领跑技术创新！移远通信智能座舱模组AG855G荣获“2022年度汽车电子科学技术奖
6月10日，移远通信智能座舱模组——AG855G，凭借其在算力、多媒体、可靠性等方面的先进性和创新性，以及该模组目前为智能座舱领域带来的落地实用性，荣获“2022年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”。
“2023中国（深圳）国际汽车电子产业峰会”暨“2022年度汽车电子科学技术奖”颁奖典礼，由深圳市汽车电子行业协会主办，荟聚了汽车电子行业最新技术发展趋势和优秀研发成果，已然成为行业共享信息的重要舞台。此次，移远通信不仅在奖项上有重大收获，移远通信汽车前装事业部产品总监侯海燕也在本次峰会上发表主题演讲，向在场的业内人士全方位介绍了公司丰富的产品组合和完善的解决方案。
移远通信汽车前装事业部产品总监侯海燕领取奖项
在智能座舱成为汽车领域巨大流量入口的今天，AG855G的推出是移远通信践行技术变革的重要体现。AG855G是基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发的SiP封装智能座舱模组，AI 综合算力可达 8 TOPS，能够充分满足智能座舱舱内的AI交互能力，助力实现多模态复杂数据处理等智能化需求；同时，该模组还支持多屏异显，借助芯片所具备的3路显示接口和4路摄像头接口，可以满足多路4K显示输出，以及12 路以上的摄像头接入能力。
伴随着汽车座舱开始全面进入智能化阶段，智能硬件持续拓展及升级，座舱娱乐系统也在不断丰富，“一芯多屏多系统”式的智能座舱方案成为了市场主流，AG855G的面世可精准满足“人机交互”的升级需求。此外，为了保障使用过程中的流畅性，AG855G还支持Android 和QNX双操作系统，采用八核 64 位处理器，1+3+4三丛集ARM V8架构，CPU算力高达100K DMIPS，同时基于Hypervisor技术实现了Android + QNX的双系统环境。
汽车运行环境的复杂性和对行驶安全的刚需，使产品高可靠性成为行业发展的根基。AG855G采用全车规物料且通过第三方AEC-Q104测试，以更好地保证产品应用于车辆上的可靠性。值得一提的是，该模组还严格遵循 IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准进行设计、生产和交付，更好地保障产品在高低温环境下的可靠运行，更加从容地应对恶劣的车载应用环境。
从2018年至今，移远通信C-V2X通信模组AG15、5G+C-V2X车规级通信模组AG55xQ系列、LTE车载智能模组AG660K、智能座舱模组AG855G等多款产品，已连续多年在汽车电子科学技术奖上满载而归。而此不仅代表车载技术的发展趋势，更是对移远通信在车载领域重大优秀成果的见证与肯定。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自QUECTEL（移远通信公众号），原文标题为:领跑技术创新！移远通信智能座舱模组AG855G获汽车电子科学技术奖，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
美格智能推出业界首个融合室内外定位的Cat.1模组SLM323和SLM332，自带GNSS功能助力车载定位器市场
美格智能以其在模组领域成熟的设计经验，基于紫光展锐LTE Cat.1bis芯片V8850研发出业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片——Cat.1模组SLM323和SLM332（超小尺寸）系列产品，体现出了美格智能在智能模组领域雄厚的研发实力与领先的行业地位。
领跑车载5G/V2X模组市场，移远通信荣获“年度车载5G/V2X模组及系统TOP10供应商”
2023年8月31日，在2023高工智能汽车行业评选颁奖仪式上，QUECTEL移远通信凭借其在5G、C-V2X领域的实力和布局，获颁“年度车载5G/V2X模组及系统TOP10供应商”。该奖项的获得是业界对移远车载5G和C-V2X产品的肯定，更是对移远车载赋能智能网联汽车产业发展的认可。
移远通信凭借车载模组斩获两项车载大奖，引领全球智能网联汽车产业发展
2024年10月24日，由盖世汽车主办的2024第六届金辑奖·中国汽车新供应链百强颁奖盛典在上海隆重举行。移远通信凭借智能座舱模组AG855G、车载5G模组AG59x系列，以及公司在海外市场的优异表现，荣获“中国汽车新供应链百强”和“最佳出海实践奖”两项荣誉。移远通信汽车前装事业部副总经理王友代表公司上台领奖。
全球领先的物联网解决方案供应商:loT&M2M Modules
