移远通信推出Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D，具有出众的Matter能力，实现互联互通
6月26日，在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alexa Connect Kit（ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完美的使用体验。
助力Matter互联，应对智能家居碎片化挑战
Matter作为智能家居通信的关键标准，其通过构建统一的应用层“语言”，解决了家居领域长期面临的兼容性和碎片化挑战。Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议，因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。
Matter协议由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）发起并管理，兼容该协议的设备平台均需要提前通过规范、严格的认证流程，才能接入上述统一协议中，进而确保整体Matter生态圈可获得安全、可靠和互操作的连接体验。
为此，FLM163D和FLM263D为终端设备提供各种认证支持，可助力客户高效、高性价比地完成Matter设备的相关认证，包括Matter认证、WWA认证（Working with Alexa）和MSS认证（Matter Simple Setup）等服务。其中，Matter认证可确保内置该系列模组的终端设备能够无缝接入Matter网络，提高终端设备的便利性；WWA和MSS认证则允许用户无需复杂操作即可将符合Matter标准的智能家居设备无缝添加到Alexa平台中。
因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除亚马逊Alexa平台外，基于Matter规范，该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容，进一步提高行业的互联互通标准。
此外，针对Matter协议强调的安全性，FLM163D和FLM263D严格遵循相应的安全标准，包括安全固件和Mbed TLS加密等，可为连接设备提供强大保护。
性能均衡，多项实力显著突出
值得一提的是，FLM163D和FLM263D不仅具有出众的Matter能力，还在处理器、封装、尺寸、外设接口等方面表现优秀，使客户可以高效、安全、稳定地推出更多智能化产品，提升产品体验。
FLM163D和FLM263D模组采用上海博通集成BK7235芯片，处理器主频高达320MHz，支持2.4GHz单频Wi-Fi 6，Bluetooth 5.2（LE）和蓝牙配网，因此可助力内置该模组的终端设备快速、高效接入上述各大平台。该系列模组配备内置的512KB SRAM和4MB闪存，可在性能表现上更进一步。
该系列Wi-Fi 6模组为智能照明电工应用设计，其中FLM163D适用于智能插座，采用直插封装以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸设计，同时提供8路GPIO，可以复用为串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+85℃的工作温度和3.0~3.6V的工作电压。FLM263D适用于智能球泡等照明设备，采用贴片封装以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的紧凑型设计，可提供5路GPIO，并支持复用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+105℃的宽温设计和3.0~3.6V的工作电压。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模组不仅符合智能家居小型化的发展趋势，更是驱动照明电工设备智能化的理想选择。
针对Matter协议于智能家居行业带来的新动力，移远通信副总经理孙延明表示：“智能家居是当下物联网行业的重要蓝海之一，但缺乏互联互通标准导致碎片化的问题始终制约着行业发展。Matter协议的出现恰如其时。我们最新的FLM163D和FLM263D系列Wi-Fi 6模组，可在智能家居领域建立新的连接方式，为无缝集成树立了新的典范。它还充分利用亚马逊ACK的能力，助力移远的合作伙伴快速开发性能卓越且更具成本竞争力的智能设备，推动物联网生态系统持续创新发展。”
亚马逊智能家居部门总监Ben McInnis表示：“我们创建ACK的初衷，是为了帮助设备制造商能够以更轻松的方式构建具有完全管理服务的智能家居设备，同时减少他们在多种无线协议、复杂云连接以及必要的云基础设施维护等方面的投入。我们为这项新服务的推出感到骄傲，而移远通信的两款Wi-Fi 6系列模组FLM163D和FLM263D，为ACK提供了更多解决方案选择的可能性，进而更好地满足市场及客户的多样性需求。”
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Vicky转载自QUECTEL官网，原文标题为:移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品：率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【IC】短距离无线连接“新”势力，移远通信再上新五款Wi-Fi与蓝牙模组
移远通信宣布，推出代表其短距离通信技术的最新成果——覆盖Wi-Fi与蓝牙连接的五款模组新品。该五款产品将通过稳连接、高可靠性、低功耗、多接口、高性价比等综合优势，满足全球物联网在短距离连接领域的多样化需求。
移远通信FC6xE系列Wi-Fi 6/6E模组，助推智能家居与商业场景迈入智能化新阶段
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式推出FC6xE 系列Wi-Fi/蓝牙模组，进一步丰富其近距离通信产品线。该系列模组基于高通 QCA206x Wi-Fi 6E平台，支持蓝牙音频功能，旨在为工业级、消费级和车载等领域提供更快速、更安全、更强大的Wi-Fi体验。
