一文解析导热凝胶性能

时间： 2024-09-06 来源：Ziitek

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随着电子设备的不断升级，对于设备器件各方面性能要求越来越高。然而高性能的设备器件在工作时将会散发更多的热量，那么如何控制温度从而确保电子设备高速运转至关重要。当传统的导热间隙材料无法贴合安装时，一种为发热器件提供高度可靠的热管理材料正在广泛被应用于电子设备当中，它就是导热凝胶。导热凝胶具有优异的导热性能、良好的电气性、耐老化、抗冷热交变性能、电绝缘性能、防震、吸振性及稳定性，同时还具有成型容易、厚薄程度可控、以及连续化作业优势。‌

导热凝胶相比导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常小的厚度，最薄至0.1mm，使得传热效率显著提升。其热阻范围在0.08℃·in2/W - 0.3℃·in2/W之间，达到部分硅脂的性能，为电子产品提供了高保障的散热系数，提高了产品的使用性能及寿命。此外，导热凝胶还具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能（可在-40~200℃长期工作），增加了电子产品在使用过程中的安全系数。

导热凝胶的另一大特点是其对厚度无敏感性，具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响，能够在低压或者无压力状态下保证发热面和散热面的良好接触。其成型容易，厚薄程度可控，且无需冷藏，常温存储，取用方便。体系为无色透明（除特殊用途）可以用色料配成任意颜色使用，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，常用的连续化使用方式是机械点胶，能够实现定点定量控制，满足任何工作环境及工况场所，节省人工同时也提升了生产效率。

导热凝胶的这些性能特点，使其在电子设备的热管理系统中得到广泛应用，主要作用是填补散热器和热源之间的空隙，提高热传导效率，保证电子设备在工作过程中保持稳定的温度，从而提升性能和延长寿命。由于其黏稠特性，导热凝胶可以很好地填充各种形状的不规则表面，确保热量传导的最大化，增强设备的稳定性和可靠性。‌

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