型号- EC600N-CN,RG501Q-EU,EC200U,LG69T(AP),EC200T,LG77L(C),RM500K-CN,LC29D(C),EG06,BC95-CNV,UG96,BC28-CNV,EC20 R2.1,AG522R,EG25-G MINI PCIE,L26-T,BC260Y-CN,L26-P,AG35,EG91,EM120R-GL,EG95,BG600L-M3,BC20,EC200S MINI PCIE,HC06U,M35-R,LG77L(B),LC29D(B),BC28-F,AG521R,EG21-G MINI PCIE,L76,SC60,FC31R,L70-RL,BC35-G（宽压),UG89,BC95 R2.0,SC66,L26C R2.0,EG512R-EA,BC35-G,EC20 R2.1 MINI PCIE,SA800U,LG69T(AA),BC28（宽压),AF20,RG500U-CN,BG95,SC200K,L80-R,EC25,FC30R,FG50V,RM500Q-CN,SC200L,LC29H,EC20-CN,L80,EC25 MINI PCIE,L86,AF51Y,AG529R,M26,FC66E,M25,LC29Y,MC30,BC28,SC200R,L26-LB,BC26,BC25,L76C,SC200Y,AF50T,EG25-G,L26-DR,L76-L,EG12,BC95-GF,EG21-G,L96,EG18,M35,FC65E,MC20,M36,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,EC21,MC25,LC86L(B),BC32,LC79H,RG500Q-EA,L76-LB,AG215S,EM05,EM06,L26C,L26,FC64E,EC200N-CN,L26K,LG69T(AD),FC20,FC21,EM121R-GL,EC100Y,UC200T,L76K,SC665S,M56-R,SC20,M56,AG52XR,L89 R2.0,RM500Q-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,LC79D(A),EC200T MINI PCIE,LC29D(A),LG77L(A),RG500L-EU,M72-D,M08-R,EP06,AG15,FC62E,EC600S-CN,EC21 MINI PCIE,EG912Y,RM502Q-G,L70-R,RM502Q-AE,EM12,RG502Q-EA,RM510Q-GL,EM160R-GL,EC200H,UC200T MINI PCIE,EG060V,L76C R2.0,RM500Q-AE,EC200S,BG77,LC79D(C)
【IC】移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，CPU算力高达20K DMIPS，赋能车载5G全场景新体验
1月5日，全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信宣布，正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组，AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善，使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。
移远通信-全球领先的物联网整体解决方案供应商
型号- BC35-GR,RG501Q-EU,RM500K-CN,EG06,BC95-CNV,RG500U-EA,BC28-CNV,BG95XA-GL 系列,LC99T,BC260Y-CN,EM120R-GL,UC200A-GL,BG600L-M3,HC06U,EG120K,SC310K,LC29HAA,BC28-F,AG521R,SG150H,AG800D-CN,RG500U-CN,BG95,LC76F,LC76G,SC200K,LC29HBA,FC30R,LG77L,SC200L,RM500Q-CN,LC29H,LC29F,EC25 MINI PCIE,LC29D,AG520R,LG77LIC,SC200E,RG510Q-GL,AG569N,EM12-G,FC66E,MC30,SC200R,RM530N-GL,BC25,RG502Q-GT,SC200Y,LC29HCA,EG12,EG21-G,L26-ADR,L96,EG18,FC800L,FC65E,MC20,AG568N,AG525R-GL,AG55XQ,FC41D,LC98S,EC600U,RG500Q-AE,LC86G,MC25,BC32,LC79H,LC79D,BG77XA-GL,EC25 MINI PCLE,AG215S,EM05,EM06,FC64E,EC200D-CN MINI PCLE-C,EC600G-CN,EC200N-CN,FC900E,L26K,RG502Q-EU,SC665S,SC20,EC800M-CN,EM060K-GL,EG915N,RG200U-CN MINI PCIE,RM500Q-GL,EG915U,BC95-B8R,RG520F,LG69T,AF56C,RG200U-CN,AF68E,RG500L-NA,AG57XQ,AF31G,AG15,BG95XA-GL系列,FC62E,EC200U MINI PCLE,BC300Y-CN,RG520N,EC800G-CN,EC600M-CN,RM502Q-AE,BG77XA-GL 系列,LC79HAL,EC200D-CN,RG502Q-EA,RM510Q-GL,BG95系列,RG200U-CN MINI PCLE,AF66T,EC200U,AG529R-CN,RG530F,SG500Q-CN,EC20 R2.1,L26-T,EG25-G MINI PCIE,RG502Q-AE,L26-P,BG95 系列,AG35,EG91,AG519M,EC21 MINI PCLE,EG95,M35-R,EG21-G MINI