移远通信NB-IoT模组、LTE模组等产品助力夏粮存储新招式,科技手段更有效
伴随着6月炙热的阳光,2022年全国小麦大规模机收基本结束,今年夏粮小麦增产丰收定局已成。来之不易的夏粮丰收,为全年粮食规模注入信心。但收粮不易,存粮更难!粮食安全自古以来所承担的都是关乎社稷民生的重任。尤其现代社会,粮食储藏对国家在应对灾荒及其它突发性事件等方面更具有重要意义,因此用科技手段赋能“智慧粮仓”建设更成了当务之急。
多方保障 “锁住”营养
一般来说,小麦的存储年限为3-4年。随着储存时间的增加,小麦中含有的蛋白质、维生素等营养成分会逐渐流失。如何让沉睡的粮食保持超强的生命力?粮仓环境是关键。
恒温保鲜
首先是智能控温系统。正常条件下,存储小麦的粮仓温度要控制在25℃、表层粮温在25℃以下,此为准低温绿色储粮。如何精准地达到并且保持这种恒温环境?将搭载移远NB-IoT、LTE模组的温度传感器放置在仓内,持续收集24小时仓内温度数据变化,再通过模组传输至后台系统与标准数值对比,一旦仓内温度高于或者低于此标准时,系统即刻自动预警、远程启动空调等温度控制器,对仓内温度进行有目的性的调整。
湿度控制
其次,想要粮食长时间的安全保存,仓内湿度也是重要标准之一,要保证其内部的含水量低于12%,超标过多便会导致粮食发热和霉变。在粮仓内安装的湿度传感器终端可全天候监测仓内湿度,再经过移远NB-IoT、LTE模组实时的数据传输,工作者只需要从相应的后台装置就可以实时可视化地检测到粮仓的环境数据变化,进而采取应对措施。
远程通风
此外,粮仓中智能通风问题也可依靠搭载移远通信NB-IoT、LTE模组的远程自动控风系统来解决。该系统依据实时、准确的粮仓数据与外界气象信息,智能选择符合标准的多种通风模式,远程自动开关风机、风窗等设备,进而达到全自动化、低损耗降温通风的目的。
氮气防治
为了预防仓内微生物、害虫对粮食的伤害,现代粮仓以通入氮气、降低空气中氧气浓度的方式,来破坏微生物生理活动、虫子的生存环境。尤其当氮气的浓度达到98%以上时,既可以抑制和杀死储粮害虫,又能够维持粮食的呼吸代谢,有效防治和安全储存两不误。而稳定维持98%的氮气浓度,靠的也是仓内安装的传感器终端监测与移远通信NB-IoT、LTE模组数据传输功能。工作人员才能在后台系统进行相应维度数据观察,为打造准绿色存储环境提供了实际参考。
烟雾监测 预防为主
对于粮仓来说,恒温的内部环境是为了更好地延续存储粮食的生命力和营养成分。而对烟雾、火灾等危机情况的监控预警则是从根本上保障粮仓的存储安全。
内置移远通信NB-IoT模组的烟雾报警器可帮助粮仓实现全天候数据监测,并将现场传感器收集到的数据信息实时传输至后台进行再分析。后台通过对比烟雾浓度、温度等各方面的指数,综合判断仓内环境是否正常或超标。而一旦出现超标现象,“告警”系统即刻自动工作,并第一时间通知到粮仓相关负责人,将消防的主要任务由“消”转变为“防”,把火灾消灭于萌芽状态,从基础上实现“预防”为主的功能,保障粮仓及工作人员的财产和生命安全。
移远通信NB-IoT系列模组在烟雾报警器领域有着非常丰富的量产落地经验,具有运行稳定、超低功耗等优势,可支持烟感终端长达数年24小时不间断监控,实现对粮仓环境的精准把控、及时预警,极大地降低了粮仓存储的难度且提高了工作效率。而在过去,这些仅靠人力是难以完成的。
粮仓“千里眼” 粮情数据实时掌握
对于粮仓来说,存储是其最重要的功能。目前,我国单个标准粮仓的容量约为5万吨,而多个粮仓的实际占地面积均超过上万平米。粮仓之大,难以想象!因此,仅靠人力以定时巡逻、定点查看的方式来管控粮仓安全确实效率低下、成本高昂。
现在,接入移远通信4G、5G系列模组后的高清摄像头可随时捕捉粮仓的异常状态画面。在仓库内外环境全覆盖的情况下,纵使仓库无人看管,终端也能迅速、准确地发现异常风险及其位置信息。突发情况下,用户也可通过手机、PC等智能终端,随时随地了解监控区域/对象当前状态、异常告警区域等信息,并发出操控指令。如远程操控驱鼠仪监控、视频监控等设备,以改善监控区域环境或者遥控监管对象,让粮仓管理真正拥有“千里眼”的监看功能。
从人工走向智能,粮仓存储方式的巨变是物联网、大数据等技术的实际运用得到的丰硕成果,“藏粮于地”、“藏粮于技”的战略将继续在科技赋能的基础上再登新高。移远通信也将继续用科技手段驱动农业等领域朝着高效率、低成本的方向快速发展。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由拾一转载自QUECTEL官网,原文标题为:移远通信助力夏粮存储新招式,科技手段更有效,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【应用】最快转换时间2ms的小体积温湿度传感器模组GXHT30C用于火焰探测器,温度测量精度±0.3℃
