浅析常见的PCB电路板高新产品
HDI板(高密度互联板):具有细小间距、多层互连、高集成度和小外形尺寸等特性,是高度集成化的重要支撑材料,广泛应用于电信、数据通信和军事等高端领域。
封装基板:集成了半导体元件,通过高精度孔和细小导线连接,为微型化设备提供互连,在半导体元件制造中作用关键。
5G通信板:随着5G网络的发展需求大增,具有高速传输、低延迟和大容量等特点,用于电信和通信设备。
汽车板:在保证品质稳定、安全性能高的前提下,需考虑车身空间,使用经济型材料,满足汽车电子设备的特殊要求。
射频电路PCB:用于处理高频信号,对材料、设计和制造工艺有特殊要求,广泛应用于通信设备、雷达系统等领域,未来朝着更高频率、精度和可靠性发展 。
可回收PCB:秉持可持续理念,通过创新设计使材料在后期回收时能轻松分离,提高回收率,减少环境污染 。
高端服务器用PCB:例如明阳电路的高端服务器用印刷电路板,采用特定生产工艺,能稳定地保证高纵比PCB板的钻孔均匀沉积所需锡层 。
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可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
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