PCIE,SC60,SG865W,RG500Q-GT,SC66,RM505Q-AE,EG512R-EA,RG500Q-GL,SA800U,EC20 R2.1 MINI PCIE,AF20,EC25,FG50V,LC26GAB,RG505Q-AE,AF51Y,M26,M25,BC95-B5R,L26-UDR,AF50T,EG25-G,EG065K,BC95-GF,SG560D,BG95XA-GL,M35,SC668C,M36,BC95-GU,EC20 R2.1 MINI PCLE,EC21,RG500Q-EA,AH20C,LC29HDA,FC80A,FC20,FC21,LC76GAB,BC25-GU,EM121R-GL,EC200D-CN MINI PCIE-C,LG69TAB,FC908A,LG69TAA,L76K,LC79DD,M56-R,EC800E-CN,EC200A MINI PCIE,LG69TAJ,LG69TAI,LG69TAD,M56,LC29HEA,AG52XR,EC200N-CN MINI PCLE-C,L89 R2.0,RM520N-GL,RM500U-CN,RG500Q-CN,RG500L-EU,M72-D,M08-R,BG77XA-GL系列,LG69TAP,EP06,EG25-G MINI PCLE,EC700U,EC600E-CN,LG69TAM,EC21 MINI PCIE,LG69TAS,EC200A MINI PCLE,LC26G,EC200A,AG35-CEN,EG21-G MINI PCLE,EM160R-GL,EG060V,RG500Q-EU,RM500Q-AE,EM120K-GL,BG77,EG060K
全球领先的物联网整体解决方案供应商:IoT&M2M Modules
型号- EC600N-CN,YP0009BA,BC35-GR,RG501Q-EU,RM500K-CN,EG06,BC95-CNV,BC28-CNV,YB0016AA,YG0030AA,YF0002AA,YE0009AA,YB0031AA,BC28（宽压）,BC260Y-CN,YCGA001AA,YM0004AA,YG0015AA,YG0038AA,EM120R-GL,YC0018BA,YP0009AA,BG600L-M3,BC20,YP0009CA,HC06U,SC310K,BC28-F,YC0010AA,AG521R,L76,L70-RL,YKL001CA,YBS00A1AA,BC95 R2.0,RG500U-CN,BG95,YCGO004AA,SC200K,YB0032AA,FC30R,YC0017BA,LG77L,RM500Q-CN,SC200L,LC29H,L80,EC25 MINI PCIE,YB0017AA,LC29D,L86,YAT001CA,YF0026AA,FC66E,BC35-G（宽压）,RG520N-NA,YE0025AA,YM0003AB,RG520F-EU,LC29Y,YLY001CA,MC30,BC28,SC200R,L26-LB,BC26,RM530N-GL,BC25,YM0003AA,SC200Y,EG12,EG21-G,L26-ADR,L96,EG18,YE0037AA,YCGS004AA,FC65E,MC20,AG55XQ,FC41D,LC98S,LC29DF,LC86L,EC600U,MC25,EC100N-CN,BC32,YEWN001AA,LC79H,YG0032AA,LC79D,L76-LB,YAT001AA,YB0014AA,EM05,EM06,L26C,FC64E,YF0027AA,YE0003AA,EC200N-CN,L26K,UC200T,SC665S,YG0043AA,SC20,YE0038AA,YAT001BA,YXH001AA,EM060K-GL,YCGS005AA,YF0006DA,YG0028AA,YG0005AA,RG200U-CN MINI PCIE,RM500Q-GL,YECT002AA,EG915U,BC95-B8R,YC0003AA,LG69T,RG200U-CN,YE0027AA,YF0020AA,YB0015AA,YE0039BA,RG500L-NA,YCGS006AA,YF0017BA,YF0028AA,FC62E,YB0007XX,EC200N-CN MINI PCIE,L70-R,RM502Q-AE,EM12,YG0021AA,RG502Q-EA,RM510Q-GL,YE0031AA,YF0017AA,YECT003AA,YCGO009AA,YM0013AA,YC0002AA,EC200U,YG0034AA,SG500Q-CN,UG96,YE0028AA,EC20 R2.1,EG25-G MINI PCIE,L26-T,YF0006AA,BG95 系列,L26-P,YF0029AA,AG35,YFGA001AA,EG91,EG95,YCGO011AA,M35-R,EG21-G MINI PCIE,SC60,YE0032AA,YF0007BA,UG89,SC66,YB0008AA,EG512R-EA,BC35-G,EG120K-EA,EC20 R2.1 MINI