罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

2024-09-09 ROHM官网
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全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。

UAES副总经理 郭晓潞(图右)、
ROHM Co., Ltd. 执行官 功率元器件事业本部 本部长 野间 亚树(图左)


UAES和罗姆自2015年开展技术交流以来,双方在搭载SiC功率元器件的车载应用产品开发方面建立了合作伙伴关系。


2020年,双方在位于中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”,加强了SiC电源解决方案开发的合作关系。2021年,罗姆的电源解决方案(包括具备业内先进性能的SiC功率元器件和外围部件)得到UAES的高度好评,并被选为优先型供应商。


经过多年来密切的技术合作,例如用于电动汽车的车载充电器等、搭载了罗姆SiC的车载产品已得到大量量产和采用。


目前,为了进一步提高电动汽车的效率,搭载罗姆SiC芯片的先进逆变器模块的开发也在加速,并且为满足不断扩大的需求,双方达成了此次长期供货合同。另外,搭载SiC的逆变器模块已于2023年11月份交付第一批客户。


在电动汽车逆变器的开发中,SiC功率元器件是非常重要的部件,由于可以进行高效率的电力电子设计,因此非常有助于例如延长续航距离和削减电池尺寸等电动汽车的技术革新。根据此次的长期供货协议,UAES公司将确保在电动汽车产品开发方面的重要部件——SiC功率元器件的产能。


今后,双方将继续深化合作,加快以SiC为中心的创新型电源解决方案的开发,为汽车的技术革新做出贡献。


UAES副总经理 郭晓潞表示:“随着电动汽车在中国车载市场蓬勃发展,SiC为首的功率半导体使用、交付会显得越来越重要。罗姆是全球知名半导体企业,特别在SiC高功率器件上有很深造诣。从2015年以来,我们与罗姆持续进行技术交流,对其提案的元器件以及周边部件解决方案有着很高的评价。此次,我们选择罗姆作为SiC芯片的长期供应商,对于今后项目量产供货得以很好保障,对此我们非常高兴。感谢罗姆一直以来的大力支持,与此同时,我们期待以此为新的起点来构筑长期的合作关系。”


ROHM Co., Ltd. 执行官 功率器件事业本部 本部长 野间 亚树表示:“非常荣幸能够与多年建立合作关系的UAES公司签署长期供货合同。UAES公司是中国汽车行业一级综合性供应商,致力于先进的车载应用开发。在持续高速增长的电动汽车市场中,SiC功率元器件是实现高效率化的重要技术,罗姆在SiC市场构筑了业界先进的开发和制造体制。双方的合作能够为市场带来更高性能、更佳品质的先进车载应用。未来,罗姆将通过提供以SiC为中心的电源解决方案,与UAES公司一道为电动汽车的技术革新做出贡献。”


UAES与罗姆的技术合作沿革

2015年 开始技术交流

2020年 开设“SiC技术联合实验室”。搭载了罗姆SiC功率元器件的车载产品实现量产

2021年 罗姆被UAES选为“SiC电源解决方案的优先型供应商”

2024年 签署SiC功率元器件长期供货协议(本次发布)


关于UAES

联合汽车电子有限公司(简称UAES)成立于1995年,是中联汽车电子有限公司和德国罗伯特•博世有限公司在中国的合资企业。公司拥有汽油发动机管理系统、变速箱控制系统、先进网联和电力驱动系统四大业务板块,以及悬架控制、热管理系统、软件与服务、智能传感器四小业务。公司总部位于上海市浦东新区,在上海、无锡、西安、芜湖、柳州和太仓设有生产基地,并在上海、重庆、芜湖、苏州和柳州设有技术中心。2023年,公司实现销售收入370.88亿元,员工人数超过10000人。凭借扎实的本地研发和生产能力,公司致力于为国内各汽车厂商提供从零部件到系统的多样化、定制化完整解决方案,以优质的产品和服务为汽车产业的高质量发展和转型做出积极贡献。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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NOVOSENSE Automotive Solution Enable the Electrification and Intellectualization of xEV

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April 2024  - 纳芯微电子  - 应用及方案

