面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

时间： 2024-09-12 来源：WACKER官网

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瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等。该前驱物是一种新型硅烷，可在半导体生产中用于化学气相沉积。它能够与晶片表面发生反应，形成极薄的、介电常数低的绝缘层，以屏蔽对安装在密集空间中的导轨及其它元件的电磁干扰，确保高集成型芯片无中断地可靠运行。新硅烷的成功开发，再次表明了该化学集团对面向客户特殊需求提供具有高度附加值的解决方案的重视。

瓦克开发出一种新的前驱物，供高集成型存储芯片及微处理器生产使用：这种化学品能够确保用于云计算和人工智能应用的高集成型芯片无中断地可靠运行。（照片：瓦克）

如今的半导体芯片体积极小，却有着数十亿个晶体管。随着零部件不断微小化，晶体管的数量和半导体的性能也在不断提升，技术挑战同样如此。导体和晶体管之间的相互作用是其中一个问题。电路越来越多，切换频率越来越高，最新一代芯片的性能因电磁场而受到限制。

瓦克推出的新产品现可提供补救措施。这种由硅、碳和氯构成的特种硅烷，是芯片生产的重要成膜原料。它能够与受热的超纯硅片的表面进行反应，形成介电常数低的绝缘层，大大减少导轨中高频率运动的电荷所受电磁干扰。

瓦克有机硅业务部门总裁Thomas Koini先生表示：“我们的化学家深入研究，成功地开发出了这种能够显著提高芯片工作效率的硅烷，供生产结构高度复杂的高集成型电脑芯片使用。而人工智能、自动驾驶、云计算这些计算密集型应用越来越需要此类芯片。”

瓦克多年来为半导体工业提供原料和助剂。这家化学集团是欧洲规模最大的多晶硅生产商，也是全球公认的半导体应用领域多晶硅技术及质量的领导者。多晶硅是超纯硅片的基础原料，超纯硅片经进一步加工，可最终制成电脑芯片。目前，全球每两块芯片中就有一块用瓦克多晶硅生产而成。

鲜为人知的是，瓦克也为半导体行业提供重要的工艺化学品。例如，瓦克用气相二氧化硅生产的抛光浆料可作为机械研磨剂用来对晶片进行抛光和整平处理。该化学集团也是少数几家能够提供所需纯度及质量的氯化氢生产商之一。氯化氢这种基础化学品作为瓦克综合生产体系中一种重要的中间产品和助剂，可用来蚀刻晶片和清洗涂装设备。就在去年，瓦克扩建了博格豪森生产基地工艺化学品的产能，为此投资数千万欧元。

多年来，薄膜沉积用化学品，即所谓的前驱物，不仅是瓦克产品组合不可或缺的组成部分，也被各大领先芯片制造商采用。瓦克通过开发上述新型特种硅烷，再次表明高度专业化的半导体化学品对旗下产品组合的战略重要性。

瓦克有机硅业务部门功能有机硅业务单元负责人Laurent Morineaux先生介绍说：“我们现已成为该领域的质量领导者，也是全球最受欢迎的特种硅烷供应商之一。”由于此类特种化学品的开发成本高、质量要求严格，越来越多的竞争者已退出市场。Morineaux先生指出：“瓦克没有这么做。这个市场对我们仍然极具吸引力，因此，我们今后将继续关注此类产品，甚至扩大我们在这一领域的业务。”

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瓦克化学：持续创新植根中国

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纯上加纯——瓦克多晶硅

瓦克多晶硅业务部门是半导体用超纯硅的领军供应商。全世界几乎每两块微芯片中，就有一块是用瓦克多晶硅生产而成的。鉴于半导体生产商对多晶硅纯度的要求越来越高，瓦克决定在博格豪森生产基地投资扩建多晶硅提纯设备，提高工作效率。

2024-07-13 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

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09.24 - WACKER - 用户指南代理服务技术支持批量订货

瓦克计划在捷克兴建新的特种有机硅生产基地，以满足电动汽车、可再生能源等领域的有机硅增长需求

瓦克化学股份有限公司扩建旗下特种有机硅业务，为此重组在欧洲的生产，计划在捷克卡罗维发利（Karlovy Vary）兴建一个新的有机硅生产基地。电动汽车、可再生能源等领域对瓦克有机硅均有需求，这些大趋势是瓦克此次扩建的主要动力。新生产基地预期可于2025年底投入生产，在初步阶段可创造多达200个工作岗位。瓦克为此共投资数亿欧元。

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德聚（CollTech）丙烯酸/环氧/硅系/聚氨酯产品选型指南

描述- CollTech has business operations spaning across Asia, Americas and Europe and support customers on an array of applications used in the automotive, consumer electronics, semiconductor, medical device, renewable energy and general industry market. CollTech has been committed to providing exemplary customer service by offering solutions for applications requiring high-performance materials.

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2023/5/10 - 德聚 - 选型指南 - V2.1.0 代理服务技术支持批量订货

萨瑞微电子2023年专利介绍：一种Trench MOS器件及其制备方法

本发明涉及半导体电子器件领域，具体为一种Trench MOS器件及其制备方法。针对现有技术中沉积金属前注入与阱区掺杂离子同类导致BV下降的问题，本发明提出一种新制备方法，包括在P型外延衬底上刻蚀沟槽、沉积介质层、生长多晶硅栅极、进行N型和P型掺杂形成阱区和源极、在凹槽内先后进行P型和N型离子注入并沉积金属。该方法通过先注入P型离子抑制N型离子扩散，使阱区平滑，抑制BV下降，提高了器件性能。

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