移远通信以高算力智能模组产品荣膺“2024年智能边缘最佳创新方案”奖，推动工业生产智能化发展

时间： 2024-10-22 来源：QUECTEL官网

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2024年6月27日，在2024 MWC上海期间，由通信世界全媒体主办的2024信息通信业“新智推荐”优秀企业/方案获奖名单重磅发布。

作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信凭借其丰富的高算力智能模组产品，以及相关方案在工业智能领域的应用，荣膺“2024年智能边缘最佳创新方案”奖。

算力新时代，移远通信智能领航

当前，在数字化浪潮的推动下，智联网产业正迎来高速发展的黄金时期。与此同时，市场对高算力的需求日益增长，边缘计算技术成为了推动各行各业智能变革的关键力量。

为了迎合市场对算力的不同需求，移远通信打造了多款具备边缘计算能力的智能模组产品，包括支持高算力的边缘计算智能模组 SG885G-WF、SG865W-WF、SG368Z系列，以及同时支持5G和高算力的5G智能模组 SG560D、SG530C等。这些产品不仅具备强大的边缘计算能力，还集成了丰富的多媒体功能，能够轻松满足智能机器人、视频会议、云游戏、AR、VR等计算密集型高端智能应用不断升级的需求。

其中，SG885G-WF是移远通信新一代旗舰级边缘计算智能模组，该模组基于高通QCS8850平台开发，综合算力高达48 TOPS，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技术，连接性能出众，且具备丰富的多媒体功能，这使其在需要高处理能力和多媒体功能的应用场景中脱颖而出，为智联网产业的发展树立了新的标杆。

移远机器视觉方案，引领工业检测未来

在工业生产中，边缘计算技术正成为推动产业数字化、智能化发展的关键力量。特别是在劳动力密集的工业检测环节，传统的人工肉眼检测方式不仅效率低下，且难以确保检测的准确率，同时还会消耗大量的人力资源。因此，工业检测的智能化升级至关重要。

为了进一步推动边缘计算技术在工业检测领域加速落地，移远通信基于其高算力智能模组产品及自研的深度学习算法平台QIDI，搭配工业相机，形成了一套完整的智能机器视觉解决方案，帮助客户设备准确、快速、简单地实现图像采集筛选、数据标注处理、模型训练、测试、算法部署和硬件设备管理等一站式全流程功能，极大地简化了模型训练流程，使得工业智能应用的落地变得更加便捷和高效，为工业检测的智能化升级带来了全新的可能。

移远机器视觉方案的应用，使得工业检测设备能够实现全天24小时全程自主运行，以及快速且精准的缺陷识别，这不仅节省了企业的用工成本，更实现了产品质量和检测效率的双重提升。值得一提的是，该方案已应用于移远全球智能制造中心的模组生产测试线中，为移远模组的外观质量保驾护航。

此外，移远机器视觉方案还在多品牌笔记本电源适配器和手机电源适配器的3C电子外观6面检、全球知名品牌手写笔的精密视觉测量、多个知名轴承制造商轴承外观缺陷检测、知名木业企业的外观缺陷检测等多个场景实现了落地，在工业检测领域掀起了规模应用的热潮，并将为更多领域的外观检测环节贡献力量。

此次荣誉的获得，不仅展现了移远通信在智能边缘产品领域丰富的布局，更彰显了相关产品和方案在推动工业智能化发展中的巨大潜力。未来，移远通信将紧随市场需求，持续打造更多符合市场需求的算力模组产品，同时依托自身在工业智能及机器视觉领域的布局，推动工业生产朝着智能化、自动化的方向高效发展。

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型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

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Zigbee模组 Thread Sub-GHz模组 Wi-Fi模块蓝牙模块定制PCBA产品

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移远通信宣布，正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网（SA）和LTE Cat 4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势，尤其适用于入门级移动宽带、智能电网、工业自动化、AR/VR智能可穿戴设备等场景。

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有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

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型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

2021/11/24 - 有方科技 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

4G模组 4G LTE数传模组 5G模组 5G数传模组 5G智能模组 NB-IoT模组智能模组算力模组车规级模组 GNSS模组

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【IC】美格智能打造SRM6690多网络制式智能5G/LTE模组，配置8核CPU，主频高达2.9GHz

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描述- Quectel推出5G NR模组系列，包括RG500Q-EA、RG502Q-EA、RG501Q-EU、RG500Q-CN等型号，支持Sub-6GHz频段，提供高速数据传输能力。产品适用于工业级路由器、家庭网关等应用。同时，Quectel还提供LTE-A模组系列，如EP06、EG06等，支持多种频段和速率，适用于不同地区和需求。此外，Quectel还提供M.2模组系列，如EM05、EM06等，适用于轻薄型设备。