火焰探测器采用红外传感器对火焰进行监测,同时需要采集环境温湿度来进行补偿,检测是否有温度升高、湿度下降的现象,来保证对火焰检测的准确性,减小误报情况。本文推荐中科银河芯的小体积温湿度传感器模组GXHT30C用于火焰探测器。
搭载移远5G模组的5G机器人+无人机,轻松应对复杂环境,开启电力巡检新时代
作为物联网模组行业龙头企业,QUECTEL移远通信在5G领域已积累了1000多家客户,拥有丰富的商用落地经验。其5G模组已支持多家客户进行电力巡检机器人和无人机的开发。通过连接大量传感器,搭载移远5G模组的智能巡检机器人和无人机,可在高低温、高湿、有毒、危险环境等复杂的应用场景提供高速连接,传输海量数据,完成高效巡检。
移远通信基于智能模组SC668S及高精度定位模组LC29H开发智能割草机解决方案,助力割草机智能化升级
移远通信基于其智能模组SC668S以及高精度定位模组LC29H系列,融合AI视觉与RTK技术,开发了智能割草机解决方案,助力割草机智能化升级的同时,可为用户带来智能、高效、安全的割草体验。
基于展锐平台的移远5G模组RG500U-CN已实现商用,让5G惠及更多行业
随着5G迈入规模化发展阶段,5G物联网终端形态日益丰富,对5G通信模组性能及成本的要求也更加多样化。为此,移远持续丰富5G产品线,基于不同芯片平台开发了近20款5G模组,来支持千行百业快速完成数字化转型。
移远通信5G模组获得全球首个紫光展锐V510平台GCF认证
QUECTEL移远通信工规级5G模组RG500U-EA顺利通过GCF认证,成为全球首款通过该认证的基于紫光展锐V510平台的5G模组。GCF认证是一种国际性的产品一致性认证,该认证的通过,表明移远通信RG500U-EA模组满足不同运营商的规范要求,搭载该模组的5G终端可在全球5G网络下高速、稳定运行,将助力行业客户更加高效从容地布局海外5G市场。
敏源传感 (MYSENTECH)芯片/传感器/模组选型指南
描述- 敏源传感是一家工业、安全监测、环境传感类的芯片、模组及传感器垂直解决方案商,创始团队留学归国创业,来自美国、加拿大等知名半导体公司,具有丰富的产业界经验。公司在浙江嘉兴、北京、合肥及美国硅谷建立了芯片设计、传感模组设计及客户支持团队。公司技术路线从传统模拟传感器升级到数字模拟混合的智能传感芯片,核心信号链采集电路包含敏感材料驱动、弱信号放大、调理、模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能。传感模组和器件种类丰富,贴合实际应用,内置嵌入式边缘计算算法,配合产品结构与工业化设计可为各行业应用提供场景细分的、定制化的、多传感融合的、交钥匙的解决方案。
型号- MCP61S,CLM,M601Z,MY18B20L,BVS-LF,MVA-HF,MTS4,M601P,M1820W,NBTS,M1820Z,MY1820RHP8,M601W,MTS4XT4-I²C,M1820B,CPS-M18N-NO,M1820,CPS-15,M1820P,MAD,MST-MINI,MY1820,MTS4P+T4-I²C,M1601W,MY9706,M1601Z,M601FPC-CU,MY18B20Z,IRG,BTS,MTS01W,MAD PCBA,MTS01Z,MTS01P,MCSK,4GTS,MTS4P,RTS,MTS4Z,CISS,MSE,T117,M601,WLD-NC/NO,MCP62G,MSS,M601B,MTS4Z-PT6,MTS4XT4-OW,GMS-485,ECT,MY18E20,PHT,MTS4B,MC11S,MC11T,MHT04,LS,MTS4P+T4-OW,MHT04H,M117,M117B,MOLT,MVA-LF,MHT04S,WS11 SENSOR,MST SENSOR,CDSS,MC12T,M117Z,LSP,MC12G,WLD-485,M117P,M117W,MER,M1820ZT5,18B20T5,18B20T6,T117Z,T117W,DLM,MDC04,MWFD,M1601P,UFA,MDC02,LLS,LDM,WS11,NCLS,MPIC,MICE,T117P,M1601B,FID,T117B,MCP61,MTS01,MCP62,M401,MTS4Z-LP6,MHT04T14,NBVS-LF