Application Brochure for AUTOMOTIVE

型号- YQ10RSM10SD,BD52W04G-C,PSR SERIES,BD900N1W,BD5310XG-CZSERIES,YQ12RSM10SD,YQ15RSM10SD,SCT4062KW7HR,BR25H020,BR24H64,BD900N1G-C,YQ20BM10SD,BD9XXN1 SERIES,BD933N1,SCT4045DRHR,PSR400,BD5310XG-CZ,BD933N1WG-C,YQ3LAM10D,BD52W01G-C,SCT4026DEHR,SCT4062KRHR,BR25H128,BR25H010,BR25H1M,BR25H256,BD53103G-CZ,RB520ASA-30FH,BD950N1WEFJ-C,RB551ASA-30FH,BD53106G-CZ,BD950N1WG-C,BM2LE160FJ-C,BV1LE080EFJ-C,YQ2LAM10B,SCT4045DEHR,BD54105G-CZ,BR24H01,BR25H320,BM2LE250FJ-C,BR24H02,RGW00TS65CHR,BR24H04,YQ2MM10A,BR25H040,RB751ASA-40FH,BV1LE250EFJ-C,BR25H160,BR24H08,SCT4026DW7HR,YQ40NL10CD,BD52W03G-C,RB520ASA-40FH,SCT4045DW7HR,BD48W00G-C,RGW80TS65CHR,CISPR25,BD7XXL05G-C SERIES,BD53108G-CZ,BD54103G-CZ,BD52W06G-C,RB521ASA-30FH,BR24H512,BR24H256,BD900N1EFJ-C,RB550ASA-30FH,BR24HXXX-5AC,BR25HXXX-5AC SERIES,BD7XXL05G-C,BR24H1M,SMLVN6RGBFU,BD54102G-CZ,BD950N1,BD48HW0G-C,REFLED003-EVK-001,REFLED003-EVK-002,SCT4036KEHR,REFLED003-EVK-003,YQ8RSM10SD,BD9XXN1,REFLED003-EVK-004,YQ5RSM10SD,BR24H128,YQ3MM10B,YQ3RSM10SD,RB886ASAFH,BD53104G-CZ,YQ30NL10CD,BD52W05G-C,YQ SERIES,PSR,BD900N1WEFJ-C,BM2LEXXXFJ-C,YQ30NL10SE,BD733L05G-C,SCT4062KWAHR,BD933N1WEFJ-C,YQ30NL10SD,BD54107G-CZ,BD950N1W,BD725L05G-C,BM2LE040FJ-C,BR24H16,BD933N1W,BD730L05G-C,BD750L05G-C,BD900N1,BD933N1G-C,PSR350,REFRPT001-EVK-001,BD52W02G-C,SCT4036KRHR,BR25HXXX-5AC,BR25H512,BD933N1EFJ-C,BD950N1EFJ-C,BM2LE080FJ-C,BR25H640,BD53105G-CZ,BR24HXXX-5AC SERIES,BR25H080,PSR100,BV1LEXXXEFJ-C SERIES,BD950N1G-C,PSR500,YQ2VWM10B,YQ20NL10CD,LMR1901YG-M,RGW60TS65CHR,BD5410XG-CZ,SCT4062KEHR,BV1LE040EFJ-C,YQ1VWM10A,BD54104G-CZ,YQ60NL10CD,BD900N1WG-C,BD9S402MUF-C,SCT4045DWAHR,YQ20NL10SE,BV1LE160EFJ-C,YQ20NL10SD,BM2LEXXXFJ-C SERIES,BD53107G-CZ,BR24H32,YQ5LAM10C,YQ5LAM10D,YQ5LAM10E,SCT4026DRHR,PSR330,SCT4026DWAHR,BV1LEXXXEFJ-C,BD5410XG-CZ SERIES

04.2024  - ROHM  - 应用笔记或设计指南  - Ver. 3.0 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

LG旗下公司Silicon Works宣布扩大半导体业务,碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星

LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU,此次大动作转向碳化硅芯片领域,不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划,更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。

2021-11-04 -  行业资讯 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【元件】瑞之辰推出首款SiC MOSFET PIM模块,可替代硅基IGBT芯片的模块,系统损耗降低三分之一

又有一家国内企业在车规级SiC技术的研发和应用方面实现了新的突破。深圳市瑞之辰科技有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技术的PIM模块,实现了对硅基IGBT芯片的模块替代,在系统损耗方面降低了三分之一。与此同时,这款产品在技术上突破传统PIM模块灌封封装模式,模块体积减少约57%,而且使用了瑞之辰自主研发的10项工艺创新,模块可靠性得到大幅提升,非常适用于新能源汽车、充电桩、储能等新兴领域。

2024-11-01 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

高压快充推动碳化硅SiC器件产业化:新能源汽车市场趋势与技术革新

随着全球新能源汽车市场的蓬勃发展,高压快充技术作为新能源汽车补能的主要解决方案,正逐步成为市场主流。凭借多年来在磁性元器件领域中积累的研发技术、生产经验,铭普已形成PFC电感、共模电感、电源变压器、PLC变压器和塑封逆变电感等系列产品矩阵且积极与碳化硅芯片公司合作。

2024-08-10 -  行业资讯 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块,全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来

针对高端电动车的系统需求,阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块(单面水冷塑封SiC模块)。该模块融合了尖端技术,内置先进的SiC芯片,采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术,确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性,还提高了整体的耐用性和可靠性。

2024-03-21 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

碳化硅器件的市场规模和前景如何?

碳化硅作为一种重要的半导体材料,在新能源汽车、5G通信等领域有着广泛的应用前景。近期,多家碳化硅(SiC)上市企业陆续披露了 2024 年半年报,瑞之辰从中发现各家企业呈现出不同的发展态势。

2024-10-31 -  行业资讯 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货
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晶体回路匹配测试

测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。

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