浅析常见的PCB电路板高新产品

时间： 2024-09-10 来源：深圳捷多邦PCBA知乎

本文捷多邦介绍了一些常见的PCB电路板高新产品：

HDI板（高密度互联板）：具有细小间距、多层互连、高集成度和小外形尺寸等特性，是高度集成化的重要支撑材料，广泛应用于电信、数据通信和军事等高端领域。

封装基板：集成了半导体元件，通过高精度孔和细小导线连接，为微型化设备提供互连，在半导体元件制造中作用关键。

5G通信板：随着5G网络的发展需求大增，具有高速传输、低延迟和大容量等特点，用于电信和通信设备。

汽车板：在保证品质稳定、安全性能高的前提下，需考虑车身空间，使用经济型材料，满足汽车电子设备的特殊要求。

射频电路PCB：用于处理高频信号，对材料、设计和制造工艺有特殊要求，广泛应用于通信设备、雷达系统等领域，未来朝着更高频率、精度和可靠性发展。

可回收PCB：秉持可持续理念，通过创新设计使材料在后期回收时能轻松分离，提高回收率，减少环境污染。

高端服务器用PCB：例如明阳电路的高端服务器用印刷电路板，采用特定生产工艺，能稳定地保证高纵比PCB板的钻孔均匀沉积所需锡层。

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