中移芯昇创新成果荣获第七届“绽放杯”三等奖
2024年8月29日，第七届“绽放杯”5G应用征集大赛“5G+智慧城市专题赛”决赛结果公布，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）创新成果“5G+RISC-V融合赋能河北省智慧燃气政企服务一体化SaaS平台”荣获三等奖。
第七届“绽放杯”5G应用征集大赛以“5G扬帆惠百业，智慧引领创新城”为主题，由中国信息通信研究院、中国电信集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国联合网络通信集团有限公司共同主办，5G应用产业方阵承办，共征集到来自全国各地的千余个项目参赛，展示了我国5G技术在智慧城市领域的创新发展和应用示范成果。
创新成果“5G+RISC-V融合赋能河北省智慧燃气政企服务一体化SaaS平台”是一个引入信息化、智能化技术的燃气信息化管理系统。该平台采用自主可控RISC-V架构的NB-IoT通信芯片和自研行业安全量化评估模型，结合“5G高清视频传输+管网哨兵振动监测+AI研判模型”“地下管网和用气用户物联监测+NB-IoT无线传输”，在终端基础安全、动态监管治理、社会交叉共治、风险等级评估等方面实现多项创新，在市场应用上实现解决方案易复制、合作模式易复制、联动效应明显等优势，为三端用户提供数智化、场景闭环的安全服务，帮助城市构建标准化政企协同、共建共享共治的安全管理生态。
该成果中的低功耗NB-IoT通信模组MN319，采用中国移动首颗国产化自主可控RISC-V内核的基带芯片CM6620，具有安全可控、低功耗、高性能等特性，依托中国移动物联网设备，实现云网融合、物理隔离与安全升级，可以帮助行业内摆脱对国外商用内核授权的依赖，实现国产化替代，保障产品供应。
接下来，中移芯昇将继续以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，锚定RISC-V路线，积极践行央企社会责任担当，在数智化领域赋能社会安全高水平发展。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自中移芯昇公众号，原文标题为:喜讯｜中移芯昇创新成果荣获第七届“绽放杯”三等奖，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
基于中移芯昇RISC-V架构国产自研芯片CM6620的智能水表创新方案正式发布
2024年9月24日，为推动智能水表技术创新与应用推广，探索产业合作新模式，由中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会、中国移动通信集团山东有限公司泰安分公司、中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司联合主办的“中国移动智能水表创新方案发布暨智能水表行业技术研讨会”在山东泰安成功举办，智能水表行业的数十家企业出席研讨会。
中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会，重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片
CM6620是蜂窝物联网通信芯片，该款芯片待机功耗低于0.9uA，信道灵敏度为-118dBm，可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等。CM8610是64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。
中移芯昇携最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片亮相慕尼黑上海电子展
2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场，共赴电子科技盛会。
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片，适用于智能表计和智能交通等
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频，PMU，Modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620，采用32位RISC-V CPU内核，软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成片上RF和PA以及低功耗PMU，实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
RISC-V内核低功耗32位MCU，中移芯昇授权世强先进全线代理
2022年7月26日，芯昇科技有限公司（下称“中移芯昇”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其安全芯片、MCU等全线产品。同时，基于RISC-V内核架构的物联网通信/低功耗32位MCU芯片，入选《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。
芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》，共享发展成果共筑“芯”未来
中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业，以物联网芯片内核国产化为使命，聚焦RISC-V架构技术突破，截至目前，已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片，以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。
芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者
型号- CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6
中移芯昇正式加入甲辰计划，携手促进RISC-V产业生态繁荣发展
2024年5月，中国移动芯昇科技有限公司（中移芯昇）正式加入甲辰计划，致力于在下一个丙辰年（2036龙年）之前，基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到智能物联网全信息产业覆盖的开放标准体系及开源系统软件栈，使RISC-V软硬件生态达到作为主流指令集架构所需的生态成熟度。
【IC】中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat通信芯片CM8610四大福利，解决生产和销售痛点
中移芯昇携中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅来袭！除芯片价格优惠外，还联合中移物联通信模组、操作系统、中国移动5G物联网开放实验室、中国移动即客物联网商城，重磅推出四大福利，助您解决产品生产和销售痛点！
中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会，基于RISC-V开展技术攻关，助力企业数智化转型
2023年6月28日，以“时不我待”为主题的上海世界移动通信大会开幕。中移芯昇科技通信芯片作为展品之一，亮相中国移动展台，助力万物智联；基于RISC-V开展技术攻关，以“芯片+解决方案”助力企业数智化转型，为移动通信行业的高质量发展贡献“芯”力量。
中移芯昇加入RISC-V国际基金会成为战略会员，将持续推进基于RISC-V的标准制定
为推动RISC-V生态发展，深入参与RISC-V指令集标准制定，近日，中国移动芯昇科技有限公司（中移芯昇）申请并成功加入RISC-V国际基金会（RISC-V International）成为战略会员。
业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610亮相智博会
9月4日，中国国际智能产业博览会在重庆市隆重开幕。中移芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）携中国移动首颗量产的蜂窝物联网NB通信芯片CM6620、业内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片CM8610精彩亮相中移物联网展台。
专网写卡对终端（通信模组/基带芯片）有哪些要求？
BIP空写需要支持主动式命令setup event list（data available, channel status），open channel，close channel， send data，receive data，refresh——3GPP TS 31.102，TS 31.111，TS 23.048。 AT指令写卡需要支持AT指令+CCHO，+CGLA，+CCHC。
电子商城
服务
提供电机的输出反电势波形测试、驱动芯片输入/输出波形测试服务，帮助您根据具体应用场景来选择适合的电机驱动芯片型号，确保电机驱动芯片能够与其他系统组件协同工作达到最佳效果。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 成都 提交需求>
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务，与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接，将IC设计高度抽象化，并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线，自动生成代码。点击预约，支持到场/视频直播使用，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论