SD NAND参考设计提示
一、电路设计
1、参考电路：
R1~R5 (10K-100 kΩ)是上拉电阻，当SD NAND处于高阻抗模式时，保护CMD和DAT线免受总线浮动。
即使主机使用SD NAND SD模式下的1位模式，主机也应通过上拉电阻上拉所有的DATO-3线。
R6（RCLK）参考0-120Ω。
其他详细电路应用说明，请参考“SDA协会规范”第6章“SD Memory Card Hardware Interface”。
2、电源VDD（VCC_3V3）建议单独供电，且需要注意提供SD NAND电流供电能力不小于200mA。
3、下图是SD协议规定的上电规范，SD NAND的工作电压范围是2.7V-3.6V：
为了确保芯片能正常上电初始化，电压要在0.5V以下至少1ms；电源上升的时候需要保持电源是稳定的、持续上升的，上升到正常工作电压的时间是0.1ms-35ms；主机关闭电源时，将卡的VDD降至0.5伏以下的最小周期为1ms。在断电期间，DAT，CMD和CLK应断开连接或由主机驱动到逻辑0，以避免工作电流通过信号线引出的情况。
二、Layout 设计说明
1、数据线应尽量保持等长，以减少时序偏差和提高信号的同步性。
2、对于CLK时钟线，尽可能进行包地处理。对于走线阻抗，控制阻抗50欧姆。
3、SD NAND芯片最好靠近主控芯片放置，以减少走线长度和干扰。
4、LGA 9*12.5封装焊盘分两侧2*8分布，其中同名网络 layout时可以连接在一起，方便后续更换物料时兼容LGA6.0×8mm，LGA6.6×8.0mm封装(如下图)。
5、 layout时GND脚建议采用类似的“十字”或“梅花”型的连接 有利于过炉焊接。防止GND脚整体铺铜散热很快导致虚焊假焊现象存在(如下图)。
三、贴片注意事项
1、保存要求：若购买散包装，请务必上线前120℃烘烤8小时。若物料没有全部使用，剩余部分请务必存放于氮气柜或抽真空保存，再次上线前请务必120℃烘烤8小时。
2、贴装顺序：若PCB有 A、B 双面要贴片，建议存储器件最后贴装。
3、焊接：LGA/BGA的封装基板是PCB材质，Pad位于底部，相比TSOP、WSON等金属框架封装，在焊接上更有难度，有条件的尽可能选择液体锡膏和加热台，没有加热台的可以用风枪，风枪温度不要超过 350℃。
解焊：尽可能选择加热台，若必须使用风枪，建议风枪温度控制在350℃，30秒以内。
4、回流焊：
SD NAND回流焊的最高温度若使用无铅焊锡不能超过260℃（无铅焊锡），若使用无铅焊锡不能超过235℃，在此峰值温度下，时间不能超过10s。炉温曲线设置可参考 IPC-JEDEC J-STD-020 规定要求：
注：此设计提示适用于以下MK系列SD NAND
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由雪飘梦飞转载自MK米客方德公众号，原文标题为:SD NAND参考设计提示，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
STM32用一线式驱动SD NAND，SDIO的一线式驱动设计
SDIO（Secure Digital Input/Output）是一种用于在嵌入式系统中连接外部设备的标准接口。在SDIO标准中，一线式和四线式是指SDIO接口的不同工作模式。本文米客方德介绍了STM32用一线式驱动SD NAND的具体设计方案。
设计经验 发布时间 : 2024-09-11
STM32+SD NAND，替代Nor Flash的优势之选
SD NAND与正点原子精英板的连接由于正点原子精英板没有SD NAND接口，只有TF卡接口，所以SD NAND需要用到转接板来连接。SD NAND正常运行现象本次实验的程序是正点原子的SD卡实验例程，先用读卡器把SD NAND接到电脑上，并复制一个文件进去，再插到开发板上；用送的数据线连接USB UART接口，下载好程序，打开电脑上的串口助手，按下KEY0，即可读取到数据。
设计经验 发布时间 : 2024-07-04
MK米客方德SD NAND掉电保护机制
MK米客方德从推出业界第一颗基于SLC开发的SD NAND产品至今，出货量已逾3000万颗，容量覆盖128MB~64GByte，64GB大容量为Nano SD NAND。MK拥有先进的NAND Flash管理技术，如ECC纠错、坏块管理、磨损平均算法、掉电保护等，能大幅提升产品的速度和系统性能。这就是为什么SD NAND深受越来越多行业应用青睐的原因。
设计经验 发布时间 : 2024-06-28
详解SPI NAND、SD NAND和eMMC三种存储技术的主要区别
SPI NAND、SD NAND和eMMC是三种不同类型的嵌入式存储技术，它们各自具有独特的特点和应用场景。本文，MK-米客方德详细介绍了这三种存储技术的主要区别。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-05
SD NAND供电电源的重要性
本文介绍了SD NAND供电电源的重要性，希望对各位工程师朋友有所帮助。设计电源电路时，最好时选择DC-DC电源，LDO电源的供电能力不是很强，而且不是很稳定，容易出现问题，当不良现象是那种偶然性现象时，需要大量测试才会发现问题时，这个现象很可能是电源的问题导致的。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-17
