湍流电子授权世强硬创代理高频PCB材料，赋能航天、卫星通信等领域设备
高频覆铜板作为通信、导航和航空航天工业中的PCB基板关键材料，在卫星通信、雷达系统、航天器电子设备等领域发挥着重要作用。然而，基于当前的技术水平和行业格局，国外大厂凭借深厚的技术积累在市场中占据主导地位。
为进一步扩大市场份额，国内专业的高频PCB材料供应商——宁波湍流电子材料有限公司（下称“湍流电子”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）达成授权合作，代理高频PCB材料以及导热绝缘材料等全线产品。
从世强硬创平台了解到，湍流电子专业从事功能性复合材料设计、研发、制造的创新型企业，为客户提供包括但不限于碳氢基高频覆铜板、毫米波级PTFE基高频覆铜板、宇航级热固型高频覆铜板、高导热绝缘垫片、毫米波多层粘结片、PCB覆盖膜等产品解决方案。
在产品性能方面，毫米波级PTFE基高频覆铜板拥有超低损耗与极其稳定的电磁性能，能确保信号传输的高效与稳定，为5G通信、卫星通信提供坚实的基础。
宇航级热固型高频覆铜板是拥有采用国产化原材料——随机纤维增强热固型树脂-陶瓷复合高频材料，介电常数覆盖3.3至22，损耗低至0.002。该材料不仅具备极高的尺寸稳定性和高低温耐候特性，还拥有优异的辐照性能、真空抽气性能，确保产品可以在极端环境下运行。
值得一提的是，高性价比材料TAE系列高频覆铜板采用编织玻纤增强的热固型树脂，其低至0.004的介电损耗显著提升了电路的效率；该产品不仅具备接近FR-4的介电常数，且导热系数高达0.72W/（m·K），确保了信号传输的稳定性和准确性的同时极大降低用料成本。
而高导热绝缘垫片作为国内领先的玻纤增强型高导热绝缘材料，在导热性能、绝缘性能、和大尺寸应用等方面都表现出色，在新能源汽车、光伏逆变器等领域大量应用。
在产品应用方面，截止当前广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、大功率电源、电机控制器、通信和射频领域如5G基站、天线、功率放大器、医疗设备、航空航天系统，以及5G毫米波基站、雷达系统、卫星通信、毫米波传感器等毫米波领域。
通过本次合作，世强先进凭借多年服务头部客户项目2w+的经验，以及在硬件创新研发及供应平台世强硬创通过新产品推广、选型帮助、设计方案等技术服务，助推湍流电子产品快速打入目标市场，满足国内不同客户的多元化需求。
宁波湍流电子材料有限公司是国内专业从事功能性复合材料设计、研发、制造的创新型企业，凭借电子行业领先的研发团队和平台，不断推动着高频PCB材料、高导热绝缘片等领域的技术创新，为客户提供更先进、可靠的产品解决方案。公司主要产品有以下几类：碳氢基高频覆铜板、毫米波级PTFE基高频覆铜板、宇航级热固型高频覆铜板、高频PCB粘结片、高导热绝缘垫片。 查看更多
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用户34169263 Lv7. 资深专家 2024-10-31学习下 -
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用户90309599 Lv5 2024-10-23这个牛 -
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用户27216030 Lv4. 资深工程师 2024-10-01不错，学习了 -
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小蛮大人 Lv9. 科学家 2024-09-27厉害了
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型号- TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLB61,TMEM,TLB,TLX型,TLB300,TMEM型,TLX系列,TLF,TL型,TL450,TLX615,TLB系列,TL350,TAE435,TLX1000,TLF系列,TL255,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,TLB型,HM30S,TMEM230,TLX1600,TLB615,TAE型,TLX800,TAE400,TL300,TAE系列,TAE
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型号- TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLC350,TMEM,TL1020,TLC,GDS系列,TLX2200,TLB,TLB300,TMEM240,TLX系列,TLF,TLF205,GDS500,TL450,TLB系列,TAE435,TL350,TLX1000,TLC系列,GDS,TLF系列,TL255,TMEM系列,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,HM30S,HM270B,TMEM230,TLX1600,HM系列,TLC350PRO,TLB615,GDS350,TAE400,TL,TL300,TAE系列,TAE
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湍流电子专注于应用在PCB行业的高频电磁复合材料的研发和生产，拥有多项核心配方和工艺相关专利，掌握从基础材料到商业化产品的全套核心技术。湍流电子的主要产品包括高频覆铜板、多层PCB用低损耗粘结片、高频PCB保护膜、高频涂胶铜箔等，应用于5G通信、卫星导航、军用通信、毫米波雷达及汽车电子领域。
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