芯达茂携IGBT、SiC等系列创新产品和技术解决方案亮相PCIM Asia 2024

2024-09-14 XDM(芯达茂微电子公众号)
IGBT,SiC MOSFET,超大单芯片低比导通电阻平面栅SiC MOSFET,超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT IGBT,SiC MOSFET,超大单芯片低比导通电阻平面栅SiC MOSFET,超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT IGBT,SiC MOSFET,超大单芯片低比导通电阻平面栅SiC MOSFET,超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT IGBT,SiC MOSFET,超大单芯片低比导通电阻平面栅SiC MOSFET,超大电流单芯片沟槽栅场截止IGBT

PCIM Asia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会是一场亚洲的电力电子国际盛会。PCIM Asia 作为一个涵盖组件、驱动控制、散热管理及终端智能系统的全方位展示平台,向业界人士呈现一条完整的产业价值链。来自各大高校企业的专家齐聚一堂,将带来电力电子技术的最新发展与前沿案例,引领行业创新发展。


芯达茂微电子在本次展会上,围绕新能源汽车、光伏逆变、移动储能UPS、工业电源、变频器等应用领域,展示了IGBT、SiC等系列创新产品和技术解决方案。吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。



接下来我们来一起看看芯达茂产品的“奥秘”吧~



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