加速布局Wi-Fi及蓝牙市场!移远通信再推四款新型Wi-Fi和蓝牙模组新品
移远通信宣布正式推出四款新型Wi-Fi和蓝牙模组新品,包括FCU741R、FCS950R、HCM010S和HCM111Z,旨在继续致力于满足物联网行业不断升级的应用需求。
移远通信-全球领先的物联网整体解决方案供应商
型号- BC35-GR,RG501Q-EU,RM500K-CN,EG06,BC95-CNV,RG500U-EA,BC28-CNV,BG95XA-GL 系列,LC99T,BC260Y-CN,EM120R-GL,UC200A-GL,BG600L-M3,HC06U,EG120K,SC310K,LC29HAA,BC28-F,AG521R,SG150H,AG800D-CN,RG500U-CN,BG95,LC76F,LC76G,SC200K,LC29HBA,FC30R,LG77L,SC200L,RM500Q-CN,LC29H,LC29F,EC25 MINI PCIE,LC29D,AG520R,LG77LIC,SC200E,RG510Q-GL,AG569N,EM12-G,FC66E,MC30,SC200R,RM530N-GL,BC25,RG502Q-GT,SC200Y,LC29HCA,EG12,EG21-G,L26-ADR,L96,EG18,FC800L,FC65E,MC20,AG568N,AG525R-GL,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,RG500Q-AE,LC86G,MC25,BC32,LC79H,LC79D,BG77XA-GL,EC25 MINI PCLE,AG215S,EM05,EM06,FC64E,EC200D-CN MINI PCLE-C,EC600G-CN,EC200N-CN,FC900E,L26K,RG502Q-EU,SC665S,SC20,EC800M-CN,EM060K-GL,EG915N,RG200U-CN MINI PCIE,RM500Q-GL,EG915U,BC95-B8R,RG520F,LG69T,AF56C,RG200U-CN,AF68E,RG500L-NA,AG57XQ,AF31G,AG15,BG95XA-GL系列,FC62E,EC200U MINI PCLE,BC300Y-CN,RG520N,EC800G-CN,EC600M-CN,RM502Q-AE,BG77XA-GL 系列,LC79HAL,EC200D-CN,RG502Q-EA,RM510Q-GL,BG95系列,RG200U-CN MINI PCLE,AF66T,EC200U,AG529R-CN,RG530F,SG500Q-CN,EC20 R2.1,L26-T,EG25-G MINI PCIE,RG502Q-AE,L26-P,BG95 系列,AG35,EG91,AG519M,EC21 MINI PCLE,EG95,M35-R,EG21-G MINI PCIE,SC60,SG865W,RG500Q-GT,SC66,RM505Q-AE,EG512R-EA,RG500Q-GL,SA800U,EC20 R2.1 MINI PCIE,AF20,EC25,FG50V,LC26GAB,RG505Q-AE,AF51Y,M26,M25,BC95-B5R,L26-UDR,AF50T,EG25-G,EG065K,BC95-GF,SG560D,BG95XA-GL,M35,SC668C,M36,BC95-GU,EC20 R2.1 MINI PCLE,EC21,RG500Q-EA,AH20C,LC29HDA,FC80A,FC20,FC21,LC76GAB,BC25-GU,EM121R-GL,EC200D-CN MINI PCIE-C,LG69TAB,FC908A,LG69TAA,L76K,LC79DD,M56-R,EC800E-CN,EC200A MINI PCIE,LG69TAJ,LG69TAI,LG69TAD,M56,LC29HEA,AG52XR,EC200N-CN MINI PCLE-C,L89 R2.0,RM520N-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,RG500L-EU,M72-D,M08-R,BG77XA-GL系列,LG69TAP,EP06,EG25-G MINI PCLE,EC700U,EC600E-CN,LG69TAM,EC21 MINI PCIE,LG69TAS,EC200A MINI PCLE,LC26G,EC200A,AG35-CEN,EG21-G MINI PCLE,EM160R-GL,EG060V,RG500Q-EU,RM500Q-AE,EM120K-GL,BG77,EG060K
MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组,高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组,从实现原理上,测温精度效果上。有什么差别?
你好,测量原理上应该都是一样的,通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的,应该都是热电堆的原理,区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装,而lepton的模组是结合摄像头,将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据,直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装,类似迈来芯的mlx90632,但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的,精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度,lepton的模组是±2℃/±2%,,高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。
【IC】移远通信推出5G RedCap模组RG255AA系列,以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
移远通信宣布,正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势,尤其适用于入门级移动宽带、智能电网、工业自动化、AR/VR智能可穿戴设备等场景。
面向FWA市场!移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证
移远通信宣布,其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。凭借高速度、大容量、低延迟、高可靠等优势,该模组可满足CPE、家庭/企业网关、移动热点、高清视频直播等FWA应用对高速、稳定5G网络的需求。
【IC】敏芯股份推出MF1250医用及过程控制气体流量传感器模组,广泛用于医疗设备领域
MF1250系列气体流量传感器模组采用创新的微机电系统(MEMS)质量流量传感器技术,是历经多年研制开发的一款医用及过程控制气体质量流量传感器模组。MF1250系列气体流量传感器模组使用的是敏芯股份独立自研的MFSL01型热膜式质量流量芯片,基于热交换原理的MEMS质量流量芯片。
1.3Gbps!移远模组RG500Q-EA 5G sub-6GHz模组完成高铁场景下5G实网测试
日前,QUECTEL移远通信配合客户在高铁场景下顺利完成5G网络接入测试,实现了最高时速逾300公里环境下5G通信的稳定运行。本次测试基于移远RG500Q-EA 5G sub-6GHz模组进行,在中国移动5G非独立组网(NSA)模式下接入n41频段以及LTE网络B3频段,通过从公网地址下载数据包的方式,实测下行峰值速率达到1.3Gbps,均值速率超过450Mbps。
电子商城
现货市场
服务
可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列,粘度:900~2万;硬度:70~90D;固化速度:5~15min;粘接强度:15~20Mpa;不同规格包装形式。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制4G PCB内置天线的尺寸、连接器种类、电缆类型;支持频率700-960 MHz/1710-2700 MHz;支持协议4G;电压驻波比:860 MHz≦1.5;1710-2700MHz≦2.5。
最小起订量: 500 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论