移远“5G+Wi-Fi 6”方案双重加速，为用户带来更具性价比的连网体验
有人物联网的这款5G CPE搭载移远5G模组RG200U和Wi-Fi 6模组FC06E。RG200U基于紫光展锐V510芯片平台开发，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA），并向下兼容4G/3G。此外，该模组外形轻薄，尺寸仅30.0mm×41.0mm×2.85mm，可助力客户开发更紧凑的5G行业应用。
芯佰特（CHIPBETTER）无线通讯用射频前端芯片选型指南
目录- 公司简介 Wi-Fi FEM 前端模组 Wi-Fi Switch 射频开关 Wireless Connectivity 无线终端连接 5G Small Cell RFFE Product 5G 小基站射频前端产品 UWB RFFE Product 超宽带射频前端产品 IoT Product 物联网产品 Customized Product 定制化产品 Automotive C-V2X FEM 车联网前端模块
型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780
移远通信亮相骁龙AI PC生态科技日，以领先的5G及Wi-Fi产品革新PC用户体验
随着5G和Wi-Fi技术的不断演进和创新，PC行业将迎来更加深刻的变革。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信将携手高通骁龙等产业链伙伴，不断推出更多基于5G和Wi-Fi最新技术的产品和方案，为AI PC带来更加高速、稳定的网络连接，为PC行业用户带来更好的使用体验。
芯海科技WiFi/BLE产品介绍：480M高算力、双模BT 5.0+Wi-Fi 6高集成SOC，助力智能硬件创新升级
描述- 芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业。专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等领域。
型号- CST92F30,CSU8RP3216,CSM64F02,CST92F25,CSM85F01,CSS34P16,CST92F32,CSM92F30E,CSM92F30D,CSE7761,CSE7759B,CST85F02,CST85F01
博流智能联手小米IoT开启智能家居Wi-Fi 6新时代，获“最佳合作伙伴奖”“最佳技术创新奖”
2023年11月16日，小米IoT生态伙伴大会在北京圆满举行。本次大会汇集了IoT行业的顶尖技术专家进行分享和交流，进一步推动IoT行业的创新和发展。在大会上小米向博流智能颁发了“最佳合作伙伴奖”，“最佳技术创新奖”，以表彰博流智能在小米IoT模组业务中的辛勤付出与持续创新。
安信可Ai-M62系列模组支持接入小米Vela平台，可以帮助全屋智能设备统一协议
2023年11月16日，小米IoT生态伙伴大会在北京圆满举行。在本次大会上，小米宣布Vela面向全球软硬件开发者正式开源，安信可Ai-M62系列模组支持接入小米Vela平台，可以帮助全屋智能设备统一协议，作为高性能的嵌入式Wi-Fi 6无线通信模组，具备传播速率快、延时低、设备连接数量多、抗干扰能力强等特点，响应更快、连接更稳、交互更流畅，帮助用户实现不同智能设备间的互联互通。
【IC】行业领先！涂鸦超低功耗系列模组震撼发布，引领Wi-Fi产品创新潮流
随着Wi-Fi连接技术的发展以及不同行业垂直化需求的不断涌现，为解决行业客户在Wi-Fi超低功耗和音视频集成方面的难题，涂鸦智能深度参与芯片设计验证过程，于近日重磅发布了2.4G Wi-Fi 6+Bluetooh 5.4（LE）T3、T5系列模组。
【IC】安信可极小尺寸的Wi-Fi/蓝牙二合一模组Ai-M62-CBS，低功耗产品首选！
Ai-M62-CBS是由深圳市安信可科技有限公司开发的Wi-Fi 6+BLE5.3模组，该模组搭载BL616 芯片作为核心处理器，支持 Wi-Fi 802.11b/g/n/ax 协议和BLE 协议，支持Thread协议。BL616 系统包含一个带有浮点单元、DSP 单元、高速缓存和存储器的低功耗32位 RISC-V CPU，最高主频可达 320M。
FTD652BSV1模块规格书
描述- 该资料为FTD652BSV1模块的技术数据手册，详细介绍了该模块的规格、特性、应用领域等。FTD652BSV1是一款高度集成的Wi-Fi 6和蓝牙5.4组合芯片，适用于智能安全、平板电脑、智能家居设备等消费电子产品。
型号- FTD652BSV1
10秒钟了解安信可Wi-Fi＆蓝牙模组Ai-M62-M2-I
Ai-M62-M2-I 是由深圳市安信可科技有限公司开发的 Wi-Fi 6+BLE5.3 模组，该模组搭载BL616 芯片作为核心处理器，支持 Wi-Fi 802.11b/g/n/ax 协议和BLE 协议，支持Thread协议。BL616 系统包含一个带有浮点单元、DSP 单元、高速缓存和存储器的低功耗32位 RISC-V CPU，最高主频可达 320M。
Ai-M62-32S 规格书
描述- 本资料为深圳市安信可科技有限公司生产的Ai-M62-32S Wi-Fi 6+BLE5.3模块的规格说明书。该模块基于BL616芯片，支持多种无线通信协议，具备丰富的外设接口和安全功能，适用于音视频多媒体、物联网、移动设备和智能家居等多个领域。
型号- AI-M62-32S
FTD621QFV1模块规格书
描述- 该资料为FTY Technology Co.,Ltd生产的FTD621QFV1模块的技术数据手册。该模块是一款高度集成的Wi-Fi 6和蓝牙5.0组合芯片，适用于智能安防、平板电脑、智能家居设备等消费电子产品。资料详细介绍了模块的规格、特性、引脚分配、尺寸、参考设计、关键材料清单、焊接工艺和封装信息。
型号- FTD621QFV1
现货市场
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量： 1000 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论