SMD金属弹片SMD-M-015701225可用于控制器,具有屏蔽外部信号干扰和接地的作用

2024-09-14 易密斯官网
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控制器上的PBC板在封装后存在各类电子元器件,这类电子器件在使用时要避免静电的长时间积累,防止对器件造成击穿的效果,降低原器件的可靠性;而大多情况下再使用过程中,PCB上会不可避免的产生静电,所以需要及时将静电导出。


易密斯SMD垫片SMD-M-015701225采用高强度、高导电的铜铍合金制成,材质相比传统同合金密度小,质地轻盈,热膨胀系数9.7x10-6m/m/℃(20℃~200℃),基本不用担心环境变化导致的热胀冷缩问题,屈服强度(141-152Kgf)和硬度(410-435HV)参数都处于性能优异的范围。


M形接地弹片应用过程中的装配方式参考下图,在贴片前注意清理PCB表面(可参考易力高清洗剂),清理完之后用锡膏焊接粘贴区域,然后把弹片固定在需要导出电荷的部位,具体数量根据实际测试情况确定,本案例中使用6片进行屏蔽,贴片完成后盖上上盖即可,示意图参考右下图;PCB上的静电经过金属弹片的导出使外壳和PCB形成电荷的连续体,起到屏蔽外部信号干扰的作用,并且起到接地的作用。



此类金属弹片还可采用SMT机卷带包装,生产速度快,省力,与FOF相比具有更好的接触可靠性和耐盐雾和热冲击性,并且支持手持设备方面的应用。


物理性质:

技术参数:


SMD弹片也称为PCB板接地弹片,是一种可防止中央处理器(Central Processing Unit, CPU)电磁波干扰(Electro-Magnetic Interference, EMI)导电弹片结构,利用EMI Clip之导电特性,可有效干扰电磁波之外溢,达到安规检测标准。


特性及优点:

1.具导电特性,可干扰电磁波(EMI)外溢效果;

2.具弹性并避震压制的功能,可调整高度保护CPU之效果;

3.具焊锡性,可焊接于主板机(Motherboard)上;

4.料带包装(Carrier Tape),可用SMT装置快速地植入主板上,即省人工成本,耐磨性好、耐压性好、可塑性好;

5.重量轻,所占PCB之面积小,以SMT方式取代人工。

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产品型号
品类
高度(mm)
宽度(mm)
长度(mm)
厚度(mm)
TMS-182 EMS-H32 T=0.05MM L=413MM 镀镍
间隔槽式铍铜簧片
2.79
8.13
413
0.05

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