移远通信以高算力智能模组产品荣膺“2024年智能边缘最佳创新方案”奖,推动工业生产智能化发展
2024年6月27日,在2024 MWC上海期间,由通信世界全媒体主办的2024信息通信业“新智推荐”优秀企业/方案获奖名单重磅发布。
作为全球领先的物联网整体解决方案供应商,移远通信凭借其丰富的高算力智能模组产品,以及相关方案在工业智能领域的应用,荣膺“2024年智能边缘最佳创新方案”奖。
算力新时代,移远通信智能领航
当前,在数字化浪潮的推动下,智联网产业正迎来高速发展的黄金时期。与此同时,市场对高算力的需求日益增长,边缘计算技术成为了推动各行各业智能变革的关键力量。
为了迎合市场对算力的不同需求,移远通信打造了多款具备边缘计算能力的智能模组产品,包括支持高算力的边缘计算智能模组SG885G-WF、SG865W-WF、SG368Z系列,以及同时支持5G和高算力的5G智能模组SG560D、SG530C等。这些产品不仅具备强大的边缘计算能力,还集成了丰富的多媒体功能,能够轻松满足智能机器人、视频会议、云游戏、AR、VR等计算密集型高端智能应用不断升级的需求。
其中,SG885G-WF是移远通信新一代旗舰级边缘计算智能模组,该模组基于高通QCS8850平台开发,综合算力高达48 TOPS,支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3,以及2x2 Wi-Fi MIMO技术,连接性能出众,且具备丰富的多媒体功能,这使其在需要高处理能力和多媒体功能的应用场景中脱颖而出,为智联网产业的发展树立了新的标杆。
移远机器视觉方案,引领工业检测未来
在工业生产中,边缘计算技术正成为推动产业数字化、智能化发展的关键力量。特别是在劳动力密集的工业检测环节,传统的人工肉眼检测方式不仅效率低下,且难以确保检测的准确率,同时还会消耗大量的人力资源。因此,工业检测的智能化升级至关重要。
为了进一步推动边缘计算技术在工业检测领域加速落地,移远通信基于其高算力智能模组产品及自研的深度学习算法平台QIDI,搭配工业相机,形成了一套完整的智能机器视觉解决方案,帮助客户设备准确、快速、简单地实现图像采集筛选、数据标注处理、模型训练、测试、算法部署和硬件设备管理等一站式全流程功能,极大地简化了模型训练流程,使得工业智能应用的落地变得更加便捷和高效,为工业检测的智能化升级带来了全新的可能。
移远机器视觉方案的应用,使得工业检测设备能够实现全天24小时全程自主运行,以及快速且精准的缺陷识别,这不仅节省了企业的用工成本,更实现了产品质量和检测效率的双重提升。值得一提的是,该方案已应用于移远全球智能制造中心的模组生产测试线中,为移远模组的外观质量保驾护航。
此外,移远机器视觉方案还在多品牌笔记本电源适配器和手机电源适配器的3C电子外观6面检、全球知名品牌手写笔的精密视觉测量、多个知名轴承制造商轴承外观缺陷检测、知名木业企业的外观缺陷检测等多个场景实现了落地,在工业检测领域掀起了规模应用的热潮,并将为更多领域的外观检测环节贡献力量。
此次荣誉的获得,不仅展现了移远通信在智能边缘产品领域丰富的布局,更彰显了相关产品和方案在推动工业智能化发展中的巨大潜力。未来,移远通信将紧随市场需求,持续打造更多符合市场需求的算力模组产品,同时依托自身在工业智能及机器视觉领域的布局,推动工业生产朝着智能化、自动化的方向高效发展。
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【IC】移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列,CPU算力高达20K DMIPS,赋能车载5G全场景新体验
1月5日,全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信宣布,正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组,AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善,使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。
产品 发布时间 : 2024-11-14
有方科技(neoway)无线通信模组选型指南
目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组 定位模组
型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型:分集接收:支持/不支持/支持/选配,多种封装:LCC 封装(80pin+LGA 64pin)/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等,多种尺寸:32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装(80pin+LGA 64pin)
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
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一键式升级工具,Gobinet 拨号工具
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选型表 - MEIG 立即选型
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
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