移远通信NB-IoT模组、LTE模组等产品助力夏粮存储新招式，科技手段更有效

时间： 2024-10-15 来源：QUECTEL官网

技术问答

伴随着6月炙热的阳光，2022年全国小麦大规模机收基本结束，今年夏粮小麦增产丰收定局已成。来之不易的夏粮丰收，为全年粮食规模注入信心。但收粮不易，存粮更难！粮食安全自古以来所承担的都是关乎社稷民生的重任。尤其现代社会，粮食储藏对国家在应对灾荒及其它突发性事件等方面更具有重要意义，因此用科技手段赋能“智慧粮仓”建设更成了当务之急。

多方保障 “锁住”营养

一般来说，小麦的存储年限为3-4年。随着储存时间的增加，小麦中含有的蛋白质、维生素等营养成分会逐渐流失。如何让沉睡的粮食保持超强的生命力？粮仓环境是关键。

恒温保鲜

首先是智能控温系统。正常条件下，存储小麦的粮仓温度要控制在25℃、表层粮温在25℃以下，此为准低温绿色储粮。如何精准地达到并且保持这种恒温环境？将搭载移远NB-IoT、LTE模组的温度传感器放置在仓内，持续收集24小时仓内温度数据变化，再通过模组传输至后台系统与标准数值对比，一旦仓内温度高于或者低于此标准时，系统即刻自动预警、远程启动空调等温度控制器，对仓内温度进行有目的性的调整。

湿度控制

其次，想要粮食长时间的安全保存，仓内湿度也是重要标准之一，要保证其内部的含水量低于12%，超标过多便会导致粮食发热和霉变。在粮仓内安装的湿度传感器终端可全天候监测仓内湿度，再经过移远NB-IoT、LTE模组实时的数据传输，工作者只需要从相应的后台装置就可以实时可视化地检测到粮仓的环境数据变化，进而采取应对措施。

远程通风

此外，粮仓中智能通风问题也可依靠搭载移远通信NB-IoT、LTE模组的远程自动控风系统来解决。该系统依据实时、准确的粮仓数据与外界气象信息，智能选择符合标准的多种通风模式，远程自动开关风机、风窗等设备，进而达到全自动化、低损耗降温通风的目的。

氮气防治

为了预防仓内微生物、害虫对粮食的伤害，现代粮仓以通入氮气、降低空气中氧气浓度的方式，来破坏微生物生理活动、虫子的生存环境。尤其当氮气的浓度达到98%以上时，既可以抑制和杀死储粮害虫，又能够维持粮食的呼吸代谢，有效防治和安全储存两不误。而稳定维持98%的氮气浓度，靠的也是仓内安装的传感器终端监测与移远通信NB-IoT、LTE模组数据传输功能。工作人员才能在后台系统进行相应维度数据观察，为打造准绿色存储环境提供了实际参考。

烟雾监测预防为主

对于粮仓来说，恒温的内部环境是为了更好地延续存储粮食的生命力和营养成分。而对烟雾、火灾等危机情况的监控预警则是从根本上保障粮仓的存储安全。

内置移远通信NB-IoT模组的烟雾报警器可帮助粮仓实现全天候数据监测，并将现场传感器收集到的数据信息实时传输至后台进行再分析。后台通过对比烟雾浓度、温度等各方面的指数，综合判断仓内环境是否正常或超标。而一旦出现超标现象，“告警”系统即刻自动工作，并第一时间通知到粮仓相关负责人，将消防的主要任务由“消”转变为“防”，把火灾消灭于萌芽状态，从基础上实现“预防”为主的功能，保障粮仓及工作人员的财产和生命安全。

移远通信NB-IoT系列模组在烟雾报警器领域有着非常丰富的量产落地经验，具有运行稳定、超低功耗等优势，可支持烟感终端长达数年24小时不间断监控，实现对粮仓环境的精准把控、及时预警，极大地降低了粮仓存储的难度且提高了工作效率。而在过去，这些仅靠人力是难以完成的。

粮仓“千里眼” 粮情数据实时掌握

对于粮仓来说，存储是其最重要的功能。目前，我国单个标准粮仓的容量约为5万吨，而多个粮仓的实际占地面积均超过上万平米。粮仓之大，难以想象！因此，仅靠人力以定时巡逻、定点查看的方式来管控粮仓安全确实效率低下、成本高昂。

现在，接入移远通信4G、5G系列模组后的高清摄像头可随时捕捉粮仓的异常状态画面。在仓库内外环境全覆盖的情况下，纵使仓库无人看管，终端也能迅速、准确地发现异常风险及其位置信息。突发情况下，用户也可通过手机、PC等智能终端，随时随地了解监控区域/对象当前状态、异常告警区域等信息，并发出操控指令。如远程操控驱鼠仪监控、视频监控等设备，以改善监控区域环境或者遥控监管对象，让粮仓管理真正拥有“千里眼”的监看功能。

