移远通信推出Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D，具有出众的Matter能力，实现互联互通
6月26日，在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alexa Connect Kit（ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完美的使用体验。
助力Matter互联，应对智能家居碎片化挑战
Matter作为智能家居通信的关键标准，其通过构建统一的应用层“语言”，解决了家居领域长期面临的兼容性和碎片化挑战。Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议，因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。
Matter协议由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）发起并管理，兼容该协议的设备平台均需要提前通过规范、严格的认证流程，才能接入上述统一协议中，进而确保整体Matter生态圈可获得安全、可靠和互操作的连接体验。
为此，FLM163D和FLM263D为终端设备提供各种认证支持，可助力客户高效、高性价比地完成Matter设备的相关认证，包括Matter认证、WWA认证（Working with Alexa）和MSS认证（Matter Simple Setup）等服务。其中，Matter认证可确保内置该系列模组的终端设备能够无缝接入Matter网络，提高终端设备的便利性；WWA和MSS认证则允许用户无需复杂操作即可将符合Matter标准的智能家居设备无缝添加到Alexa平台中。
因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除亚马逊Alexa平台外，基于Matter规范，该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容，进一步提高行业的互联互通标准。
此外，针对Matter协议强调的安全性，FLM163D和FLM263D严格遵循相应的安全标准，包括安全固件和Mbed TLS加密等，可为连接设备提供强大保护。
性能均衡，多项实力显著突出
值得一提的是，FLM163D和FLM263D不仅具有出众的Matter能力，还在处理器、封装、尺寸、外设接口等方面表现优秀，使客户可以高效、安全、稳定地推出更多智能化产品，提升产品体验。
FLM163D和FLM263D模组采用上海博通集成BK7235芯片，处理器主频高达320MHz，支持2.4GHz单频Wi-Fi 6，Bluetooth 5.2（LE）和蓝牙配网，因此可助力内置该模组的终端设备快速、高效接入上述各大平台。该系列模组配备内置的512KB SRAM和4MB闪存，可在性能表现上更进一步。
该系列Wi-Fi 6模组为智能照明电工应用设计，其中FLM163D适用于智能插座，采用直插封装以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸设计，同时提供8路GPIO，可以复用为串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+85℃的工作温度和3.0~3.6V的工作电压。FLM263D适用于智能球泡等照明设备，采用贴片封装以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的紧凑型设计，可提供5路GPIO，并支持复用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+105℃的宽温设计和3.0~3.6V的工作电压。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模组不仅符合智能家居小型化的发展趋势，更是驱动照明电工设备智能化的理想选择。
针对Matter协议于智能家居行业带来的新动力，移远通信副总经理孙延明表示：“智能家居是当下物联网行业的重要蓝海之一，但缺乏互联互通标准导致碎片化的问题始终制约着行业发展。Matter协议的出现恰如其时。我们最新的FLM163D和FLM263D系列Wi-Fi 6模组，可在智能家居领域建立新的连接方式，为无缝集成树立了新的典范。它还充分利用亚马逊ACK的能力，助力移远的合作伙伴快速开发性能卓越且更具成本竞争力的智能设备，推动物联网生态系统持续创新发展。”
亚马逊智能家居部门总监Ben McInnis表示：“我们创建ACK的初衷，是为了帮助设备制造商能够以更轻松的方式构建具有完全管理服务的智能家居设备，同时减少他们在多种无线协议、复杂云连接以及必要的云基础设施维护等方面的投入。我们为这项新服务的推出感到骄傲，而移远通信的两款Wi-Fi 6系列模组FLM163D和FLM263D，为ACK提供了更多解决方案选择的可能性，进而更好地满足市场及客户的多样性需求。”
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