3.30-3.60介电常数高频板的选型解析
![高频板,高频层压板,高频覆铜板,TL350](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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本文为3.30-3.60介电常数高频板的选型解析。
客户在实际的高频线路板设计的时候,往往对3.30-3.60左右介电常数材料的选型比较困惑。例如,湍流电子的TL350和TL338高频层压板,它们在介电常数(Dk)、损耗因子(Df)、阻燃性和适用场景等方面存在差异。
首先,TL350的实际电路使用中介电常数接近3.65,而TL338在实际电路使用中介电常数为3.54。这意味着TL350在电路中的阻抗匹配设计上略有不同于TL338。如果需要精确控制阻抗则需要考虑到这一点差别。此外,湍流电子还有一款TL330高频覆铜板产品,起实际电路中的介电常数为3.42。以上三种产品能够满足这个范围内几乎全部的精确的阻抗控制的要求。
其次,TL350的损耗因子在10GHz下为0.0035,而TL338为0.0027。TL338较低的损耗因子使其在信号传输中能量损失更少。如果天线面板的设计上更关注损耗则TL338较优。
例如,下图是一个TL338用于整流天线的一个例子。设计频率为2.4GHz。
在阻燃性方面,TL350具有UL 94 V-0级的阻燃性能,而TL338不具备此特性,因此TL350在有更高防火要求的应用中更有优势。
总体而言,TL350适合需要更高阻燃性和稍高设计介电常数的应用,而TL338则适合高频性能敏感、注重信号完整性且对成本有一定考虑的高频电路设计。选择哪种材料取决于具体的设计需求和应用环境。
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产品型号
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品类
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介电常数(Dk)IPC Standard
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介电常数(Dk)IPC Modified
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正切角损耗(Df)
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热膨胀系数CET-Z轴(ppm/℃)
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介质厚度mm(mil)
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铜箔类型
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铜箔厚度(oz/oz)
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尺寸(inch)
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耐无铅化工艺
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阻燃等级
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应用等级
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TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001
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覆铜板
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2.55±0.05
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2.60±0.05
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0.0027
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43
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0.274(10.8)
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RF3反转处理铜箔
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H/H
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24×18
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Yes
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非阻燃
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军工级
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