型号- EC600N-CN,RG501Q-EU,EC200U,LG69T(AP),EC200T,LG77L(C),RM500K-CN,LC29D(C),EG06,BC95-CNV,UG96,BC28-CNV,EC20 R2.1,AG522R,EG25-G MINI PCIE,L26-T,BC260Y-CN,L26-P,AG35,EG91,EM120R-GL,EG95,BG600L-M3,BC20,EC200S MINI PCIE,HC06U,M35-R,LG77L(B),LC29D(B),BC28-F,AG521R,EG21-G MINI PCIE,L76,SC60,FC31R,L70-RL,BC35-G（宽压),UG89,BC95 R2.0,SC66,L26C R2.0,EG512R-EA,BC35-G,EC20 R2.1 MINI PCIE,SA800U,LG69T(AA),BC28（宽压),AF20,RG500U-CN,BG95,SC200K,L80-R,EC25,FC30R,FG50V,RM500Q-CN,SC200L,LC29H,EC20-CN,L80,EC25 MINI PCIE,L86,AF51Y,AG529R,M26,FC66E,M25,LC29Y,MC30,BC28,SC200R,L26-LB,BC26,BC25,L76C,SC200Y,AF50T,EG25-G,L26-DR,L76-L,EG12,BC95-GF,EG21-G,L96,EG18,M35,FC65E,MC20,M36,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,EC21,MC25,LC86L(B),BC32,LC79H,RG500Q-EA,L76-LB,AG215S,EM05,EM06,L26C,L26,FC64E,EC200N-CN,L26K,LG69T(AD),FC20,FC21,EM121R-GL,EC100Y,UC200T,L76K,SC665S,M56-R,SC20,M56,AG52XR,L89 R2.0,RM500Q-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,LC79D(A),EC200T MINI PCIE,LC29D(A),LG77L(A),RG500L-EU,M72-D,M08-R,EP06,AG15,FC62E,EC600S-CN,EC21 MINI PCIE,EG912Y,RM502Q-G,L70-R,RM502Q-AE,EM12,RG502Q-EA,RM510Q-GL,EM160R-GL,EC200H,UC200T MINI PCIE,EG060V,L76C R2.0,RM500Q-AE,EC200S,BG77,LC79D(C)

2021.05 - QUECTEL - 商品及供应商介绍 - V6.6 代理服务技术支持采购服务

敏源传感（MYSENTECH）芯片/传感器/模组选型指南

描述- 敏源传感是一家工业、安全监测、环境传感类的芯片、模组及传感器垂直解决方案商,创始团队留学归国创业,来自美国、加拿大等知名半导体公司,具有丰富的产业界经验。公司在浙江嘉兴、北京、合肥及美国硅谷建立了芯片设计、传感模组设计及客户支持团队。公司技术路线从传统模拟传感器升级到数字模拟混合的智能传感芯片，核心信号链采集电路包含敏感材料驱动、弱信号放大、调理、模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能。传感模组和器件种类丰富,贴合实际应用，内置嵌入式边缘计算算法，配合产品结构与工业化设计可为各行业应用提供场景细分的、定制化的、多传感融合的、交钥匙的解决方案。

型号- MCP61S,CLM,M601Z,MY18B20L,BVS-LF,MVA-HF,MTS4,M601P,M1820W,NBTS,M1820Z,MY1820RHP8,M601W,MTS4XT4-I²C,M1820B,CPS-M18N-NO,M1820,CPS-15,M1820P,MAD,MST-MINI,MY1820,MTS4P+T4-I²C,M1601W,MY9706,M1601Z,M601FPC-CU,MY18B20Z,IRG,BTS,MTS01W,MAD PCBA,MTS01Z,MTS01P,MCSK,4GTS,MTS4P,RTS,MTS4Z,CISS,MSE,T117,M601,WLD-NC/NO,MCP62G,MSS,M601B,MTS4Z-PT6,MTS4XT4-OW,GMS-485,ECT,MY18E20,PHT,MTS4B,MC11S,MC11T,MHT04,LS,MTS4P+T4-OW,MHT04H,M117,M117B,MOLT,MVA-LF,MHT04S,WS11 SENSOR,MST SENSOR,CDSS,MC12T,M117Z,LSP,MC12G,WLD-485,M117P,M117W,MER,M1820ZT5,18B20T5,18B20T6,T117Z,T117W,DLM,MDC04,MWFD,M1601P,UFA,MDC02,LLS,LDM,WS11,NCLS,MPIC,MICE,T117P,M1601B,FID,T117B,MCP61,MTS01,MCP62,M401,MTS4Z-LP6,MHT04T14,NBVS-LF

2024/5/30 - 敏源传感 - 选型指南 - 2024版代理服务技术支持采购服务