芯科科技2024年Works With大会走进世界各地：年度物联网开发者大会巡回开启注册，现场直面交流最热门连接技术

时间： 2024-09-05 来源：SILICON LABS官网

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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商SILICON LABS（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其2024年Works With开发者大会现正开放注册。这个今年第五届的大会将迎来全新形式，扩大举办三场地区性的实体活动：

●美国・圣何塞 – 2024年9月19日

●印度・海得拉巴 – 2024年10月24日

●中国・上海 – 2024年10月24日

点击图片立即参加

立即注册圣何塞、海得拉巴和上海的实体活动，参加为当地定制的多项专题议程和培训

这一重要的物联网（IoT）开发者系列活动将汇集来自全球各地的设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，并且是完全免费的。Works With大会为行业知名大厂提供共同分享和探索最新的趋势和技术的场合，从而帮助实现更安全、更智能、更互联的生活。

芯科科技首席执行官Matt Johnson表示：“我们很高兴今年能够扩展Works With大会的规模，使这项面向物联网开发者的旗舰活动更加贴近全球社区。通过三场地区性的实体活动，全球各地的开发者得以开展合作，从智能家居到互联城市，打造一个更强有力的万物互联的未来。可以说，Works With大会将是下一代物联网创新的起点。”

值得一提的是，参会者将能够学习如何开发与主要生态系统（亚马逊、谷歌、三星、苹果）集成的产品，并获得专家工程师和专业平台的支持，了解如何结合多种无线技术标准，更进一步在这些生态系统中探索业务发展机会。

在每个活动现场，参会者都将体验一整天的培训课程和专业技术论坛，可以参观多项演示和实验并获得大量面对面交流的机会。由工程专家主持的实作培训将提供实用知识，帮助参会开发人员利用最新工具、技术和资源加快项目开发。

Works With大会将为每个地区的活动提供定制化的体验，并探索最热门的连接技术话题和趋势：

Works With大会亮点：

●美国・圣何塞：

——深入探讨物联网的普及化发展，举办关于Matter、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、安全和人工智能/机器学习（AI/ML）的专题会议。

●印度・海得拉巴：

——探索物联网如何改变从家庭到城市的智慧生活，重点关注智慧城市的未来和印度先进计量计划（Advanced Metering Initiative）的进展。

●中国・上海：

——了解最新的物联网智慧生活解决方案，以及芯科科技第三代无线开发平台技术可望为行业带来的诸多助益。

想要了解更多信息并免费注册参会，请访问芯科科技Works With大会注册页面。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的领导者这一企业价值观和愿景是芯科科技可持续发展战略的基础。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。

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产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

选型表 - SILICON LABS 立即选型

SILICON LABS Matter 无线SoC选型表

EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

Max CPU Speed(MHz)

Operating Temperature(℃)

Storage Temperature(℃)

Pin Count

AVDD Supply Voltage(V)

EFR32MG24B310F1536IM48-B

Wireless SoC

Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

选型表 - SILICON LABS 立即选型

Silicon labs 蓝牙SOC选型表

Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。

Output Power Range (dBm)

Temperature Range (ºC)

Package Type

Package Size(mm)

EFR32BG24B110F1536IM48-B

Bluetooth®Wireless SoC

AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2

-20 to 10

-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)

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SILICON LABS 8-bit Microcontroller选型表

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C8051F39x Small Form Factor

10-bit, 16-ch., 500 ksps

Temp Sensor

10-bit, 2-ch.

VREF

选型表 - SILICON LABS 立即选型

SILICON LABS SUB-G 无线SOC选型表

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产品型号	品类	Protocol Stack	Pin Count	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32FG1P133F256GM48-C0	Flex Gecko Proprietary Protocol SoC	Proprietary	QFN48	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	256kB	32kB	28	-40℃~85℃	-50℃~150℃	1.85V~3.8V