211x是一款高性价比的无线BLE数据收发芯片，工作在2400MHz ~2483MHz 频段，超低功耗，发射电流仅10mA，接收电流仅6.8mA。适用于智能遥控、低功耗传感和智能家居等领域。

展望未来，磐启将携手更多的合作伙伴，共创智能物联的新篇章，为数字经济的繁荣做更大的贡献。

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AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

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【IC】移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，综合算力高达15TOPS

12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。

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芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。公司专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。

高精度ADC 32位MCU 8位MCU 车规MCU 车规PD芯片车规压力触控 PD快充芯片低功耗蓝牙传感器调理芯片触摸芯片电能计量芯片 EC芯片体脂测量芯片称重芯片 PPG芯片人体成分分析模组

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PAN3029 / PAN3060 系列低功耗远距离无线收发芯片产品说明书

型号- PAN3XXXU0GA,PAN3029,PAN3060,PAN3060U0GA,PAN3029 系列,PAN3060 系列,PAN3029U0GA

数据手册 - 磐启微电子 - V1.6 - Dec. 2023 PDF 中文下载查看更多版本

Holychip（芯圣电子）MCU及MCU周边芯片选型指南

描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业，专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售，致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强，性能优异，广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业，为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。

型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

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【经验】多协议无线 SOC EFR32MG实现ZigBee的OTA操作指南

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设计经验发布时间 : 2018-09-24

广东匠芯创科技有限公司，作为中国工业控制芯片的研发企业，立志成为世界一流工业应用芯片方案领导者。公司创始团队历经多次创业成功，具有丰富的公司管理、团队管理以及企业成功上市经验。公司核心成员在多媒体、人工智能、通信、存储、SoC芯片设计等方面具有丰富的经验。

MPU 人机交互MPU MCU 微处理器 RISC-V芯片 HMI SoC芯片工业控制SoC芯片工业实时以太网芯片

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桃芯科技（INGCHIPS）成立于2017年，是一家技术领先的无线通信芯片厂商，专注于全自主协议芯片研发设计，参与构建国产物联网通信芯片生态系统，致力于实现智慧万物的互联世界，其低功耗蓝牙SOC目前已广泛应用在室内定位，汽车，电网，中高端消费等行业。

低功耗蓝牙5.0 SOC 低功耗蓝牙5.1 SOC 低功耗蓝牙5.3 SOC 低功耗蓝牙模块

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移远AI视觉检测系统内置AI智能模组SG865W-WF，助力工业生产实现智能化升级

QUECTEL移远视觉检测设备内置QUECTEL移远AI智能模组SG865W-WF，该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大，多媒体功能丰富，内部集成八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP，采用7nm工艺制程，综合算力高达15TOPS，可全面满足视觉检测设备对算力的需求。

应用方案发布时间 : 2024-10-02

低功耗远距离无线收发芯片PAN3029/60，支持半双工无线通信，灵敏度高达-143dBm

PAN3029/PAN3060是磐启微电子推出的一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为408~565MHz和816~1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-143dBm的灵敏度，21dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。

产品发布时间 : 2023-11-09