从人工走向智能，粮仓存储方式的巨变是物联网、大数据等技术的实际运用得到的丰硕成果，“藏粮于地”、“藏粮于技”的战略将继续在科技赋能的基础上再登新高。移远通信也将继续用科技手段驱动农业等领域朝着高效率、低成本的方向快速发展。

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白皮书 - QUECTEL - V7.0 - 2022/4/22 PDF 中文下载

移远通信-全球领先的物联网整体解决方案供应商

型号- BC35-GR,RG501Q-EU,RM500K-CN,EG06,BC95-CNV,RG500U-EA,BC28-CNV,BG95XA-GL 系列,LC99T,BC260Y-CN,EM120R-GL,UC200A-GL,BG600L-M3,HC06U,EG120K,SC310K,LC29HAA,BC28-F,AG521R,SG150H,AG800D-CN,RG500U-CN,BG95,LC76F,LC76G,SC200K,LC29HBA,FC30R,LG77L,SC200L,RM500Q-CN,LC29H,LC29F,EC25 MINI PCIE,LC29D,AG520R,LG77LIC,SC200E,RG510Q-GL,AG569N,EM12-G,FC66E,MC30,SC200R,RM530N-GL,BC25,RG502Q-GT,SC200Y,LC29HCA,EG12,EG21-G,L26-ADR,L96,EG18,FC800L,FC65E,MC20,AG568N,AG525R-GL,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,RG500Q-AE,LC86G,MC25,BC32,LC79H,LC79D,BG77XA-GL,EC25 MINI PCLE,AG215S,EM05,EM06,FC64E,EC200D-CN MINI PCLE-C,EC600G-CN,EC200N-CN,FC900E,L26K,RG502Q-EU,SC665S,SC20,EC800M-CN,EM060K-GL,EG915N,RG200U-CN MINI PCIE,RM500Q-GL,EG915U,BC95-B8R,RG520F,LG69T,AF56C,RG200U-CN,AF68E,RG500L-NA,AG57XQ,AF31G,AG15,BG95XA-GL系列,FC62E,EC200U MINI PCLE,BC300Y-CN,RG520N,EC800G-CN,EC600M-CN,RM502Q-AE,BG77XA-GL 系列,LC79HAL,EC200D-CN,RG502Q-EA,RM510Q-GL,BG95系列,RG200U-CN MINI PCLE,AF66T,EC200U,AG529R-CN,RG530F,SG500Q-CN,EC20 R2.1,L26-T,EG25-G MINI PCIE,RG502Q-AE,L26-P,BG95 系列,AG35,EG91,AG519M,EC21 MINI PCLE,EG95,M35-R,EG21-G MINI PCIE,SC60,SG865W,RG500Q-GT,SC66,RM505Q-AE,EG512R-EA,RG500Q-GL,SA800U,EC20 R2.1 MINI PCIE,AF20,EC25,FG50V,LC26GAB,RG505Q-AE,AF51Y,M26,M25,BC95-B5R,L26-UDR,AF50T,EG25-G,EG065K,BC95-GF,SG560D,BG95XA-GL,M35,SC668C,M36,BC95-GU,EC20 R2.1 MINI PCLE,EC21,RG500Q-EA,AH20C,LC29HDA,FC80A,FC20,FC21,LC76GAB,BC25-GU,EM121R-GL,EC200D-CN MINI PCIE-C,LG69TAB,FC908A,LG69TAA,L76K,LC79DD,M56-R,EC800E-CN,EC200A MINI PCIE,LG69TAJ,LG69TAI,LG69TAD,M56,LC29HEA,AG52XR,EC200N-CN MINI PCLE-C,L89 R2.0,RM520N-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,RG500L-EU,M72-D,M08-R,BG77XA-GL系列,LG69TAP,EP06,EG25-G MINI PCLE,EC700U,EC600E-CN,LG69TAM,EC21 MINI PCIE,LG69TAS,EC200A MINI PCLE,LC26G,EC200A,AG35-CEN,EG21-G MINI PCLE,EM160R-GL,EG060V,RG500Q-EU,RM500Q-AE,EM120K-GL,BG77,EG060K

选型指南 - QUECTEL - V7.1 - 2022/7/25 PDF 中文下载

移远通信5G RedCap模组RG255C-CN通过中国电信5G Inside终端生态认证

近日，QUECTEL移远通信5G RedCap模组RG255C-CN荣获中国电信颁发的5G Inside终端生态认证证书。这表明，该产品在5G基本性能、网络兼容性、安全特性等方面已经过严格评测且表现优异，将进一步加速推动5G行业终端规模化应用。

原厂动态发布时间 : 2024-11-20

MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组，高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组，从实现原理上，测温精度效果上。有什么差别？

你好，测量原理上应该都是一样的，通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的，应该都是热电堆的原理，区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装，而lepton的模组是结合摄像头，将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据，直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装，类似迈来芯的mlx90632，但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的，精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度，lepton的模组是±2℃/±2%，，高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。

技术问答发布时间 : 2020-05-30