PCIE,SA800U,YCGO008AA,AF20,L80-R,EG065K-NA,EC25,FG50V,YC0001AA,YE0006AA,YE0029AA,RG520N-EU,AF51Y,YF0022AA,M26,YE0021AA,M25,YCN001AA,YFGA002AA,RG520F-NA,YG0035AA,L76C,BC95-B5R,L26-UDR,YC0009AA,AF50T,EG25-G,L76-L,YC0013AA,YCGO010AA,BC95-GF,YF0011AA,M35,M36,YE0010AA,YB0009AA,YG0046AA,YCGO007AA,EC21,YB0033AA,RG500Q-EA,LC29DC,YE0007AA,YB0010AA,L26,LC86LB,YEMA003AA,FC80A,EG060K-EA,FC20,FC21,YC0008AA,EM121R-GL,EG700U,RM502Q-GL,LC79DC,LG69TAB,L76K,YG0062AA,YEIM001AA,LG69TAA,M56-R,LG69TAJ,LG69TAI,YF0002DA,LC79DA,LG69TAD,YE0019AA,M56,AG52XR,L89 R2.0,YE0011AA,YEWM001AA,RM520N-GL,RM500U-CN,YCGO006AA,RG500Q-CN,YSAN001AA,YEWT004AA,YFCA002AA,RG500L-EU,M72-D,M08-R,YF0002CA,YE0008AA,YFGA004AA,LG69TAP,EP06,YEMA004AA,YM0005AA,LG69TAK,YCGA002AA,EC21 MINI PCIE,YEWN004AA,LG77LC,YB0022AA,LG77LA,LG77LB,EC200A,L26C R3.0,EM160R-GL,YF0002BA,YKL001AA,UC200T MINI PCIE,EG060V,L76C R2.0,YE0001BA,YE0012AA,RM500Q-AE,EM120K-GL,BG77,YCGO005AA
基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G
QUECTEL移远通信推出SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。
【产品】美格智能SLM750系列LTE数传模组，采用LCC：80pin+other 64pin封装
美格智能推出基于Qualcomm平台生产的SLM750系列 LTE数传模组，尺寸为 32.0 x 29.0 x 2.4mm。供电电压为 3.135~4.4V，typ.3.3V，重量小于5g，可在-40°C~+85°C下工作。广泛应用于移动宽带，工业路由，车载，运输，无线支付，绿色能源，智能电表，智慧工业， 医疗监护，车载DVR，个人跟踪，行业平板，充电桩，视频监控等领域。
【产品】美格智能SLM730 LTE数传模组，采用52-pin Mini-PCIe封装
美格智能推出基于Qualcomm平台生产的SLM730系列 LTE数传模组，采用52-pin Mini-PCIe封装，其尺寸为51.0 x 30.0 x 4.8mm。适用于移动宽带、工业路由、车载和运输、无线支付、绿色能源、智能电表、智慧工业、医疗监护、车载DVR、个人跟踪、行业平板、充电桩、视频监控等领域。
【产品】5G+C-V2X全功能车规级模块A590赋能车联网应用，可提升车载设备通信质量和效率
有方科技研发的5G+C-V2X全功能车规级模块A590，符合IATF 16949和ACE-Q100标准，可以在-40°~+85°范围内工作，符合各领域车联网行业要求，为车辆提供稳定可靠的车载通信服务。
美格智能携4G/5G、5G-A、安卓智能、AI算力等模组产品及解决方案，亮相上海世界移动通信大会
6月26日—28日，2024MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能盛装亮相，聚焦5G-A、AI、智能网联车、FWA、工业互联网、边缘计算、卫星通信、大模型、智慧零售等领域展示了多款模组与行业解决方案。
创新引领 共促“车路云一体化”高质量发展，有方科技亮相汽车电子产业峰会
有方科技将继续大力布局车路云协同和智能网联汽车领域，紧跟国家车路云协同发展的节奏方向、智能网联汽车的技术发展以及国产化战略方向趋势，与公司核心车企客户和Tier1客户紧密合作，以创新、可靠的无线通信产品和方案，积极参与到国家和下游客户的车路云协同计划试点和落地商用进程中。
越科技越智慧！移远通信助力智慧金融走向万千大众
2024紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州举办，移远通信高级产品总监王海波发表演讲，介绍移远与紫光展锐的合作成果，包括智能模组等产品在金融支付等领域的应用。同时，移远透露将发布高性价比8核4G智能模组SC200P，助力智慧金融行业发展。
电子商城
现货市场
服务
提供7~27寸工控机定制，支持嵌⼊式/ 壁挂式 /桌⾯式/悬挂式等安装方式，采用纯平⾯板IP65防尘防⽔等级，莫⽒7级硬度触摸屏，兼容多种操作系统：组态软件/安卓/XP/win7/8/10/Linux等，支持主板、接⼝、外观、⽀架、刷卡器、⾝份证阅读器、LOGO、⻨克⻛、系统、电池、蓝⽛、4G/5G、摄像头、GPS系统、⼆维码扫描器、指纹等特殊应⽤场景定制
最小起订量： 1台 提交需求>
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论