MK-米客方德存储卡选型表
MK-米客方德提供以下技术参数的存储卡选型，其中包含品类SD NAND FLASH、Micro SD Card、SD Card、eMMC，存储容量：128MB~128GB
|
产品型号
|
品类
|
存储容量
|
Flash类型
|
工作温度
|
时钟频率(fc)
|
工作电压
|
待机电流
|
接口类型
|
等级认证标准
|
湿敏等级
|
应用等级
|
|
MKDV1GIL-AST
|
SD NAND FLASH
|
1Gbit
|
SLC
|
-40℃~+85℃
|
50MHz
|
2.7V~3.6V
|
200uA
|
SD2.0
|
ROHS
|
LeveI3
|
工业级
|
选型表 - MK-米客方德 立即选型
为什么NAND Flash需要进行坏块管理而NOR Flash不需要？
NOR Flash和NAND Flash是两种不同类型的闪存技术，它们在存储单元的连接方式、耐用性、坏块管理等方面存在差异。本文米客方德解析了NAND Flash的坏块管理步骤及原因，并介绍了SD NAND的坏块管理机制。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-05
SD NAND的UECC现象和原因
UECC（Uncorrectable Error Correction Code）则是一种错误纠正码，用于检测和纠正存储设备中的数据错误。UECC 的功能对SD NAND是非常重要的，MK-米客方德的SD NAND芯片都是带有UECC功能的。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-16
【IC】MK米客方德新一代SD NAND AST系列，采用更低功耗设计，写入/擦除次数高达100000次
在这个数据驱动的时代，MK米客方德在工业存储领域不断突破，凭借卓越的产品和服务赢得了广泛的客户认可。我们自主研发的嵌入式存储芯片已实现规模化量产，而我们最新一代的工业级SD NAND—AST系列也已正式推出。
产品 发布时间 : 2024-07-04
SD卡、MicroSD卡与SD NAND的全面对比分析
在当前丰富多元的存储解决方案领域，SD卡、MicroSD卡以及SD NAND凭借其各自的独特优势和特定的使用情景，赢得了市场的广泛认可。每种存储技术都展现了其独到之处，为用户带来了多样化的选择。接下来，MK米客方德将深入探讨这三种存储介质的性能、特点以及适用领域，提供一份详尽的对比分析报告。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-15
SD NAND焊盘脱落原因分析
SD NAND的焊盘并不会轻易脱落，在实际生产中总会有各种各样的原因导致芯片的焊盘发生脱落，下面让我们来分析一下焊盘脱落的原因。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-15
【IC】MK米客方德推出业界第一颗基于SLC开发的大容量SD NAND，容量覆盖128MB~8GByte
随着SD NAND产品应用的扩展和延伸，先前的6x8mm，最大8GByte的容量已逐步不能满足客户对存储容量的要求。在此背景下，MK 米客方德的大容量Nano SD NAND应运而生。因为MK的大容量SD NAND与Nano SIM卡尺寸相近（12mmx9mm），故命名Nano SD NAND，据悉，MK 米客方德的Nano SD NAND未来有望拓展到256GByte。
产品 发布时间 : 2024-06-28
MK迷你eMMC，面积仅为传统eMMC的43.5%，符合eMMC5.1协议，为智能穿戴设备而生
MK米客方德专为智能可穿戴设备研发了一款小尺寸eMMC芯片，符合eMMC5.1协议，支持HS400模式，在性能上有更好的保障。MK这款eMMC的标准尺寸仅为9mm x 7.5mm x 0.8mm，面积仅为传统eMMC的43.5%，容量为4GBytes和8GByte，对于需要短、小、轻、薄的便携式设备来说，无疑是更好的选择。
产品 发布时间 : 2024-07-11
MK米客方德推出业界首颗SLC型SD NAND，功耗与性能的最优解
MK米客方德于2015年推出了业界首颗SLC型SD NAND Flash产品，旨在解决市场上Micro SD卡存储容量两极分化和品质不一的问题。SD NAND相比Micro SD卡，具有更小的体积，更高的稳定性和可靠性，并在功耗与性能之间达到最优化。
应用方案 发布时间 : 2024-09-14
电子商城
现货市场
服务
可烧录MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量： 1 提交需求>
拥有IC烧录机20余款，100余台设备，可以烧录各种封装的IC；可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片，支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论