芯天下推出1.8V 256Mb SPI NOR Flash,具有更低功耗、更快读取速度和优异的高温耐受能力

2024-09-11 芯天下
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芯天下全新推出1.8V 256Mb SPI NOR Flash存储芯片,为物联网、工业自动化、电脑外设及消费电子等应用领域带来更优异的表现。凭借更低功耗、更快读取速度和优异的高温耐受能力,这款产品能助力设备在严苛环境下依然具备卓越表现。


1. 高温也无惧,数据保持更持久

芯天下新款SPI NOR Flash在85°C、105°C和125°C高温下均能稳定工作。用户可在高温环境中主动刷新数据,确保数据持久稳定,特别适用于物联网、工业自动化和能源监控等高温应用场景,保证设备长时间高效运行。目前该功能已有部分客户成功使用。


2. 极速读取,满足未来计算需求

面对计算平台升级趋势,芯天下新产品在数据读取速度方面取得了显著提升。支持最高133MHz时钟频率和532Mbit/s传输速率,同时具备DTR模式(最高达100MHz)和连续读取功能,大幅提升代码加载与数据访问效率,适用于高性能计算及快速响应的应用场景。


3. 低功耗表现,助力系统续航突破

在低功耗设计上,新款SPI NOR Flash同样表现出色。其睡眠模式电流典型值仅为0.8µA,有效地延长设备的待机时间。此外,产品的读取功耗也远低于行业平均水平,为电池供电的物联网和便携设备带来了显著的续航提升,特别适合需要长时间待机的应用场景。


(图中测试结果为相同测试条件下的数据,仅供参考)


(图中测试结果为相同测试条件下,相同负载下的数据,仅供参考)


4. 多重保护,确保系统安全

新产品集成多种安全保护机制,包括硬件、软件写保护功能,减少数据损坏风险。此外,产品还支持OTP功能,提供3x1024字节的独立可编程区域,满足了用户的个性化需求。支持擦写挂起与恢复功能,以及最小至4KBytes的扇区保护空间,使得产品更加灵活和易于集成。 


5. 多种封装选择,满足多元化应用需求

芯天下当前可提供WSON8、SOP16、BGA24等封装选择,后续会持续推出更小封装的SOP8产品,适配从大型工业设备到微型消费电子的多元应用需求。针对TWS耳机等应用,还提供了WLCSP封装和KGD的产品和服务,满足极限空间要求。



6. 主要应用领域:

物联网设备:智能家居、能源监控等高温环境下工作的设备。

工业自动化与监控:耐高温,适合极端工业环境。

电脑外设:PC BIOS等高效数据访问需求的设备。

消费电子:可穿戴设备、TWS耳机等对存储速度和封装有严格要求的应用。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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产品型号
品类
Density(Mb、Gb)
Interface
Type
Voltage Range(V)
Package
Packaging
ZD35Q1GC-IBR
Nand Flash Memory
1Gb
SPI
Nand
2.7 -3.6V
WSON 6x8
Tape&Reel

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产品型号
品类
Frequency(MHz)
Packing Type
Temperature Range(℃)
Voltage(V)
Package
Density(Bit)
BY25D05ASMIG(R)
SPI Nor Flash
108
Tape&Reel
-40°C to +85°C
3V
USON8 2*3mm
512K

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