移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆
2023年7月24日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。
该智能模组具有高达48 TOPS的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能，非常适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用。
SG885G-WF采用由高通技术公司推出的高通®QCS8550处理器，性能出众且更具灵活性。该模组支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技术，为用户提供了增强的连接性能，带来更加稳定、畅快的网络体验。
高通技术公司业务拓展副总裁Dev Singh表示：“高通技术公司非常高兴能与移远通信合作开发其SG885G-WF智能模组，为消费者带来高性能的连接解决方案。配合移远广泛的蜂窝模组产品组合，这款全新模组可满足各类智能终端在未来物联网和更多应用场景中所需的必备功能。”
该模组的AI综合计算能力高达48 TOPS，具备出色的视频处理能力，支持4K@120 fps或8K@30 fps视频编码，以及4K@240 fps或8K@60 fps视频解码，确保高清直播终端、视频会议系统等各种应用进行流畅、高质量的视频处理。
SG885G-WF尺寸为49.0mm x 51.0mm x 4.25mm，非常适合全球部署。该模组提供12 GB LPDDR5X内存和256 GB UFS存储空间，以及丰富的接口，包括LCM、摄像头、I2S、UART、USB、I²C、SPI、PCIe等。除此之外，SG885G-WF采用安卓操作系统，大大扩展了其在各种物联网应用中的适用范围，包括视频会议系统、直播终端、游戏设备、计算终端、机器人、无人机、AR/VR、智能零售和安全等领域。
移远通信还提供一系列与SG885G-WF相匹配的高性能天线，以增强客户终端的无线连接能力，帮助客户简化设计过程，有效减少物联网设备的上市时间和开发成本。
此外，该模组可与移远蜂窝模组搭配使用，为客户终端同时提供蜂窝与短距离连接，进一步增强其连接性能、灵活性和集成度。
伴随着物联网应用日趋成熟，市场对高算力和多媒体处理能力的需求日益增加，相关的智能应用变得至关重要。移远通信推出的新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF正是为满足这些需求而设计。相信凭借高通芯片的强大性能，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3和2x2 MIMO等技术，并具有算力强大、连接能力出众、接口丰富等诸多优势的SG885G-WF，一定会成为更多垂直行业的重要选择。
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型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
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产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装（80pin+LGA 64pin）
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
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一键式升级工具，Gobinet 拨号工具
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选型表 - MEIG 立即选型
LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）
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全球领先的物联网解决方案供应商:loT&M2M Modules
型号- EC600N-CN,RG501Q-EU,EC200U,LG69T(AP),EC200T,LG77L(C),RM500K-CN,LC29D(C),EG06,BC95-CNV,UG96,BC28-CNV,EC20 R2.1,AG522R,EG25-G MINI PCIE,L26-T,BC260Y-CN,L26-P,AG35,EG91,EM120R-GL,EG95,BG600L-M3,BC20,EC200S MINI PCIE,HC06U,M35-R,LG77L(B),LC29D(B),BC28-F,AG521R,EG21-G MINI PCIE,L76,SC60,FC31R,L70-RL,BC35-G（宽压),UG89,BC95 R2.0,SC66,L26C R2.0,EG512R-EA,BC35-G,EC20 R2.1 MINI PCIE,SA800U,LG69T(AA),BC28（宽压),AF20,RG500U-CN,BG95,SC200K,L80-R,EC25,FC30R,FG50V,RM500Q-CN,SC200L,LC29H,EC20-CN,L80,EC25 MINI PCIE,L86,AF51Y,AG529R,M26,FC66E,M25,LC29Y,MC30,BC28,SC200R,L26-LB,BC26,BC25,L76C,SC200Y,AF50T,EG25-G,L26-DR,L76-L,EG12,BC95-GF,EG21-G,L96,EG18,M35,FC65E,MC20,M36,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,EC21,MC25,LC86L(B),BC32,LC79H,RG500Q-EA,L76-LB,AG215S,EM05,EM06,L26C,L26,FC64E,EC200N-CN,L26K,LG69T(AD),FC20,FC21,EM121R-GL,EC100Y,UC200T,L76K,SC665S,M56-R,SC20,M56,AG52XR,L89 R2.0,RM500Q-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,LC79D(A),EC200T MINI PCIE,LC29D(A),LG77L(A),RG500L-EU,M72-D,M08-R,EP06,AG15,FC62E,EC600S-CN,EC21 MINI PCIE,EG912Y,RM502Q-G,L70-R,RM502Q-AE,EM12,RG502Q-EA,RM510Q-GL,EM160R-GL,EC200H,UC200T MINI PCIE,EG060V,L76C R2.0,RM500Q-AE,EC200S,BG77,LC79D(C)
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可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
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