车规模块内部集成RC-snubber
上周的PCIM展,见到了之前很多朋友,寒暄之间都流露出了半导体竞争的激烈和不易。再看看各家的展台,进口的依旧有着那份隐藏的傲气,而国产依旧有着虚心求学的谦逊。在我看来,当下并不是优胜劣汰,更多的是适者生存!
当下
从风光储到新能源汽车,给到我更多的感觉是,前者相对而言看到的更多在拓扑的配置和优化(不同三电平拓扑),后者更多的是封装的优化(两电平而言,封装的“细枝末节”会更多)。所以汽车中见到的属封装变动最多,之前我们也聊过好几款封装类型,而风光储更多的还在基于62mm,ED3,Easy系列等封装基础上优化芯片配置。
众所周知,400V到800V平台的演变在新能源汽车而言已经不算什么新鲜事,但是800V只是一个广义上的电压,具体的电池电压或者说母线电压可能会比它高很多,这样就意味着越来越压榨半导体器件的耐压上限(虽然实际上的耐压值会比Datasheet上的高一些),但为了可靠性而言都会要求在额定电压之内。从电压的维度而言,这就是为什么要求减小尽可能降低系统杂散电感。再加上碳化硅的“快”,电压尖峰一直备受关注,不管是关断尖峰还是二极管反向恢复尖峰。
除了想方设法地降低杂散电感(越来越难,或者相对性价比较低),或者是从芯片角度优化其特性(都会伴随着取舍),那么还有一种在风光储很常见的抑制措施--RC Snubber。
那为什么这么常见还拿出来说事呢,那就说到今天写这篇文章的契机了,是因为周末晚上看到了一篇欧洲PCIM展的文章,把RC snubber集成到模块内部。
RC Snubber
与良好稳定的Si-IGBT解决方案相比,碳化硅提供了更快的切换和更低的静态和动态损耗。然而,快速的碳化硅开关可能会出现振铃和明显的电压超调现象,这主要是由高电流瞬变和电路寄生参数引起的。所以改变寄生参数会给振荡带来一些改善,相对于常见的电阻和电容串联的RC电路而言,IFX基于硅基材料制成的RC芯片如下。
电容利用蚀刻在硅晶片表面的深沟槽阵列,随后填充电介质和高掺杂多晶硅形成。
面积为= 0.25 cm²的RC-snubber芯片电阻和电容值与尺寸相关的函数关系。
基于IFX750V SiC MOSFET的HPD模块,上下半桥分别布置RC-snubber芯片,基板Layout如下:
RC-snubber芯片的参数为ESR=3.8Ω,ESC=4.6nF。
基于双脉冲测试,母线电压VDC=400V下,得到了正向开通电流和二极管反向恢复的电压波形,如下:
可以明显地看到,增加RC-snubber有效地抑制了阵地和电压尖峰。电流尖峰幅值的增加是由于snubber电容放电而产生。
相同的尖峰电压限制下,带有RC-snubber的开通电阻能够选得更小,开关速度可以做得更快,相应IGBT的开通损耗能够得到降低,但对应的二极管反向恢复损耗将会增大。
同样的,也监控了相同关断电阻下,关断尖峰并没有明显减小,可能是电容容值取得较小。
相同电压尖峰限制下,有无RC的损耗对比,由于带RC的开通电阻可以取得更小,所以开关损耗能够得到降低。
相同的驱动参数下,带RC的由于电流尖峰幅值较高,能量相对有所增加。
所以,为了提高RC-snubber的效率,必须降低RC-snubber的峰值电流。
同时针对逆变器级别也进行了测试,由于增加了RC-snubber芯片,emi振幅降低了30 dB,对于二极管恢复可以观察到显著的vmax降低。因此,可以使用较低的RG,on,从而导致较低的总动态损失(26%)。这种节约效果是显著的,表现在8%的rms电流或12%的结温度。这些发现有助于增加rms输出电流或减少有源芯片面积,以节省成本。
小结
今天只是想借着英飞凌关于在模块内部增加RC-snubber的文章,表达对于能够有新想法新思路的敬意,同时希望能够给我们带来一些新的思路和想法。至少,在“内卷”的当下,我们好像弄丢了太多的“异想天开”。
文章来源于功率半导体那些事儿 ,作者Disciples
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产品型号
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品类
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Package
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VCE(V)
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IC(A)
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AMG200L12L1H3RB
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IGBT功率模块
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ACL
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1200
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200
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选型表 - 阿基米德半导体 立即选型
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【元件】瑞之辰推出首款SiC MOSFET PIM模块,可替代硅基IGBT芯片的模块,系统损耗降低三分之一
又有一家国内企业在车规级SiC技术的研发和应用方面实现了新的突破。深圳市瑞之辰科技有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技术的PIM模块,实现了对硅基IGBT芯片的模块替代,在系统损耗方面降低了三分之一。与此同时,这款产品在技术上突破传统PIM模块灌封封装模式,模块体积减少约57%,而且使用了瑞之辰自主研发的10项工艺创新,模块可靠性得到大幅提升,非常适用于新能源汽车、充电桩、储能等新兴领域。
产品 发布时间 : 2024-11-01
阿基米德半导体携光储及车用IGBT模块实力亮相上海第十七届SNEC展会!
6月13至15日,阿基米德半导体在十七届全球SNEC展会璀璨亮相,阿基米德半导体展示了SiC MOSFET/IGBT单管,半桥IGBT模块,三电平IGBT模块, SiC模块等众多产品。这些产品广泛应用于直流快充/超充,工业电源,感应加热,光伏逆变器,储能PCS,新能源汽车等领域,为行业实现了更高的可靠性和能源转化效率。
原厂动态 发布时间 : 2024-06-22
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