手机也能水冷？南芯助力一加45W液冷散热器强势发布

时间： 2024-10-29 来源：SOUTHCHIP（南芯半导体公众号）

技术问答

伴随着天气逐渐升温、智能手机迭代速度加快、手机同期运行程序增多，手机芯片升级带来的运行要求提高等原因，手机温度也开始逐渐升高。虽然智能手机软硬件及功能都在不断优化提升，但“手机发热”仍然是目前手机市场存在的主要问题。尤其是年轻受众及游戏爱好者，对手机散热需求更高，发热引起的手机“卡顿”及“游戏掉帧”甚至死机让用户苦不堪言。

手机散热夹应运而生。

早期是一个自带风扇的背夹，单靠风扇对手机背部吹风实现散热，风冷只能达到接近环境温度的降温效果，实际散热效果不理想。现在市场主流手机散热背夹是在传统风冷散热背夹基础上内置一枚“半导体制冷晶片”，原理是将制冷晶片通过导热板与手机后盖接触，另一侧通过金属散热片和风扇组合将热量排出，达到快速制冷效果。

一加45W液冷散热器

4月17日，一加品牌新品发布会上正式发布并开售一款45W分体液冷散热器，空载至高降温36℃，创新液冷散热系统，40x40mm超大制冷片，超频性能，游戏高刷不掉帧，售价499元，引起关注。内置南芯科技协议芯片 SC2021A+升降压芯片 SC8723+降压芯片SC8002电源管理方案。

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散热器由主机、连接线、散热背夹三个部分组成。主机内含一个风扇和一个水泵，工作原理是一体式水冷结合半导体制冷。体积小巧轻便，支持4档调节。

产品特征：支持PD、 VOOC快充协议，液冷散热器

实现方案：SC2021A作协议识别诱骗

SC8723对水泵及风扇供电，功率输出(MAX：30W：12V/2.5A)

SC8002对TEC供电，由协议IC完成FB调压功能

产品介绍

协议芯片SC2021A

SC2021A是一款Type-C/PD和双DPDM的快充控制器，符合最新的Type-C和PD3.0标准，支持专有的高压快充协议，双DPDM接口。SC2021A通过集成USB PD基带PHY、Type-C检测、双DPDM PHY、VBUS放电路径、VCONN电源、可编程反馈补偿、电压和电流检测、10-bit ADC、双10-bit DACs、NMOS栅极驱动器、I2C接口和保护电路，来最大限度地减少外部组件。SC2021A内部集成32k-Byte MTP ROM和2.5k-Byte RAM的32位高性能微控制器内核，可为许多应用提供具有成本效益的解决方案。

SC2021A支持多种保护机制，包括过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、过流保护(OCP)、短路保护(SCP)、过温保护(OTP)、DPDM过压保护、 CC过压保护、VCONN过压保护、VCONN过流保护和VCONN短路保护，有效保证系统稳定可靠运行。

SC2021A采用QFN 4mm×4mm 32-pin封装，主要应用于墙充适配器、旅充适配器和车载充电器等。

升降压芯片SC8723

SC8723是一款高效同步3.5A降压升压变换器，带四个集成MOSFET。无论输出电压高、低或等于输入电压，都能提供高效的电源效率和稳定的电压调节。

SC8723支持非常宽的输入和输出电压范围。输入电压范围能够达到2.7V至22V，输出电压范围能够达到3V至22V，并且支持最高3.5A的输出电流。SC8723采用平均电流模式控制。输出电压由FB脚上的电阻来调节。芯片工作模式(PSM/FPWM)和开关频率均可通过外部设置进行调整。该芯片还提供了可编程的输出电流限制，灵活支持不同的应用。SC8723支持内部限流、输入欠压保护、输出过压保护、输出短路保护、FB短路保护、过温保护，确保在不同异常情况下的安全。

SC8723采用22pin 3x3 QFN封装，主要应用于Type-C拓展坞，具有快充功能的移动电源，无线充，墙上适配器，工业电源等。

降压芯片SC8002

SC8002是一款同步降压控制器，输入电压从4.6V到36V。可配置为双输出或单输出。SC8002通过设置压电阻将输出电压调节到一个固定的5V或自定义电压。还提供了高精度的输出限流。当两个输出通道中的任何一个达到设定的电流限流时，SC8002进入恒流(CC)模式。总输出功率可由电阻设置，便于恒功率控制。

SC8002可对频率设置并选择PWM或PFM工作模式。通过最小的BOM，可以为用户的不同应用实现最大的功能。SC8002还支持全保护，包括欠压保护、过压保护、短路保护和自动重启、过温保护。

SC8002主要应用于车载充电器，多组接口适配器，Hub ，工业电压转换等。

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