SD NAND焊盘脱落原因分析
SD NAND焊盘脱落现象
在使用SD NAND的过程，难免有个芯片会出现焊盘脱落，如下图：
从这个焊盘的放大图可以明显的看到焊盘有明显的拉扯痕迹，可以看出焊盘的脱落是受到外力导致的。
在批量生产中也可能会连续的出现芯片焊盘脱落现象，这种情况一般会有明显的规律，如下图：
焊盘脱落位置全部都集中在左侧，现象很一致，
SD NAND的焊盘并不会轻易脱落，在实际生产中总会有各种各样的原因导致芯片的焊盘发生脱落，下面让我们来分析一下焊盘脱落的原因。
焊盘脱落的原因
导致焊盘脱落的原因会有很多，从包装，运输，焊接，焊盘设计都有可能导致焊盘脱落，大部分可以总结为下面几种：
1、SMT贴片前没有烘烤
若物料没有全部使用，剩余部分请务必存放于氮气柜或抽真空保存超过168小时再贴片焊接须按照MSL-3的管控要求120°烘烤8H。如果没有经过烘烤，芯片内部可能会进入水汽，在焊接加热时水汽就可能会受热膨胀导致芯片焊盘脱落，
2、焊盘设计过大
实际PCB上的引脚焊盘应该跟规格书上芯片的焊盘是1.1：1，也就是说焊盘设计不宜过大，过大焊盘会导致锡膏在融化会收缩，然后对焊盘产生一个拉扯的力，焊盘越大，拉扯的力就会越大，这个也会有概率导致芯片焊盘脱落；MK-米客方德有自己设计的SD NAND焊盘和封装，在购买他家的芯片时，可以问他们要对应的封装文件。
3、芯片设计在PCB边上
批量生产时出现有规律性的焊盘脱落，这种情况往往是把芯片设计在PCB 边上的，如下图：
当SD NAND芯片设计在PCB边上时，PCB在分板时，SD NAND会受到一个张力，这个极易导致焊盘脱落，不过这种都比较有规律，可以很容易的分析出来原因。
4、焊接经验不足
当解焊时，温度没有完全达到让锡融化，如果这个时候去取芯片，很有可能会因为用力过猛导致焊盘脱落，当锡没有完全融化时，芯片是取不下来的，
正确的解焊是用镊子去碰一下芯片，发现芯片能够移动则说明温度一下到位了。
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产品型号
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品类
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存储容量
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Flash类型
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工作温度
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时钟频率(fc)
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工作电压
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待机电流
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接口类型
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等级认证标准
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湿敏等级
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应用等级
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MKDV1GIL-AST
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SD NAND FLASH
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1Gbit
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SLC
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-40℃~+85℃
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50MHz
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2.7V~3.6V
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200uA
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SD2.0
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ROHS
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LeveI3
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工业级
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